Metallkern-Leiterplatten

Metallkern Leiterplatte weiß

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte (Insulated Metallic Substrate), ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte, wenn die Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt sind, eine hohe Dimensionsstabilität verlangt wird oder hohe Temperaturen von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden müssen. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung mit Metallkern-Leiterplatten.

Metallkern Leiterplatte

Die Temperaturabgabe erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, stabilere Betriebsparameter, höhere Betriebssicherheit und eine reduzierte Ausfallrate. Ideal z.B. für Laserdioden!

Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

 

 

Alukern Leiterplatte Schliffbild

Weitere Einsatzgebiete für diese Technologie sind u.a. Hochstrom-Anwendungen, Power-LEDs, SMD- und Power-Leiterplatten. Die hohe Wärmeleitfähigkeit und niedrige Dicke der Isolierung (Standard: 100µm) erlaubt eine schnelle und effektive Ableitung anfallender Wärme.

Darüber hinaus steht Ihnen Multi-CB auch bei weiteren Aspekten des Wärmemanagements zur Seite:

  • Design / Aufbau der wärmekritischen Leiterplatte
  • Thermische Vias (Thermal Via Array)
  • Dickkupfer-Leiterplatten 

Immer Inklusive

  • Alukern 1.5mm, 35µm Cu
  • 2.0 W/mK Wärmeleitwert
  • 100µm Isolationsdicke
  • Oberfläche HAL bleifrei
  • 1x Lötstopp weiß
  • Fräsen innen, außen
  • Ritzen (simpel + sauber)
  • E-Test, Design Rule Check

Verfügbare Typen

Alukern Leiterplatte 1 Lage

Alukern Leiterplatte 1 Lage

Bei Multi-CB können Sie einseitige, zweiseitige und zweiseitig-durchkontaktierte Alukern-Leiterplatten beziehen (Lagenaufbau). Die Wärmeleitfähigkeit beträgt je nach Ausführung 1.0 – 8.0 W/mK (FR4 hat ca. 0.3 W/mK).

Die Option Z-Achsen Fräsen der Isolierung ermöglicht zudem eine direkte Anbindung der Bauteile an den Alukern mittels Wärmeleitpaste (o.ä.). Auch biegbare Metallkern-Leiterplatten mit keramikbasierter Isolation sind produzierbar.


Technische Optionen - Metallkern-Leiterplatten

Option Hinweise
OptionMaterial Aluminium KernHinweise Datenblätter
OptionMax. Größe 420mm x 570mmHinweise  
OptionAluminium Dicke 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mmHinweise Standard: 1.5mm
OptionKupferdicke 35µm, 70µm, 105µm (nur 2.0mm)Hinweise Standard: 35µm
OptionIsolationsdicke 75µm, 100µm, 125µm, 150µmHinweise Standard: 100µm
OptionWärmeleitwert 1.0W/mK - 8.0W/mKHinweise Standard: 2.0W/mK
OptionOberfläche HAL bleifrei, chem. GoldHinweise Oberflächen
OptionLötstopp weiß, schwarz, grün, rot, blauHinweise Standard: weiß
OptionPositionsdruck schwarz, weißHinweise  
OptionFräsen jaHinweise  
OptionRitzen jaHinweise einfach & sauber
OptionZ-Achsen Fräsen jaHinweise  
OptionRoHS-Konform jaHinweise  
OptionUL-Zertifiziert jaHinweise UL Zertifikat

1 Lage Metallkern

Design Parameter

Option35µm Cu70µm Cu
OptionMin. Leiterbahnbreite35µm Cu150µm70µm Cu200µm
OptionMin Leiterbahnabstand35µm Cu150µm70µm Cu200µm
OptionMin. Restring35µm Cu150µm70µm Cu200µm
OptionMin. Bohrung (NDK)35µm Cu0.7mm70µm Cu0.7mm
OptionMin. Abstand zw. Bohrungen (NDK)35µm Cu250µm70µm Cu250µm

Material

Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitLeiterplatte WärmewiderstandThermischer WiderstandLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum TgLeiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/mKLeiterplatte WärmewiderstandThermischer WiderstandK/WLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg°CLeiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*kVLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageTC-Lam 2.0Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.50Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg100Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*5.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageHA50 (3)Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.41Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg120Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*4.3Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageAL-200Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.35Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*3.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageAL-300Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit3.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.30Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*3.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageVentek VT-4B1
Biegbar
Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg100Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*7.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageVentek VT-4B3
bedingt Biegbar
Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit3.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg130Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*9.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0

* Beispiele für 100µm Dielektrikum bzw. 80µm für Material CCAF

2 Lagen Metallkern (Durchkontaktiert)

Design Parameter

Option35µm Cu70µm Cu
OptionMin. Leiterbahnbreite35µm Cu150µm70µm Cu200µm
OptionMin Leiterbahnabstand35µm Cu150µm70µm Cu200µm
OptionMin. Restring35µm Cu125µm70µm Cu200µm
OptionMin. Bohrung (NDK)35µm Cu0.7mm70µm Cu0.7mm
OptionMin. Via(DK)35µm Cu0.3mm70µm Cu0.3mm
OptionMin. Abstand zw. Bohrungen35µm Cu250µm70µm Cu250µm
OptionMin. Abstand zw. Vias (DK)35µm Cu300µm70µm Cu300µm
OptionAspekt Ratio35µm Cu10:170µm Cu10:1

Material

Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitLeiterplatte WärmewiderstandThermischer WiderstandLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum TgLeiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert) Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/mKLeiterplatte WärmewiderstandThermischer WiderstandK/WLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg°CLeiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*kVLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)CCAF-05Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.45Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*6.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Ventek VT-4A2Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg130Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*7.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Ventek VT-4B1
Biegbar
Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg100Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*7.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Ventek VT-4B3
bedingt Biegbar
Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit3.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg130Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*9.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0

* Beispiele für 100µm Dielektrikum bzw. 80µm für Material CCAF


Übersicht: Technische Optionen für Spezial-Leiterplatten.

Für eine optimale Vorbereitung empfehlen wir Ihnen eine frühzeitige Kontaktaufnahme mit unseren CAM-Station Ingenieuren. Wir beraten Sie sehr gerne bei Ihrer Entwicklung.