Die Metallkernleiterplatte oder IMS-Leiterplatte (Insulated Metallic Substrate), ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte, wenn die Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt sind, eine hohe Dimensionsstabilität verlangt wird oder hohe Temperaturen von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden müssen. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung mit Metallkernleiterplatten.
Die Temperaturabgabe erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, stabilere Betriebsparameter, höhere Betriebssicherheit und eine reduzierte Ausfallrate. Ideal z.B. für Laserdioden!
Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.
Weitere Einsatzgebiete für diese Technologie sind u.a. Hochstrom-Anwendungen, Power-LEDs, SMD- und Power-Leiterplatten. Die hohe Wärmeleitfähigkeit und niedrige Dicke der Isolierung (Standard: 100µm) erlaubt eine schnelle und effektive Ableitung anfallender Wärme.
Darüber hinaus steht Ihnen Multi-CB auch bei weiteren Aspekten des Wärmemanagements zur Seite:
- Design / Aufbau der wärmekritischen Leiterplatte
- Thermische Vias (Thermal Via Array)
- Dickkupfer-Leiterplatten
Verfügbare Typen
Bei Multi-CB können Sie einseitige, zweiseitige und zweiseitig-durchkontaktierte Alukernleiterplatten kaufen (Lagenaufbau). Die Wärmeleitfähigkeit beträgt je nach Ausführung 2.0 – 7.0 W/mK (FR4 hat ca. 0.3 W/mK).
Die Option Z-Achsen Fräsen der Isolierung ermöglicht zudem eine direkte Anbindung der Bauteile an den Alukern mittels Wärmeleitpaste (o.ä.). Auch biegbare Metallkernleiterplatten mit keramikbasierter Isolation sind produzierbar.
Technische Optionen - Metallkernleiterplatten
| Option | Inklusive | Hinweise | |
|---|---|---|---|
| Material | Aluminium Kern | - | Datenblätter |
| Max. Größe | 420mm x 570mm | - | |
| Ausführung | 1Lage, 2 Lagen durchkontaktiert | - | |
| Aluminium Dicke | 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm | 1.5mm | |
| Kupferdicke | 35µm, 70µm, 105µm, 140µm | 35µm | |
| Isolationsdicke | 75µm, 100µm, 125µm, 150µm | 100µm | |
| Wärmeleitwert | 2.0W/mK - 7.0W/mK | 2.0W/mK | |
| Leiterbahn min. | 150µm | 150µm | |
| Restring min. | 125µm | 150µm | |
| Bohrung (NDK) min. Ø | 0.5mm | 0.9mm | Design-Hilfe |
| Via min. Ø | 0.2mm | 0.3mm | |
| Oberfläche | HAL bleifrei, chem. Gold | HAL bleifrei | Oberflächen |
| Lötstopp | weiß, schwarz, grün, rot, blau | weiß, schwarz | |
| Positionsdruck | schwarz, weiß | - | |
| Fräsen | ja | ja | |
| Ritzen | ja | ja | einfach & sauber |
| Z-Achsen Fräsen | ja | - | |
| RoHS-Konform | ja | ja | |
| UL-Zertifiziert | ja | ja | UL Zertifikat |
METALLKERN (IMS) LEITERPLATTEN
Inklusive
- Alu-Kern 1.5mm, 35µm Cu
- 2.0 W/mK, Isolation 100µm
- Oberfläche HAL bleifrei
- 1x Lötstopp weiß
- Fräsen innen, außen
- E-Test, Design-Rule-Check
Optional: LS schwarz, Express, ...
| z.B. 1 Lage 80mm x 100mm | 10AT | 6AT |
|---|---|---|
| 1 St. | 74,80 € | 124,60 € |
| 3 St. je | 31,48 € | 41,53 € |
| 10 St. je | 11,91 € | 18,03 € |
| 25 St. je | 6,82 € | 9,89 € |
1 Lage Metallkern
| Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage | Termische Leitfähigkeit | Thermische Widerstand | Oberflächen- widerstand | Dielektrikum Glasübergang (Tg) | Dielektrischer Durchschlag (AC)* | CTI | Kriechstrom- festigkeit |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W/mK | K/W | MΩ | °C | kV | PLC | Volt | |
| TC-Lam 2.0 | 2.0 | 0.50 | 10^7 | 100 | 5.0 | 0 | ≥ 600V |
| HA50 (3) | 2.2 | 0.41 | 10^6 | 120 | 4.3 | 0 | ≥ 600V |
| AL-200 | 2.0 | 0.35 | 5 x 10^8 | - | 3.5 | 0 | ≥ 600V |
| AL-300 | 3.0 | 0.30 | 5 x 10^8 | - | 3.5 | 0 | ≥ 600V |
| Ventec VT-4B3 keramikgefüllt | 3.0 | - | 5 x 10^8 | 130 | 8.0 | 0 | ≥ 600V |
| Ventec VT-4B4 keramikgefüllt | 4.2 | - | 2 x 10^7 | 120 | 8.0 | 0 | ≥ 600V |
| Ventec VT-4B7 keramikgefüllt | 7.0 | - | 2 x 10^7 | 100 | 8.0 | 0 | ≥ 600V |
2 Lagen Metallkern (Durchkontaktiert)
| Material für Metallkernleiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert) | Thermische Leitfähigkeit | Thermischer Widerstand | Oberflächen- widerstand | Dielektrikum Glasübergang (Tg) | Dielektrischer Durchschlag (AC)* | CTI | Kriechstrom- festigkeit |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W/mK | K/W | MΩ | °C | kV | PLC | Volt | |
| Ventec VT-4A2 | 2.2 | - | 2 x 10^7 | 130 | 7.5 | 0 | ≥ 600V |
| Ventec VT-4B3 keramikgefüllt | 3.0 | - | 5 x 10^8 | 130 | 8.0 | 0 | ≥ 600V |
Für eine optimale Vorbereitung empfehlen wir Ihnen eine frühzeitige Kontaktaufnahme mit unseren CAM-Station Ingenieuren. Wir beraten Sie sehr gerne bei Ihrer Entwicklung.
UL-Zertifizierung für Metallkernleiterplatten
Bei Multi-CB bekommen Sie auch Metallkernleiterplatten mit UL-Zertifikat.
Metallkernleiterplatten FAQ
Im Standard enthalten sind: Aluminiumkern 1.5mm, Kupfer 35µm, Isolation 100µm mit 2.0W/mK, Oberfläche HAL bleifrei, weißer Lötstopp sowie Innen- und Außenfräsen. Optional sind höhere Wärmeleitwerte (bis 7.0 W/mK), andere Lötstoppfarben und Express-Fertigung verfügbar.
Sie können einseitige, zweiseitige und zweiseitig-durchkontaktierte Alukernleiterplatten bestellen. Das Aluminium ist in Dicken von 0.5 mm bis 2.0 mm erhältlich, die Kupferdicke reicht von 35µm bis 140µm.
Beim Z-Achsen Fräsen wird die Isolierschicht mit einem Fräser punktuell bis auf den Alukern entfernt. So können Bauteile direkt mit dem Kern verbunden werden (z. B. mit Wärmeleitpaste), was die Wärmeableitung noch weiter verbessert - ideal für hochbelastete Leistungsbauelemente.
Typische Einsatzgebiete für Metallkern-Leiterplatten sind:
- Power-LEDs und LED-Module (z. B. in Beleuchtung, Automobil, Display-Hinterleuchtung)
- Hochstrom-Anwendungen (Leistungselektronik, Motortreiber)
- SMD-Leistungsbauteile (Transistoren, Dioden, Gleichrichter)
- Laserdioden und andere thermisch kritische Komponenten
Ja, auf Wunsch liefern wir Ihre IMS-Leiterplatten mit UL-Zertifikat (UL94 / V-0). Wählen Sie diese kostenfreie Option bitte im Kalkulator für Metallkern-Leiterplatten.