Flexible-Leiterplatten

Flexible Leiterplatte

Dank der Vorteile (z.B. Kosten-, Platz- und Gewichtsersparnis) welche Flex- und Starrflex-Leiterplatten haben, werden diese immer häufiger eingesetzt. Bei Multi-CB bekommen Sie flexible Leiterplatten sowohl als Prototyp als auch als Serie in höchster Qualität mit 1-8 Lagen durchkontaktiert.

Die standardmäßige Oberflächenausführung ist chemisch Gold, die Konturbearbeitung erfolgt je nach Anforderung bevorzugt mit Laserschnitt oder aber mit mechanischem Fräsen.

Bei der Konstruktion und dem Layout von flexiblen Leiterplatten sollten Sie sich bereits in der Planungsphase bzgl. Materialauswahl und Gestaltung mit uns absprechen; wir erarbeiten gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung!

Für weitergehende technologische Fragen zu flexiblen Leiterplatten wenden Sie sich bitte an unser CAM-Station-Team: Tel. +49 (0) 8104-6280 und beachten Sie unsere Designhilfe für flexible Leiterplatten.

Technische Optionen - Flexible-Leiterplatten

Option   Hinweise
OptionAusführung 1-10 Lagen durchkontaktiertHinweiseLagenaufbau
OptionLeiterbahn min. 100µm Hinweise 
OptionRestring min. 100µm Hinweise 
OptionVia min. Ø 150µm Hinweise 
OptionOberflächen chemisch Gold (empfohlen), ENEPIG, HAL bleifreiHinweiseOberflächen
OptionMaterialien Polyimid, Polyimid Hoch-TGHinweiseMaterialien
OptionMaterialdicke ab 25µm Folie zzgl. KupferHinweise 
OptionKupferdicke ab 18µmHinweise 
OptionStiffener 0,075mm - 3,2mmHinweise 
OptionMax. Größe 250mm x 450mm Hinweisegrößer a.A.
OptionLötstopplack Coverlay (mehrere Biegezyklen) oder flexibler Lötstopp (stabile Biegung) Hinweise 
OptionLötstopp-Brücke Coverlay: ≥ 200µmHinweise 
Option  flexibler Lötstopp: ≥ 100µmHinweise 
OptionImpedanzkontrolle Ja (10% Toleranz)Hinweise 

Material für Flexible-Leiterplatten

Material für Flexible-Leiterplatten Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene Betriebstemperatur Leiterplatte CTE zCTE-z Leiterplatte Dielektrititätszahlεr Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI Leiterplatte Td260Td260 Leiterplatte Td288Td288 Leiterplatte Td WertTd-Wert Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Flexible-Leiterplatten Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene Betriebstemperatur°CLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte Dielektrititätszahlεr@1MHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIVLeiterplatte Td260Td260minLeiterplatte Td288Td288minLeiterplatte Td WertTd-Wert°CLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Flexible-LeiterplattenDuPont Pyralux AP
Polyimid Basismaterial
Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene Betriebstemperatur105°Leiterplatte CTE zCTE-z25Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,40Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit150Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand-Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,8
Material für Flexible-LeiterplattenDuPont Pyralux FR
Coverlay / Deckfolie
Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene Betriebstemperatur105°Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,40Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit126Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,6
Material für Flexible-LeiterplattenDuPont Pyralux LF
Adhesive / Acryl-Kleber
Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene Betriebstemperatur105°Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,20Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit120Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung-
Material für Flexible-LeiterplattenARLON 85N
Polyimid Hoch-Tg
Leiterplatte Empfohlene BetriebstemperaturEmpfohlene Betriebstemperatur210°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte Dielektrititätszahlεr4,20Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit126Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,6 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td28860Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2

Beispiel - Stiffener

Flex Leiterplatte mit ZIF-Steckverbinder 250µm
ZIF-Steckverbinder, Bild mit freundlicher Genehmigung der Firma Molex

Sie können Ihre Flexiblen Leiterplatten mit einem Stiffener (Verstärkung) versehen lassen. Verfügbar sind Dicken von 0,075mm - 3,20mm.

Beliebt sind z.B. die Dicken 0,030mm und 0,025mm für ZIF-Steckverbinder.

Polyimid-Stiffener: 0,050mm - 0,225mm

FR4-Stiffener: 0,30mm - 3,20mm