Metallkern-Leiterplatten

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte (Insulated Metallic Substrate), ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte, wenn die Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt sind, eine hohe Dimensionsstabilität verlangt wird oder hohe Temperaturen von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden müssen.

Metallkern Leiterplatte

Die Temperaturabgabe erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte (z.B. kleinere Transistoren), höhere Betriebssicherheit und größere Ausfallsicherheit (reduzierte Ausfallrate).

Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Alukern Leiterplatte Schliffbild

Weitere Einsatzgebiete für diese Technologie sind u.a. Hochstrom-Anwendungen, Power-LEDs, SMD- und Power-Leiterplatten. Die hohe Wärmeleitfähigkeit erlaubt eine schnelle und effektive Ableitung anfallender Wärme.

Verfügbare Typen

Bei Multi-CB können Sie einseitige, zweiseitige und zweiseitig-durchkontaktierte Alukern-Leiterplatten beziehen (Lagenaufbau). Die Wärmeleitfähigkeit beträgt je nach Ausführung 1.0 – 8.0 W/mK (FR4 hat ca. 0.3 W/mK).

Die Option Z-Achsen Fräsen der Isolierung ermöglicht zudem eine direkte Anbindung der Bauteile an den Alukern mittels Wärmeleitpaste (o.ä.). Auch biegbare Metallkern-Leiterplatten mit keramikbasierter Isolation sind produzierbar.


Technische Optionen - Metallkern-Leiterplatten

1 Lage Metallkern

Option Hinweise
OptionMaterial Aluminium Kern, FR4 AuflageHinweise Datenblätter
OptionMax. Größe 420mm x 570mm Hinweise  
OptionAluminium Dicke 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mmHinweise  
OptionStart-Kupfer 35µm, 70µm, 105µm (nur 2.0mm)Hinweise  
OptionOberfläche HAL bleifrei, chem. Gold, chem. Zinn Hinweise Oberflächen
OptionZ-Achsen Fräsen jaHinweise  
OptionRoHS-Konform ja Hinweise  

Design Parameter

Option35µm Cu70µm Cu
OptionMin. Leiterbahnbreite35µm Cu150µm70µm Cu200µm
OptionMin Leiterbahnabstand35µm Cu150µm70µm Cu200µm
OptionMin. Restring35µm Cu125µm70µm Cu200µm
OptionMin. Bohrung (NDK)35µm Cu0.7mm70µm Cu0.7mm
OptionMin. Abstand zw. Bohrungen35µm Cu250µm70µm Cu250µm

Material - 1 Lage Metallkern

Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitLeiterplatte WärmewiderstandThermischer WiderstandLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum TgLeiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/mKLeiterplatte WärmewiderstandThermischer WiderstandK/WLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg°CLeiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*kVLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageTC-Lam 1.3Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.3Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.77Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^3Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg100Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*3.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageHA50 (2)Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.6Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.61Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg120Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*4.3Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageHA50 (3)Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.41Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg120Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*4.3Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageAL-150Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.5Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.38Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*3.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageAL-200Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.35Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*3.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageAL-300Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit3.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.30Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*3.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageCCAF-04Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.5Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.65Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*4.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageCCAF-05Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.45Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*6.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageVentek VT-4B1
Biegbar
Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg100Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*7.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageVentek VT-4B3
bedingt Biegbar
Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit3.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg130Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*9.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0

* Beispiele für 100µm Dielektrikum bzw. 80µm für Material CCAF

2 Lagen Metallkern (Durchkontaktiert)

Option Hinweise
OptionMaterial Aluminium Kern, FR4 AuflagenHinweise Datenblätter
OptionMax. Größe 800mm x 800mm Hinweise  
OptionAluminium Dicke 0.8mm, 1.0mm, 1.5mmHinweise Lagernd
Option  1.2mm, 2.0mmHinweise Auf Anfrage
OptionStart-Kupfer 18µm, 35µm, 70µmHinweise  
OptionOberfläche HAL bleifrei, chem. Gold, chem. Zinn Hinweise Oberflächen
OptionZ-Achsen Fräsen jaHinweise  
OptionRoHS-Konform ja Hinweise  

Design Parameter

Option35µm Cu70µm Cu
OptionMin. Leiterbahnbreite35µm Cu150µm70µm Cu200µm
OptionMin Leiterbahnabstand35µm Cu150µm70µm Cu200µm
OptionMin. Restring35µm Cu125µm70µm Cu200µm
OptionMin. Bohrung (NDK)35µm Cu0.7mm70µm Cu0.7mm
OptionMin. Via(DK)35µm Cu0.3mm70µm Cu0.3mm
OptionMin. Abstand zw. Bohrungen35µm Cu250µm70µm Cu250µm
OptionMin. Abstand zw. Vias (DK)35µm Cu300µm70µm Cu300µm
OptionAspekt Ratio35µm Cu10:170µm Cu10:1

Material - 2 Lagen Metallkern (Durchkontaktiert)

Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitLeiterplatte WärmewiderstandThermischer WiderstandLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum TgLeiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert) Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/mKLeiterplatte WärmewiderstandThermischer WiderstandK/WLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg°CLeiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*kVLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)CCAF-04Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.5Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.65Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*4.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)CCAF-05Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.45Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*6.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Ventek VT-4A1Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.6Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg130Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*7.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Ventek VT-4A2Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg130Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*7.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Ventek VT-4B1
Biegbar
Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg100Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*7.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0

* Beispiele für 100µm Dielektrikum bzw. 80µm für Material CCAF


Übersicht: Technische Optionen für Spezial-Leiterplatten.

Für eine optimale Vorbereitung empfehlen wir Ihnen eine frühzeitige Kontaktaufnahme mit unseren CAM-Station Ingenieuren. Wir beraten Sie sehr gerne bei Ihrer Entwicklung.

UL-Zertifizierung für Metallkern-Leiterplatten

Bei Multi-CB bekommen Sie auch Metallkern-Leiterplatten mit UL-Zertifikat.