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Leiterplatten von Multi Circuit BoardsLeiterplatten von Multi Circuit Boards
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Leiterplatten Sonderfertigung

Leiterplatte Sonderfertigung

Die preiswerte Lösung für Leiterplatten mit Hightech-Optionen wie z.B. 1-48 Lagen, Laser Vias, Via Plugging, Impedanzkontrolle etc..

Profitieren sie von unserer Erfahrung und Kontaktieren Sie uns, oder starten Sie sofort eine Kalkulation:

Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis oder erzeugt direkt eine Leiterplatten-Anfrage.

Leiterplatten-Kalkulator: Preis & Produktionszeit

 

Hier finden Sie: Alle Angaben zu unserer Leiterplatten Qualitätskontrolle.

Hightech-Optionen

Design Parameter

 
Design-Hilfe

Hier finden Sie Layout-Tipps und sämtliche Design-Parameter.

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Spezial-Leiterplatten

Folgende speziellen Leiterplatten-Typen sind bei Multi-CB verfügbar:

Sonderfertigung

Flexible Leiterplatten

OptionInklusiveHinweise
Ausführung1-10 Lagen durchkontaktiert-Lagenaufbau
Leiterbahn min.100µm100µm
Restring min.100µm100µm
Via min. Ø0.15mm0.2mm
Oberflächenchemisch Gold (empfohlen),
ENEPIG, chem. Silber		chemisch GoldOberflächen
MaterialienPolyimid, Polyimid Hoch-TGPolyimidMaterialien
Materialdickeab 25µm Folie zzgl. Kupfer25µm, 50µm
Kupferdickeab 18µm18µm, 35µm
Stiffener0.025mm - 3.2mm0.2mm, 0.3mm
Max. Größe250mm x 450mm-größer a.A.
AbdeckungPI Coverlay (z.B. mehrere Biegezyklen) oder
flexibler Lötstopp (z.B. stabile Biegung)		PI coverlay 25µm
Stegbreite min.Coverlay: ≥ 350µm
flexibler Lötstopp: ≥ 100µm		-Design-Hilfe
Impedanzkontrolleja (10% Toleranz)-
Klebetape3M 9077-Materialien

Starrflex-Leiterplatten

OptionHinweise
Ausführung2-24 Lagen Multilayer, auch "Flying tails"Lagenaufbau
Leiterbahn min.75µm
Restring min.125µm
Via min. Ø0.1mm
Oberflächenchemisch Gold (empfohlen), chem. Zinn, HAL bleifreiOberflächen
MaterialienPolyimid, Polyimid Hoch-TG, FR4, FR4 Hoch-TGMaterialien
MaterialdickePolyimid ab 62µm doppelseitig, FR4 ab 100µm
Max. Größe250mm x 450mm größer a.A.
AbdeckungCoverlay oder flexibler Lötstopp

Metallkern-Leiterplatten

OptionInklusiveHinweise
MaterialAluminium Kern-Datenblätter
Max. Größe420mm x 570mm-
Ausführung1Lage, 2 Lagen durchkontaktiert-
Aluminium Dicke0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm1.5mm
Kupferdicke35µm, 70µm, 105µm, 140µm35µm
Isolationsdicke75µm, 100µm, 125µm, 150µm100µm
Wärmeleitwert2.0W/mK - 7.0W/mK2.0W/mK
Leiterbahn min.150µm150µm
Restring min.125µm150µm
Bohrung (NDK) min. Ø0.5mm0.9mmDesign-Hilfe
Via min. Ø0.2mm0.3mm
OberflächeHAL bleifrei, chem. GoldHAL bleifreiOberflächen
Lötstoppweiß, schwarz, grün, rot, blauweiß, schwarz
Positionsdruckschwarz, weiß-
Fräsenjaja
Ritzenjajaeinfach & sauber
Z-Achsen Fräsenja-
RoHS-Konformjaja
UL-ZertifiziertjajaUL Zertifikat

1 Lage

* Beispiele für 100µm Dielektrikum
Material für Metallkerleiterplatten 1 LageTermische
Leitfähigkeit		Thermische
Widerstand		Oberflächen-
widerstand		Dielektrikum
Glasübergang (Tg)		Dielektrischer
Durchschlag (AC)*		Kriechstrom-
festigkeit CTI
W/mKK/WMΩ°CkVPLC
TC-Lam 2.02.00.5010^71005.00
HA50 (3)2.20.4110^61204.30
AL-2002.00.3510^8-3.50
AL-3003.00.3010^8-3.50
Ventec VT-4B3
keramikgefüllt		3.0-5 x 10^81308.00
Ventec VT-4B4
keramikgefüllt		4.2-2 x 10^71208.00
Ventec VT-4B7
keramikgefüllt		7.0-2 x 10^71008.00

2 Lagen (Durchkontaktiert)

* Beispiele für 100µm Dielektrikum bzw. 80µm für Material CCAF
Material für Metallkernleiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Thermische
Leitfähigkeit		Thermischer
Widerstand		Oberflächen-
widerstand		Dielektrikum
Glasübergang (Tg)		Dielektrischer
Durchschlag (AC)*		Kriechstrom-
festigkeit CTI
W/mKK/WMΩ°CkVPLC
Ventec VT-4A22.2-2 x 10^71307.50
Ventec VT-4B3
keramikgefüllt		3.0-5 x 10^81308.00

* bei 1,9GHz
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenBestellanteilεr, Dk-
Permittivity		Dk
Loss Tangent		TgTd WertTermische
Leiftähigkeit		CTE-z (T<TG)Spannungs-
festigkeit		Oberflächen-
widerstand		Cu-Haftung
 @10GHz@10GHz°C°CW/m*Kppm/°CKV/mmMΩN/mm
Rogers 4350B
HF Material		+++3,50,0037280°390°0,6932315,7 x 10^90,9
Rogers 4003C
PTFE HF Material		++3,40,0027280°425°0,7146314,2 x 10^91,1
Panasonic Megtron6
HF Material		+3,60,004185°410°-45-1 x 10^80,8
Rogers RO3003
PTFE Keramik gefüllt		+3,00,0013-500°0,525-1 x 10^72,2
Rogers RO3006
PTFE Keramik gefüllt		o6,20,002-500°0,7924-1 x 10^51,2
Rogers RO3010
PTFE Keramik gefüllt		o100,0022-500°0,9516-1 x 10^51,6
Taconic RF-35
Keramik		o3,5*0,0018*315°-0,2464-1,5 x 10^81,8
Taconic TLX
PTFE		o2,50,0019--0,19135-1 x 10^72,1
Rogers RO3001
Bonding Film für PTFE		-2,30,003160°-0,22-981 x 10^92,1
Taconic TLC
PTFE		-3,2---0,2470-1 x 10^72,1

* bei 1MHz
Material für Hoch-Tg LeiterplattenTgCTE-z (T<Tg)εr, Dk-
Permittivity		Spannungs-
festigkeit		Oberflächen-
widerstand		Kriechstrom-
festigkeit CTI		Thermische
Leitfähigkeit		Td-WertCu-Haftung
°Cppm/°C@1GHzKV/mmMOPLCW/m*K°CN/mm
ISOLA IS410
FR4 HTg, CAF-Enhanced		180°554,0448,0 x 10^630,5350°1,2
ISOLA IS420
FR4 HTg, CAF-Enhanced		170°454,0543,0 x 10^630,4350°1,3
ITEQ IT-180A
FR4 HTg		175°454,4453,0 x 10^10--345°1,4
Shengyi S1000-2
FR4 HTg		180°454,8*637,9 x 10^73-345°1,4
ARLON 85N
Polyimid HTg		250°554,20*571,6 x 10^9-0,2387°1,2

Technische Optionen - Dickkupfer-Leiterplatten

Dickkupfer-Leiterplatten

End-Dicke*Leiterbahnbreite min.Leiterbahnabst. min.
105µm250µm250µm
140µm350µm350µm
210µm500µm500µm
400µm**900µm900µm

* nach Galvanisierung
** nur auf Anfrage
Kupferfolie-DickeLeiterbahnbreite min.Leiterbahnabst. min.
105µm250µm250µm
140µm 300µm300µm
210µm 500µm500µm
400µm** 900µm900µm

Weiterführende Informationen