Für die Leiterplattenbestückung erhalten Sie von uns preiswerte ein- und zwei-lagige Ausführungen sowie Multilayer-Platinen mit bis zu 48 Lagen, in erstklassiger Qualität. Wenn es um die Produktion moderner Leiterplatten geht, ist Multi Circuit Boards Ihr kompetenter und verlässlicher Ansprechpartner.
Für die SMD-Bestückung Ihrer Leiterplatten, erstellen wir überdies hochpräzise SMD-Schablonen nach Ihren Vorgaben. Der Exaktheit dieser Schablonen kommt beim Auftragen der Lotpaste und beim darauffolgenden Bestückungsprozess eine entscheidende Bedeutung zu. Die geringe Axialabweichung von ± 2µm und eine Wiederholgenauigkeit von ± 3µm bieten optimale Voraussetzungen für den Lotpastendruck.
Die Leiterplattenbestückung im Wandel der Zeit
Lange Jahre wurden konventionelle THT Bauteile (through-hole technology) für die Bestückung von Leiterplatten verwendet. Deren Anschlussdrähte wurden durch Bestückungslöcher geführt und verlötet.
Bis heute hat sich dies drastisch geändert: Der Großteil moderner Leiterplatten wird mittels SMD –Bauteilen ("surface-mounted device") bestückt, welche nur auf der Leiterplatte aufliegen und wesentlich weniger Platz benötigen. Zudem wird eine beidseitige Platinenbestückung möglich.
Moderne Bestückungsautomaten erledigen Ihre Arbeit vollautomatisiert, computergestützt und wesentlich effizienter als THT.
Wir liefern Ihre Leiterplatte fertig zur Bestückung
Geben Sie die Produktion Ihrer Leiterplatten in unsere fähigen Hände. Wir liefern Ihnen je nach Bedarf sowohl Prototypen als auch Serien, selbstverständlich exakt nach Ihrer Vorlage. Im Leiterplatten-Online-Kalkulator bestellen Sie die SMD-Schablone zur Leiterplattenbestückung direkt zusammen mit Ihrer Leiterplatte.
Die vollständige Fertigung ist für uns – je nach Art und Umfang des Auftrags – bereits ab 48 Stunden möglich. SMD-Schablonen benötigen nur 1AT. Kontaktieren Sie bei Fragen zu unserem Leistungsportfolio gerne unsere Kundenberater / Techniker, die Ihnen fachkundige Auskunft geben!
Leiterplattenbestückung für Prototypen
Leiterplatten Prototypen werden in der Regel von Hand bestückt. Dies gibt dem Entwickler die Möglichkeit nacheinander einzelne Module der Schaltung zu aktivieren, zu prüfen und u.U. zu verbessern. Für THT-Bauteile werden dabei die Anschlussdrähte von z.B. Widerständen, Kondensatoren oder Transistoren durch die Löcher der Leiterplatten gesteckt und auf der Rückseite verlötet. SMD- (Surface-mounted device) Bauteile werden direkt von oben platziert und gelötet.
Für die nachfolgende Leiterplattenbestückung der Serienproduktion, stellt Multi-CB die Leiterplatten bereit – ein Bestücker übernimmt Beschaffung und Verlöten der Bauteile.