HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) bieten feinste Leiterbahnstrukturen, kleinste Bohrungen sowie Blind & Buried Vias (Microvias). Durch die HDI-Technologie kann ein hochkompaktes, zuverlässiges Leiterplattendesign erreicht werden, dabei kommen auch Via-in-Pad sowie mehrfach Microvia-Lagen (Stacked & Staggered Vias) zum Einsatz.
Durch das Verpressen weiterer Lagen mittels SBU- (Sequential Build Up) oder SSBU- (Semi Sequential Build Up) Technik lassen sich Signale auf den inneren Lagen verbinden und entflechten. So bleibt auf den Außenlagen Platz für Bauteile mit hoher Pin-Dichte.
IPC-6012D definiert HDI-Leiterplatten u.a. mittels Bohrungen ≤ 0.15mm (6mil) und Leiterbahnbreite /-abstand ≤ 0.1mm (4mil).
Modernste Produktionsanlagen und über 25 Jahre Erfahrung in der Leiterplattentechnik ermöglichen Multi-CB prozesssichere, preiswerte Lösungen für HDI-Leiterplatten! 0.1mm Leiter sowie 0.2mm Bohren sind bei Multi-CB bereits Standardtechnologie (ohne Aufpreis).