Qualitätskontrolle
Neben Zuverlässigkeit und einem freundlichen Service steht die Qualität unserer Produkte an erster Stelle. Dies beginnt schon beim Eintreffen Ihrer Leiterplatten-Daten mit unserem umfassenden Design-Rule-Check.
Auch während und nach der Leiterplatten-Fertigung unterziehen wir diese strengen Tests und Prüfungen:
- E-Test
- A.O.I. – Test (Automated Optical Inspection)
- X-RAY (Prüfung zur Lagenversatzkontrolle von Multilayern)
- CCD – Camera Controlled Drilling
- Test auf das Einhalten der Fertigungs-Toleranzen
- Impedanzkontrolle
Das Testen unserer SMD-Schablonen beinhaltet:
- Real-Time Process Control-System, bei dem jede Öffnung in Echtzeit geprüft wird
- Sichtprüfung
Ringkerntrafos werden sowohl optisch als auch elektronisch gemessen. Geprüft werden hierbei:
- Leerlauf- und Durchschlagspannung
- Längen der Litze
- ausreichende Folienüberlappung der Isolation