Die Einführung der Via-in-Pad-Technologie wird zunehmend durch die Notwendigkeit immer dichter angeordneter BGAs (ball grid arrays) und die Miniaturisierung von SMD-Chips beeinflusst.
Mit einem zuverlässigen Via-Filling / -Capping Prozess, ohne Einschlüsse von Prozesschemie, können hochdichte Leiterplattendesigns in Via-in-Pad-Technologie ohne Lötfehler hergestellt werden (s. Filled & Capped Vias).
Bei BGAs ermöglicht dies z.B. zusätzliche Leiterbahnen zwischen den Pads (im Bild rot dargestellt).
Wir arbeiten schon mehrere Jahre mit dieser Technologie und wissen, wie die Fertigungsprozesse zuverlässig und sicher ablaufen.
Weitere Vorteile:
- Verbesserte Wärmeableitung
- Erhöhte Spannung möglich
- Absolut planare Oberfläche
- Niedrigerer Widerstand
Am ökonomischten sind Via-in-Pad Lösungen mit Ø ≥ 200µm!
Via-in-Pad Parameter
| Standard | Sonderfertigung | Sonderfertigung | |
|---|---|---|---|
| Füllung | IPC 4761 Type VII | IPC 4761 Type VII | ohne |
| Min. Bohr-Ø | 200µm | 150µm | 100µm |
| Min. Pad-Ø | 400µm | 350µm | 300µm |
| Max. Bohr-Ø | 500µm | 400µm | - |
| Max. Pad-Ø | 700µm | 600µm | - |
| Min. Pitch | 600µm | 550µm | 500µm |
| Aspekt Ratio: Via | 1:12 | 1:12 | 1:10 |
| Aspekt Ratio: Blind Via | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
Pitch
Der minimale Pitch für Via-in-Pad beträgt 600µm (Standardtechnologie).
Dies ergibt sich aus:
- 200µm min. Bohrdurchmesser
- 400µm min. Padgröße
- 50µm min. Lötstopp-Freistellung
- 100µm min. Lötstopp-Brücke
Ein Bohrdurchmesser von 100µm ist technisch möglich und ergibt einen Pitch von 500µm. Bitte kontaktieren Sie vorher unsere Technik.
Arbeitsablauf
