Metallkernleiterplatten

Metallkernleiterplatte / IMS Leiterplatte weiß

Die Metallkernleiterplatte oder IMS-Leiterplatte (Insulated Metallic Substrate), ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte, wenn die Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt sind, eine hohe Dimensionsstabilität verlangt wird oder hohe Temperaturen von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden müssen. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung mit Metallkernleiterplatten.

Metallkernleiterplatte / IMS Leiterplatte von Multi Circuit Boards

Die Temperaturabgabe erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, stabilere Betriebsparameter, höhere Betriebssicherheit und eine reduzierte Ausfallrate. Ideal z.B. für Laserdioden!

Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

 

 

Alukernleiterplatte Schliffbild

Weitere Einsatzgebiete für diese Technologie sind u.a. Hochstrom-Anwendungen, Power-LEDs, SMD- und Power-Leiterplatten. Die hohe Wärmeleitfähigkeit und niedrige Dicke der Isolierung (Standard: 100µm) erlaubt eine schnelle und effektive Ableitung anfallender Wärme.

Darüber hinaus steht Ihnen Multi-CB auch bei weiteren Aspekten des Wärmemanagements zur Seite:

  • Design / Aufbau der wärmekritischen Leiterplatte
  • Thermische Vias (Thermal Via Array)
  • Dickkupfer-Leiterplatten 

Immer Inklusive

  • Alukern 1.5mm, 35µm Cu
  • 2.0 W/mK Wärmeleitwert
  • 100µm Isolationsdicke
  • Oberfläche HAL bleifrei
  • 1x Lötstopp weiß
  • Fräsen innen, außen
  • Ritzen (simpel + sauber)
  • E-Test, Design Rule Check

Verfügbare Typen

Alukernleiterplatte 1 Lage

Alukern Leiterplatte 1 Lage

Bei Multi-CB können Sie einseitige, zweiseitige und zweiseitig-durchkontaktierte Alukernleiterplatten kaufen (Lagenaufbau). Die Wärmeleitfähigkeit beträgt je nach Ausführung 1.0 – 7.0 W/mK (FR4 hat ca. 0.3 W/mK).

Die Option Z-Achsen Fräsen der Isolierung ermöglicht zudem eine direkte Anbindung der Bauteile an den Alukern mittels Wärmeleitpaste (o.ä.). Auch biegbare Metallkernleiterplatten mit keramikbasierter Isolation sind produzierbar.


Technische Optionen - Metallkernleiterplatten

 OptionInklusiveHinweise
 MaterialOptionAluminium KernInklusive-HinweiseDatenblätter
 Max. GrößeOption420mm x 570mmInklusive-Hinweise 
 AusführungOption1Lage, 2 Lagen durchkontaktiertInklusive-Hinweise 
 Aluminium DickeOption0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mmInklusive1.5mmHinweise 
 KupferdickeOption35µm, 70µm, 105µm, 140µmInklusive35µmHinweise 
 IsolationsdickeOption75µm, 100µm, 125µm, 150µmInklusive100µmHinweise 
 WärmeleitwertOption2.0W/mK - 7.0W/mKInklusive2.0W/mKHinweise 
 Leiterbahn min.Option150µmInklusive150µmHinweise 
 Restring min.Option125µmInklusive150µmHinweise 
 Bohrung (NDK) min. ØOption0.5mmInklusive0.9mmHinweiseDesign-Hilfe
 Via min. ØOption0.2mmInklusive0.3mmHinweise 
 OberflächeOptionHAL bleifrei, chem. GoldInklusiveHAL bleifreiHinweiseOberflächen
 LötstoppOptionweiß, schwarz, grün, rot, blauInklusiveweiß, schwarzHinweise 
 PositionsdruckOptionschwarz, weißInklusive-Hinweise 
 FräsenOptionjaInklusivejaHinweise 
 RitzenOptionjaInklusivejaHinweiseeinfach & sauber
 Z-Achsen FräsenOptionjaInklusive-Hinweise 
 RoHS-KonformOptionjaInklusivejaHinweise 
 UL-ZertifiziertOptionjaInklusivejaHinweiseUL Zertifikat

1 Lage Metallkern

Design Parameter

 35µm Cu70µm Cu
 Min. Leiterbahnbreite35µm Cu150µm70µm Cu200µm
 Min Leiterbahnabstand35µm Cu150µm70µm Cu200µm
 Min. Restring35µm Cu125µm70µm Cu200µm
 Min. Bohrung (NDK)35µm Cu0.7mm70µm Cu0.7mm
 Min. Abstand zw. Bohrungen35µm Cu250µm70µm Cu250µm

Material

Material für Metallkerleiterplatten 1 LageMetallkern Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitMetallkern WärmewiderstandThermischer WiderstandMetallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandMetallkern Dielektrikum TgDielektrikum TgMetallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*Metallkern KriechstromfestigkeitCTI
Material für Metallkerleiterplatten 1 Lage Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/mKMetallkern WärmewiderstandThermischer WiderstandK/WMetallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandMetallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg°CMetallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*kVMetallkern KriechstromfestigkeitCTIPLC
Material für Metallkerleiterplatten 1 LageTC-Lam 2.0Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.0Metallkern WärmewiderstandThermischer Widerstand0.50Metallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Metallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg100Metallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*5.0Metallkern KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkerleiterplatten 1 LageHA50 (3)Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Metallkern WärmewiderstandThermischer Widerstand0.41Metallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Metallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg120Metallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*4.3Metallkern KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkerleiterplatten 1 LageAL-200Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.0Metallkern WärmewiderstandThermischer Widerstand0.35Metallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Metallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Metallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*3.5Metallkern KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkerleiterplatten 1 LageAL-300Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit3.0Metallkern WärmewiderstandThermischer Widerstand0.30Metallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Metallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Metallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*3.5Metallkern KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkerleiterplatten 1 LageVentec VT-4B3
keramikgefüllt
Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit3.0Metallkern WärmewiderstandThermischer Widerstand-Metallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand5 x 10^8Metallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg130Metallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*8.0Metallkern KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkerleiterplatten 1 LageVentec VT-4B4
keramikgefüllt
Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit4.2Metallkern WärmewiderstandThermischer Widerstand-Metallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand2 x 10^7Metallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg120Metallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*8.0Metallkern KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkerleiterplatten 1 LageVentec VT-4B7
keramikgefüllt
Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit7.0Metallkern WärmewiderstandThermischer Widerstand-Metallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand2 x 10^7Metallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg100Metallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*8.0Metallkern KriechstromfestigkeitCTI0

* Beispiele für 100µm Dielektrikum bzw. 80µm für Material CCAF

2 Lagen Metallkern (Durchkontaktiert)

Design Parameter

 35µm Cu70µm Cu
 Min. Leiterbahnbreite35µm Cu150µm70µm Cu200µm
 Min Leiterbahnabstand35µm Cu150µm70µm Cu200µm
 Min. Restring35µm Cu125µm70µm Cu200µm
 Min. Bohrung (NDK)35µm Cu0.7mm70µm Cu0.7mm
 Min. Via(DK)35µm Cu0.3mm70µm Cu0.3mm
 Min. Abstand zw. Bohrungen35µm Cu250µm70µm Cu250µm
 Min. Abstand zw. Vias (DK)35µm Cu300µm70µm Cu300µm
 Aspekt Ratio35µm Cu10:170µm Cu10:1

Material

Material für Metallkernleiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitMetallkern WärmewiderstandThermischer WiderstandMetallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandMetallkern Dielektrikum TgDielektrikum TgMetallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*Metallkern KriechstromfestigkeitCTI
Material für Metallkernleiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert) Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/mKMetallkern WärmewiderstandThermischer WiderstandK/WMetallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandMetallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg°CMetallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*kVMetallkern KriechstromfestigkeitCTIPLC
Material für Metallkernleiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Ventec VT-4A2Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Metallkern WärmewiderstandThermischer Widerstand-Metallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand2 x 10^7Metallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg130Metallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*7.5Metallkern KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkernleiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Ventec VT-4B3
keramikgefüllt
Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit3.0Metallkern WärmewiderstandThermischer Widerstand-Metallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand5 x 10^8Metallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg130Metallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*8.0Metallkern KriechstromfestigkeitCTI0

* Beispiele für 100µm Dielektrikum bzw. 80µm für Material CCAF


Übersicht: Technische Optionen für Spezial-Leiterplatten.

Für eine optimale Vorbereitung empfehlen wir Ihnen eine frühzeitige Kontaktaufnahme mit unseren CAM-Station Ingenieuren. Wir beraten Sie sehr gerne bei Ihrer Entwicklung.

UL-Zertifizierung für Metallkernleiterplatten

Bei Multi-CB bekommen Sie auch Metallkernleiterplatten mit UL-Zertifikat.