Via-in-Pad

ohne Via-in-Pad

mit Via-in-Pad

 

Die Einführung der Via-in-Pad-Technologie wird zunehmend durch die Notwendigkeit immer dichter angeordneter BGAs (ball grid arrays) und die Miniaturisierung von SMD-Chips beeinflusst.

Mit einem zuverlässigen Via-Filling / -Capping Prozess, ohne Einschlüsse von Prozesschemie, können hochdichte Leiterplattendesigns in Via-in-Pad-Technologie ohne Lötfehler hergestellt werden (s. Filled & Capped Vias).

Bei BGAs ermöglicht dies z.B. zusätzliche Leiterbahnen zwischen den Pads (im Bild rot dargestellt).

Wir arbeiten schon mehrere Jahre mit dieser Technologie und wissen, wie die Fertigungsprozesse zuverlässig und sicher ablaufen.

Weitere Vorteile:

  • Verbesserte Wärmeableitung
  • Erhöhte Spannung möglich
  • Absolut planare Oberfläche
  • Niedrigerer Widerstand

Via-in-Pad Parameter

 StandardSonderfertigungSonderfertigung
 FüllungStandardIPC 4761 Type VIISonderfertigungIPC 4761 Type VIISonderfertigunggalvanisch
 Min. Bohr-ØStandard200µmSonderfertigung150µmSonderfertigung100µm
 Min. Pad-ØStandard400µmSonderfertigung350µmSonderfertigung300µm
 Max. Bohr-ØStandard500µmSonderfertigung400µmSonderfertigung-
 Max. Pad-ØStandard700µmSonderfertigung600µmSonderfertigung-
 Min. PitchStandard600µmSonderfertigung550µmSonderfertigung500µm
 Aspekt RatioStandard1:12Sonderfertigung1:12Sonderfertigung1:10

Pitch

Pitch für Via-in-Pad Anwendungen

Der minimale Pitch für Via-in-Pad beträgt 600µm (Standardtechnologie).

Dies ergibt sich aus:

  • 200µm min. Bohrdurchmesser
  • 400µm min. Padgröße
  •  50µm min. Lötstopp-Freistellung
  • 100µm min. Lötstopp-Brücke

Ein Bohrdurchmesser von 100µm ist technisch möglich und ergibt einen Pitch von 500µm. Bei dieser Technik werden die Vias galvanisch mit Kupfer gefüllt. Diese Variante ist preisintensiv, bitte kontaktieren Sie vorher unsere Technik.


Arbeitsablauf

Arbeitsablauf Via Plugging - Bohren
Arbeitsablauf Via Plugging - Durchkontaktieren
Arbeitsablauf Via Plugging - Selektives Pluggen
Arbeitsablauf Via Plugging - Härten
Arbeitsablauf Via Plugging - Polieren
Arbeitsablauf Via Plugging - Aufkupfern
Arbeitsablauf Via Plugging - Ätzen
Arbeitsablauf Via Plugging - Lötstopp