Die Metallkernleiterplatte oder IMS-Leiterplatte (Insulated Metallic Substrate), ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte, wenn die Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt sind, eine hohe Dimensionsstabilität verlangt wird oder hohe Temperaturen von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden müssen. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung mit Metallkernleiterplatten.
Die Temperaturabgabe erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, stabilere Betriebsparameter, höhere Betriebssicherheit und eine reduzierte Ausfallrate. Ideal z.B. für Laserdioden!
Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.
Weitere Einsatzgebiete für diese Technologie sind u.a. Hochstrom-Anwendungen, Power-LEDs, SMD- und Power-Leiterplatten. Die hohe Wärmeleitfähigkeit und niedrige Dicke der Isolierung (Standard: 100µm) erlaubt eine schnelle und effektive Ableitung anfallender Wärme.
Darüber hinaus steht Ihnen Multi-CB auch bei weiteren Aspekten des Wärmemanagements zur Seite:
- Design / Aufbau der wärmekritischen Leiterplatte
- Thermische Vias (Thermal Via Array)
- Dickkupfer-Leiterplatten
Verfügbare Typen
Bei Multi-CB können Sie einseitige, zweiseitige und zweiseitig-durchkontaktierte Alukernleiterplatten kaufen (Lagenaufbau). Die Wärmeleitfähigkeit beträgt je nach Ausführung 1.0 – 7.0 W/mK (FR4 hat ca. 0.3 W/mK).
Die Option Z-Achsen Fräsen der Isolierung ermöglicht zudem eine direkte Anbindung der Bauteile an den Alukern mittels Wärmeleitpaste (o.ä.). Auch biegbare Metallkernleiterplatten mit keramikbasierter Isolation sind produzierbar.
Technische Optionen - Metallkernleiterplatten
| Option | Inklusive | Hinweise | |
|---|---|---|---|
| Material | Aluminium Kern | - | Datenblätter |
| Max. Größe | 420mm x 570mm | - | |
| Ausführung | 1Lage, 2 Lagen durchkontaktiert | - | |
| Aluminium Dicke | 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm | 1.5mm | |
| Kupferdicke | 35µm, 70µm, 105µm, 140µm | 35µm | |
| Isolationsdicke | 75µm, 100µm, 125µm, 150µm | 100µm | |
| Wärmeleitwert | 2.0W/mK - 7.0W/mK | 2.0W/mK | |
| Leiterbahn min. | 150µm | 150µm | |
| Restring min. | 125µm | 150µm | |
| Bohrung (NDK) min. Ø | 0.5mm | 0.9mm | Design-Hilfe |
| Via min. Ø | 0.2mm | 0.3mm | |
| Oberfläche | HAL bleifrei, chem. Gold | HAL bleifrei | Oberflächen |
| Lötstopp | weiß, schwarz, grün, rot, blau | weiß, schwarz | |
| Positionsdruck | schwarz, weiß | - | |
| Fräsen | ja | ja | |
| Ritzen | ja | ja | einfach & sauber |
| Z-Achsen Fräsen | ja | - | |
| RoHS-Konform | ja | ja | |
| UL-Zertifiziert | ja | ja | UL Zertifikat |
1 Lage Metallkern
Design Parameter
| 35µm Cu | 70µm Cu | |
|---|---|---|
| Min. Leiterbahnbreite | 150µm | 200µm |
| Min Leiterbahnabstand | 150µm | 200µm |
| Min. Restring | 125µm | 200µm |
| Min. Bohrung (NDK) | 0.7mm | 0.7mm |
| Min. Abstand zw. Bohrungen | 250µm | 250µm |
Material
| Material für Metallkerleiterplatten 1 Lage | Thermische Leitfähigkeit | Thermischer Widerstand | Oberflächen-widerstand | Dielektrikum Glasübergang (Tg) | Dielektrischer Durchschlag (AC)* | Kriechstrom- festigkeit CTI |
|---|---|---|---|---|---|---|
| W/mK | K/W | MΩ | °C | kV | PLC | |
| TC-Lam 2.0 | 2.0 | 0.50 | 10^7 | 100 | 5.0 | 0 |
| HA50 (3) | 2.2 | 0.41 | 10^6 | 120 | 4.3 | 0 |
| AL-200 | 2.0 | 0.35 | 10^8 | - | 3.5 | 0 |
| AL-300 | 3.0 | 0.30 | 10^8 | - | 3.5 | 0 |
| Ventec VT-4B3 keramikgefüllt | 3.0 | - | 5 x 10^8 | 130 | 8.0 | 0 |
| Ventec VT-4B4 keramikgefüllt | 4.2 | - | 2 x 10^7 | 120 | 8.0 | 0 |
| Ventec VT-4B7 keramikgefüllt | 7.0 | - | 2 x 10^7 | 100 | 8.0 | 0 |
2 Lagen Metallkern (Durchkontaktiert)
Design Parameter
| 35µm Cu | 70µm Cu | |
|---|---|---|
| Min. Leiterbahnbreite | 150µm | 200µm |
| Min Leiterbahnabstand | 150µm | 200µm |
| Min. Restring | 125µm | 200µm |
| Min. Bohrung (NDK) | 0.7mm | 0.7mm |
| Min. Via(DK) | 0.3mm | 0.3mm |
| Min. Abstand zw. Bohrungen | 250µm | 250µm |
| Min. Abstand zw. Vias (DK) | 300µm | 300µm |
| Aspekt Ratio | 10:1 | 10:1 |
Material
| Material für Metallkernleiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert) | Thermische Leitfähigkeit | Thermischer Widerstand | Oberflächen-widerstand | Dielektrikum Glasübergang (Tg) | Dielektrischer Durchschlag (AC)* | Kriechstrom- festigkeit CTI |
|---|---|---|---|---|---|---|
| W/mK | K/W | MΩ | °C | kV | PLC | |
| Ventec VT-4A2 | 2.2 | - | 2 x 10^7 | 130 | 7.5 | 0 |
| Ventec VT-4B3 keramikgefüllt | 3.0 | - | 5 x 10^8 | 130 | 8.0 | 0 |
Übersicht: Technische Optionen für Spezial-Leiterplatten.
Für eine optimale Vorbereitung empfehlen wir Ihnen eine frühzeitige Kontaktaufnahme mit unseren CAM-Station Ingenieuren. Wir beraten Sie sehr gerne bei Ihrer Entwicklung.
UL-Zertifizierung für Metallkernleiterplatten
Bei Multi-CB bekommen Sie auch Metallkernleiterplatten mit UL-Zertifikat.