Qualitätskontrolle

Neben Zuverlässigkeit und einem freundlichen Service steht die Qualität unserer Produkte an erster Stelle. Dies beginnt schon beim Eintreffen Ihrer Leiterplatten-Daten mit unserem umfassenden Design-Rule-Check.

Auch während und nach der Leiterplatten-Fertigung unterziehen wir diese strengen Tests und Prüfungen:

• E-Test
• A.O.I. – Test (Automated Optical Inspection)
• X-RAY (Prüfung zur Lagenversatzkontrolle von Multilayern)
• CCD – Camera Controlled Drilling
• Test auf das Einhalten der Fertigungs-Toleranzen
• Impedanzkontrolle

Das Testen unserer SMD-Schablonen beinhaltet:

• Real-Time Process Control-System, bei dem jede Öffnung in Echtzeit geprüft wird
• Sichtprüfung

Ringkerntrafos werden sowohl optisch als auch elektronisch gemessen. Geprüft werden hierbei:

• Leerlauf- und Durchschlagspannung
• Längen der Litze
• ausreichende Folienüberlappung der Isolation