Dank der Vorteile (z.B. Kosten-, Platz- und Gewichtsersparnis) welche Flex- und Starrflex-Leiterplatten haben, werden diese immer häufiger eingesetzt. Die Einsatzbereiche von flexiblen Leiterplatten (auch FPC, Flexible Printed Circuit), erweitern sich ständig. Sie finden u.a. Anwendungen in wichtigen Elektronik-Sparten wie Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik, Medizintechnik, Telekommunikation, Wearables-Kleidung sowie Luft- und Raumfahrt.
Bei Multi-CB bekommen Sie flexible Leiterplatten sowohl als Prototyp als auch als Serie in höchster Qualität mit 1-10 Lagen durchkontaktiert. Aufbaumöglichkeiten mit oder ohne Kleber (adhesiveless), Stiffener aus Polyimid oder FR4, auch in aufgefächter Ausführung.
Die standardmäßige End-Oberfläche ist chemisch Gold, die Konturbearbeitung erfolgt je nach Anforderung bevorzugt mit Laserschnitt oder aber mit mechanischem Fräsen.
Bei der Konstruktion und dem Layout von flexiblen Leiterplatten sollten Sie sich bereits in der Planungsphase bzgl. Materialauswahl und Gestaltung mit uns absprechen; wir erarbeiten gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung!
Für weitergehende technologische Fragen zu flexiblen Leiterplatten wenden Sie sich bitte an unser
CAM-Station-Team: Tel. +49 (0) 8104-6280 und beachten Sie unsere Designhilfe für flexible Leiterplatten.
Technische Optionen - Flexible Leiterplatten
| Option | Inklusive | Hinweise | |
|---|---|---|---|
| Ausführung | 1-10 Lagen durchkontaktiert | - | Lagenaufbau |
| Leiterbahn min. | 100µm | 100µm | |
| Restring min. | 100µm | 100µm | |
| Via min. Ø | 0.15mm | 0.2mm | |
| Oberflächen | chemisch Gold (empfohlen), ENEPIG, chem. Silber | chemisch Gold | Oberflächen |
| Materialien | Polyimid, Polyimid Hoch-TG | Polyimid | Materialien |
| Materialdicke | ab 25µm Folie zzgl. Kupfer | 25µm, 50µm | |
| Kupferdicke | ab 18µm | 18µm, 35µm | |
| Stiffener | 0.025mm - 3.2mm | 0.2mm, 0.3mm | |
| Max. Größe | 250mm x 450mm | - | größer a.A. |
| Abdeckung | PI Coverlay (z.B. mehrere Biegezyklen) oder flexibler Lötstopp (z.B. stabile Biegung) | PI coverlay 25µm | |
| Stegbreite min. | Coverlay: ≥ 350µm flexibler Lötstopp: ≥ 100µm | - | Design-Hilfe |
| Impedanzkontrolle | ja (10% Toleranz) | - | |
| Klebetape | 3M 9077 | - | Materialien |
Material für Flexible Leiterplatten
| Material für Flexible-Leiterplatten | Empfohlene max. Betriebstemperatur | Kupfertyp | Tg | Ԑr, Dk- Permittivity | CTE-z (T < Tg) | Spannungs- festigkeit | Oberflächen- widerstand | Cu-Haftung |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| °C | * | °C | @1MHz | ppm/°C | KV/mm | MΩ | N/mm | |
| Polyimid + Kleber | ||||||||
| Shengyi SF305 | 105° | RA | - | 3,6 | 21 | - | 1 x 10^5 | 1,1 |
| Polyimid | ||||||||
| DuPont Pyralux AP | 180° | RA | 220 | 3,4 | 25 | 256 | 1 x 10^10 | 1,8 |
| Panasonic RF775 | 130° | ED | 343 | 3,2 | - | 276 | 1 x 10^8 | 1,7 |
| Thinflex W-05050 | 105° | ED | 350 | 3,3 | 24 | 216 | 1 x 10^5 | 0,6 |
| PI Coverlay | ||||||||
| Shengyi SF305 | 105° | - | - | - | - | - | 3 x 10^6 | - |
| DuPont Pyralux FR | 180° | - | - | 3,5 | - | 138 | 1 x 10^7 | - |
| Klebetape | ||||||||
| 3M 9077 | 150° | - | - | - | - | - | - | - |
* RA = Walzkupfer, für dynamische Flexanwendungen geeignet; ED = Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer, wegen geringerer Bruchdehnung nur für stabile und semi-dynamische Anwendungen geeignet (s. Design-Hilfe Flex-Leiterplatten)
UL-Zertifizierung für Flexible Leiterplatten
Bei Multi-CB bekommen Sie auch einseitige sowie mehrlagige flexible Leiterplatten mit UL-Zertifikat.
Beispiel - Stiffener
Sie können Ihre Flexiblen Leiterplatten mit einem Stiffener (Verstärkung) versehen lassen. Verfügbar sind Dicken von 0,075mm - 3,20mm.
Beliebt sind z.B. die Dicken 0,30mm und 0,20mm für ZIF-Steckverbinder.
Polyimid-Stiffener: 0,025mm - 0,225mm
FR4-Stiffener: 0,075mm - 3,20mm
Im Flex Leiterplatten-Kalkulator wird die Enddicke (inkl. Stiffener) angegeben.