Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte (Insulated Metallic Substrate), ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte, wenn die Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt sind, eine hohe Dimensionsstabilität verlangt wird oder hohe Temperaturen von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden müssen. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung mit Metallkern-Leiterplatten.
Metallkern-Leiterplatten
Die Temperaturabgabe erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, stabilere Betriebsparameter, höhere Betriebssicherheit und eine reduzierte Ausfallrate. Ideal z.B. für Laserdioden!
Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.
Weitere Einsatzgebiete für diese Technologie sind u.a. Hochstrom-Anwendungen, Power-LEDs, SMD- und Power-Leiterplatten. Die hohe Wärmeleitfähigkeit und niedrige Dicke der Isolierung (Standard: 100µm) erlaubt eine schnelle und effektive Ableitung anfallender Wärme.
Darüber hinaus steht Ihnen Multi-CB auch bei weiteren Aspekten des Wärmemanagements zur Seite:
- Design / Aufbau der wärmekritischen Leiterplatte
- Thermische Vias (Thermal Via Array)
- Dickkupfer-Leiterplatten
Immer Inklusive
- Alukern 1.5mm, 35µm Cu
- 2.0 W/mK Wärmeleitwert
- 100µm Isolationsdicke
- Oberfläche HAL bleifrei
- 1x Lötstopp weiß
- Fräsen innen, außen
- Ritzen (simpel + sauber)
- E-Test, Design Rule Check
Verfügbare Typen
Alukern Leiterplatte 1 Lage
Bei Multi-CB können Sie einseitige, zweiseitige und zweiseitig-durchkontaktierte Alukern-Leiterplatten beziehen (Lagenaufbau). Die Wärmeleitfähigkeit beträgt je nach Ausführung 1.0 – 8.0 W/mK (FR4 hat ca. 0.3 W/mK).
Die Option Z-Achsen Fräsen der Isolierung ermöglicht zudem eine direkte Anbindung der Bauteile an den Alukern mittels Wärmeleitpaste (o.ä.). Auch biegbare Metallkern-Leiterplatten mit keramikbasierter Isolation sind produzierbar.
Technische Optionen - Metallkern-Leiterplatten
| Option | Hinweise | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| Option | Material | Aluminium Kern | Hinweise | Datenblätter | |
| Option | Max. Größe | 420mm x 570mm | Hinweise | ||
| Option | Aluminium Dicke | 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm | Hinweise | Standard: 1.5mm | |
| Option | Kupferdicke | 35µm, 70µm, 105µm (nur 2.0mm) | Hinweise | Standard: 35µm | |
| Option | Isolationsdicke | 75µm, 100µm, 125µm, 150µm | Hinweise | Standard: 100µm | |
| Option | Wärmeleitwert | 1.0W/mK - 8.0W/mK | Hinweise | Standard: 2.0W/mK | |
| Option | Oberfläche | HAL bleifrei, chem. Gold | Hinweise | Oberflächen | |
| Option | Lötstopp | weiß, schwarz, grün, rot, blau | Hinweise | Standard: weiß | |
| Option | Positionsdruck | schwarz, weiß | Hinweise | ||
| Option | Fräsen | ja | Hinweise | ||
| Option | Ritzen | ja | Hinweise | einfach & sauber | |
| Option | Z-Achsen Fräsen | ja | Hinweise | ||
| Option | RoHS-Konform | ja | Hinweise | ||
| Option | UL-Zertifiziert | ja | Hinweise | UL Zertifikat |
1 Lage Metallkern
Design Parameter
| Option | 35µm Cu | 70µm Cu | |||
|---|---|---|---|---|---|
| Option | Min. Leiterbahnbreite | 35µm Cu | 150µm | 70µm Cu | 200µm |
| Option | Min Leiterbahnabstand | 35µm Cu | 150µm | 70µm Cu | 200µm |
| Option | Min. Restring | 35µm Cu | 150µm | 70µm Cu | 200µm |
| Option | Min. Bohrung (NDK) | 35µm Cu | 0.7mm | 70µm Cu | 0.7mm |
| Option | Min. Abstand zw. Bohrungen (NDK) | 35µm Cu | 250µm | 70µm Cu | 250µm |
Material
| Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage |  Thermische Leitfähigkeit |  Thermischer Widerstand |  Oberflächen-widerstand |  Dielektrikum Tg |  Dielektrischer Durchschlag (AC)* |  CTI | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage | Thermische Leitfähigkeit | W/mK | Thermischer Widerstand | K/W | Oberflächen-widerstand | MΩ | Dielektrikum Tg | °C | Dielektrischer Durchschlag (AC)* | kV | CTI | PLC | |
| Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage | TC-Lam 2.0 | Thermische Leitfähigkeit | 2.0 | Thermischer Widerstand | 0.50 | Oberflächen-widerstand | 10^7 | Dielektrikum Tg | 100 | Dielektrischer Durchschlag (AC)* | 5.0 | CTI | 0 |
| Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage | HA50 (3) | Thermische Leitfähigkeit | 2.2 | Thermischer Widerstand | 0.41 | Oberflächen-widerstand | 10^6 | Dielektrikum Tg | 120 | Dielektrischer Durchschlag (AC)* | 4.3 | CTI | 0 |
| Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage | AL-200 | Thermische Leitfähigkeit | 2.0 | Thermischer Widerstand | 0.35 | Oberflächen-widerstand | 10^8 | Dielektrikum Tg | - | Dielektrischer Durchschlag (AC)* | 3.5 | CTI | 0 |
| Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage | AL-300 | Thermische Leitfähigkeit | 3.0 | Thermischer Widerstand | 0.30 | Oberflächen-widerstand | 10^8 | Dielektrikum Tg | - | Dielektrischer Durchschlag (AC)* | 3.5 | CTI | 0 |
| Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage | Ventek VT-4B1 Biegbar | Thermische Leitfähigkeit | 1.0 | Thermischer Widerstand | - | Oberflächen-widerstand | 10^7 | Dielektrikum Tg | 100 | Dielektrischer Durchschlag (AC)* | 7.5 | CTI | 0 |
| Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage | Ventek VT-4B3 bedingt Biegbar | Thermische Leitfähigkeit | 3.0 | Thermischer Widerstand | - | Oberflächen-widerstand | 10^8 | Dielektrikum Tg | 130 | Dielektrischer Durchschlag (AC)* | 9.0 | CTI | 0 |
* Beispiele für 100µm Dielektrikum bzw. 80µm für Material CCAF
2 Lagen Metallkern (Durchkontaktiert)
Design Parameter
| Option | 35µm Cu | 70µm Cu | |||
|---|---|---|---|---|---|
| Option | Min. Leiterbahnbreite | 35µm Cu | 150µm | 70µm Cu | 200µm |
| Option | Min Leiterbahnabstand | 35µm Cu | 150µm | 70µm Cu | 200µm |
| Option | Min. Restring | 35µm Cu | 125µm | 70µm Cu | 200µm |
| Option | Min. Bohrung (NDK) | 35µm Cu | 0.7mm | 70µm Cu | 0.7mm |
| Option | Min. Via(DK) | 35µm Cu | 0.3mm | 70µm Cu | 0.3mm |
| Option | Min. Abstand zw. Bohrungen | 35µm Cu | 250µm | 70µm Cu | 250µm |
| Option | Min. Abstand zw. Vias (DK) | 35µm Cu | 300µm | 70µm Cu | 300µm |
| Option | Aspekt Ratio | 35µm Cu | 10:1 | 70µm Cu | 10:1 |
Material
| Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert) | Thermische Leitfähigkeit | Thermischer Widerstand | Oberflächen-widerstand | Dielektrikum Tg | Dielektrischer Durchschlag (AC)* | CTI | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert) | Thermische Leitfähigkeit | W/mK | Thermischer Widerstand | K/W | Oberflächen-widerstand | MΩ | Dielektrikum Tg | °C | Dielektrischer Durchschlag (AC)* | kV | CTI | PLC | |
| Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert) | CCAF-05 | Thermische Leitfähigkeit | 2.2 | Thermischer Widerstand | 0.45 | Oberflächen-widerstand | 10^6 | Dielektrikum Tg | - | Dielektrischer Durchschlag (AC)* | 6.0 | CTI | 0 |
| Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert) | Ventek VT-4A2 | Thermische Leitfähigkeit | 2.2 | Thermischer Widerstand | - | Oberflächen-widerstand | 10^7 | Dielektrikum Tg | 130 | Dielektrischer Durchschlag (AC)* | 7.5 | CTI | 0 |
| Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert) | Ventek VT-4B1 Biegbar | Thermische Leitfähigkeit | 1.0 | Thermischer Widerstand | - | Oberflächen-widerstand | 10^7 | Dielektrikum Tg | 100 | Dielektrischer Durchschlag (AC)* | 7.5 | CTI | 0 |
| Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert) | Ventek VT-4B3 bedingt Biegbar | Thermische Leitfähigkeit | 3.0 | Thermischer Widerstand | - | Oberflächen-widerstand | 10^8 | Dielektrikum Tg | 130 | Dielektrischer Durchschlag (AC)* | 9.0 | CTI | 0 |
* Beispiele für 100µm Dielektrikum bzw. 80µm für Material CCAF
Übersicht: Technische Optionen für Spezial-Leiterplatten.
Für eine optimale Vorbereitung empfehlen wir Ihnen eine frühzeitige Kontaktaufnahme mit unseren CAM-Station Ingenieuren. Wir beraten Sie sehr gerne bei Ihrer Entwicklung.
