Flexible-Leiterplatten

Flexible Leiterplatte

Dank der Vorteile (z.B. Kosten-, Platz- und Gewichtsersparnis) welche Flex- und Starrflex-Leiterplatten haben, werden diese immer häufiger eingesetzt. Bei Multi-CB bekommen Sie flexible Leiterplatten sowohl als Prototyp als auch als Serie in höchster Qualität mit 1-10 Lagen durchkontaktiert.

Die standardmäßige Oberflächenausführung ist chemisch Gold, die Konturbearbeitung erfolgt je nach Anforderung bevorzugt mit Laserschnitt oder aber mit mechanischem Fräsen.

Bei der Konstruktion und dem Layout von flexiblen Leiterplatten sollten Sie sich bereits in der Planungsphase bzgl. Materialauswahl und Gestaltung mit uns absprechen; wir erarbeiten gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung!

Für weitergehende technologische Fragen zu flexiblen Leiterplatten wenden Sie sich bitte an unser CAM-Station-Team: Tel. +49 (0) 8104-6280 und beachten Sie unsere Designhilfe für flexible Leiterplatten.

Technische Optionen - Flexible-Leiterplatten

 OptionInklusiveHinweise
 AusführungOption1-10 Lagen durchkontaktiertInklusive-HinweiseLagenaufbau
 Leiterbahn min.Option100µmInklusive100µmHinweise 
 Restring min.Option100µmInklusive100µmHinweise 
 Via min. ØOption0.15mmInklusive0.2mmHinweise 
 OberflächenOptionchemisch Gold (empfohlen),
ENEPIG, chem. Silber
Inklusivechemisch GoldHinweiseOberflächen
 MaterialienOptionPolyimid, Polyimid Hoch-TGInklusivePolyimidHinweiseMaterialien
 MaterialdickeOptionab 25µm Folie zzgl. KupferInklusive25µm, 50µmHinweise 
 KupferdickeOptionab 18µmInklusive18µm, 35µmHinweise 
 StiffenerOption0.025mm - 3.2mmInklusive0.2mm, 0.3mmHinweise 
 Max. GrößeOption250mm x 450mmInklusive-Hinweisegrößer a.A.
 AbdeckungOptionPI Coverlay (z.B. mehrere Biegezyklen) oder
flexibler Lötstopp (z.B. stabile Biegung)
InklusivePI coverlay 25µmHinweise 
 Stegbreite min.OptionCoverlay: ≥ 350µm
flexibler Lötstopp: ≥ 100µm
Inklusive-HinweiseDesign-Hilfe
 ImpedanzkontrolleOptionja (10% Toleranz)Inklusive-Hinweise 
 KlebetapeOption3M 9077Inklusive-HinweiseMaterialien

Material für Flexible-Leiterplatten

Material für Flexible-LeiterplattenLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. BetriebstemperaturFlex Leiterplatte KupfertypKupfertypFlex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur TgLeiterplatte DielektrititätszahlεrLeiterplatte CTE zCTE-zLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Flexible-Leiterplatten Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur°CFlex Leiterplatte KupfertypKupfertyp*Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg°CLeiterplatte Dielektrititätszahlεr@1MHzLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Flexible-LeiterplattenPolyimid + KleberLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur Flex Leiterplatte KupfertypKupfertyp Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg Leiterplatte Dielektrititätszahlεr Leiterplatte CTE zCTE-z Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung 
Material für Flexible-LeiterplattenShengyi SF305Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur105°Flex Leiterplatte KupfertypKupfertypRAFlex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg-Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,6Leiterplatte CTE zCTE-z21Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,1
Material für Flexible-LeiterplattenPolyimidLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur Flex Leiterplatte KupfertypKupfertyp Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg Leiterplatte Dielektrititätszahlεr Leiterplatte CTE zCTE-z Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung 
Material für Flexible-LeiterplattenDuPont Pyralux APLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur180°Flex Leiterplatte KupfertypKupfertypRAFlex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg220Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,4Leiterplatte CTE zCTE-z25Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit256Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^10Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,8
Material für Flexible-LeiterplattenPanasonic RF775Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur130°Flex Leiterplatte KupfertypKupfertypEDFlex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg343Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,2Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit276Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^8Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,7
Material für Flexible-LeiterplattenThinflex W-05050Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur105°Flex Leiterplatte KupfertypKupfertypEDFlex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg350Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,3Leiterplatte CTE zCTE-z24Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit216Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung0,6
Material für Flexible-LeiterplattenPI CoverlayLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur Flex Leiterplatte KupfertypKupfertyp Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg Leiterplatte Dielektrititätszahlεr Leiterplatte CTE zCTE-z Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung 
Material für Flexible-LeiterplattenShengyi SF305CLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur105°Flex Leiterplatte KupfertypKupfertyp-Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg-Leiterplatte Dielektrititätszahlεr-Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3 x 10^6Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung-
Material für Flexible-LeiterplattenDuPont Pyralux FRLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur180°Flex Leiterplatte KupfertypKupfertyp-Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg-Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,5Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit138Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung-
Material für Flexible-LeiterplattenKlebetapeLeiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur Flex Leiterplatte KupfertypKupfertyp Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg Leiterplatte Dielektrititätszahlεr Leiterplatte CTE zCTE-z Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung 
Material für Flexible-Leiterplatten3M 9077Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene max. Betriebstemperatur150°Flex Leiterplatte KupfertypKupfertyp-Flex-Leiterplatte Tg-WertGlasübergangstemperatur Tg-Leiterplatte Dielektrititätszahlεr-Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung-

* RA = Walzkupfer, für dynamische Flexanwendungen geeignet; ED = Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer, wegen geringerer Bruchdehnung nur für stabile und semi-dynamische Anwendungen geeignet (s. Design-Hilfe Flex-Leiterplatten)

UL-Zertifizierung für Flexible Leiterplatten

Bei Multi-CB bekommen Sie auch einseitige sowie mehrlagige flexible Leiterplatten mit UL-Zertifikat.

Flexible Leiterplatte Microsection

2 Lagen Flex-Leiterplatte (DK) Microsection

Beispiel - Stiffener

Flex Leiterplatte mit ZIF-Steckverbinder 250µm

ZIF-Steckverbinder, Bild mit freundlicher Genehmigung der Firma Molex

Sie können Ihre Flexiblen Leiterplatten mit einem Stiffener (Verstärkung) versehen lassen. Verfügbar sind Dicken von 0,075mm - 3,20mm.

Beliebt sind z.B. die Dicken 0,30mm und 0,20mm für ZIF-Steckverbinder.

Polyimid-Stiffener: 0,025mm - 0,225mm

FR4-Stiffener: 0,075mm - 3,20mm

Im Flex Leiterplatten-Kalkulator wird die Enddicke (inkl. Stiffener) angegeben.