Leiterplatten Sonderfertigung

Leiterplatte Sonderfertigung

Die preiswerte Lösung für Leiterplatten mit Hightech-Optionen wie z.B. 1-48 Lagen, Laser Vias, Via Plugging, Impedanzkontrolle etc..

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Hightech-Optionen

Spezial-Leiterplatten

Folgende speziellen Leiterplatten-Typen sind bei Multi-CB verfügbar:


Technische Optionen - Flexible-Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

 OptionInklusiveHinweise
 AusführungOption1-10 Lagen durchkontaktiertInklusive-HinweiseLagenaufbau
 Leiterbahn min.Option100µmInklusive100µmHinweise 
 Restring min.Option100µmInklusive100µmHinweise 
 Via min. ØOption0.15mmInklusive0.2mmHinweise 
 OberflächenOptionchemisch Gold (empfohlen),
ENEPIG, chem. Silber
Inklusivechemisch GoldHinweiseOberflächen
 MaterialienOptionPolyimid, Polyimid Hoch-TGInklusivePolyimidHinweiseMaterialien
 MaterialdickeOptionab 25µm Folie zzgl. KupferInklusive25µm, 50µmHinweise 
 KupferdickeOptionab 18µmInklusive18µm, 35µmHinweise 
 StiffenerOption0.025mm - 3.2mmInklusive0.2mm, 0.3mmHinweise 
 Max. GrößeOption250mm x 450mmInklusive-Hinweisegrößer a.A.
 AbdeckungOptionPI Coverlay (z.B. mehrere Biegezyklen) oder
flexibler Lötstopp (z.B. stabile Biegung)
InklusivePI coverlay 25µmHinweise 
 Stegbreite min.OptionCoverlay: ≥ 350µm
flexibler Lötstopp: ≥ 100µm
Inklusive-HinweiseDesign-Hilfe
 ImpedanzkontrolleOptionja (10% Toleranz)Inklusive-Hinweise 
 KlebetapeOption3M 9077Inklusive-HinweiseMaterialien

Technische Optionen - Starrflex-Leiterplatten

Starrflex-Leiterplatten

 OptionHinweise
 AusführungOption2-24 Lagen Multilayer, auch "Flying tails"Hinweise Lagenaufbau
 Leiterbahn min.Option75µm Hinweise  
 Restring min.Option125µm Hinweise  
 Via min. ØOption0.1mm Hinweise  
 OberflächenOptionchemisch Gold (empfohlen), chem. Zinn, HAL bleifreiHinweise Oberflächen
 MaterialienOptionPolyimid, Polyimid Hoch-TG, FR4, FR4 Hoch-TGHinweise Materialien
 MaterialdickeOptionPolyimid ab 62µm doppelseitig, FR4 ab 100µm Hinweise  
 Max. GrößeOption250mm x 450mm Hinweise größer a.A.
 AbdeckungOptionCoverlay oder flexibler Lötstopp Hinweise  

Technische Optionen - Metallkern-Leiterplatten

Metallkern-Leiterplatten

 OptionInklusiveHinweise
 MaterialOptionAluminium KernInklusive-HinweiseDatenblätter
 Max. GrößeOption420mm x 570mmInklusive-Hinweise 
 AusführungOption1Lage, 2 Lagen durchkontaktiertInklusive-Hinweise 
 Aluminium DickeOption0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mmInklusive1.5mmHinweise 
 KupferdickeOption35µm, 70µm, 105µm, 140µmInklusive35µmHinweise 
 IsolationsdickeOption75µm, 100µm, 125µm, 150µmInklusive100µmHinweise 
 WärmeleitwertOption2.0W/mK - 7.0W/mKInklusive2.0W/mKHinweise 
 Leiterbahn min.Option150µmInklusive150µmHinweise 
 Restring min.Option125µmInklusive150µmHinweise 
 Bohrung (NDK) min. ØOption0.5mmInklusive0.9mmHinweiseDesign-Hilfe
 Via min. ØOption0.2mmInklusive0.3mmHinweise 
 OberflächeOptionHAL bleifrei, chem. GoldInklusiveHAL bleifreiHinweiseOberflächen
 LötstoppOptionweiß, schwarz, grün, rot, blauInklusiveweiß, schwarzHinweise 
 PositionsdruckOptionschwarz, weißInklusive-Hinweise 
 FräsenOptionjaInklusivejaHinweise 
 RitzenOptionjaInklusivejaHinweiseeinfach & sauber
 Z-Achsen FräsenOptionjaInklusive-Hinweise 
 RoHS-KonformOptionjaInklusivejaHinweise 
 UL-ZertifiziertOptionjaInklusivejaHinweiseUL Zertifikat

Material Metallkern 1 Lage

Material für Metallkerleiterplatten 1 LageMetallkern Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitMetallkern WärmewiderstandThermischer WiderstandMetallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandMetallkern Dielektrikum TgDielektrikum TgMetallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*Metallkern KriechstromfestigkeitCTI
Material für Metallkerleiterplatten 1 Lage Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/mKMetallkern WärmewiderstandThermischer WiderstandK/WMetallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandMetallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg°CMetallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*kVMetallkern KriechstromfestigkeitCTIPLC
Material für Metallkerleiterplatten 1 LageTC-Lam 2.0Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.0Metallkern WärmewiderstandThermischer Widerstand0.50Metallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Metallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg100Metallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*5.0Metallkern KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkerleiterplatten 1 LageHA50 (3)Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Metallkern WärmewiderstandThermischer Widerstand0.41Metallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Metallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg120Metallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*4.3Metallkern KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkerleiterplatten 1 LageAL-200Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.0Metallkern WärmewiderstandThermischer Widerstand0.35Metallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Metallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Metallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*3.5Metallkern KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkerleiterplatten 1 LageAL-300Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit3.0Metallkern WärmewiderstandThermischer Widerstand0.30Metallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Metallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Metallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*3.5Metallkern KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkerleiterplatten 1 LageVentec VT-4B3
keramikgefüllt
Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit3.0Metallkern WärmewiderstandThermischer Widerstand-Metallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand5 x 10^8Metallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg130Metallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*8.0Metallkern KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkerleiterplatten 1 LageVentec VT-4B4
keramikgefüllt
Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit4.2Metallkern WärmewiderstandThermischer Widerstand-Metallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand2 x 10^7Metallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg120Metallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*8.0Metallkern KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkerleiterplatten 1 LageVentec VT-4B7
keramikgefüllt
Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit7.0Metallkern WärmewiderstandThermischer Widerstand-Metallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand2 x 10^7Metallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg100Metallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*8.0Metallkern KriechstromfestigkeitCTI0

* Beispiele für 100µm Dielektrikum bzw. 80µm für Material CCAF

Material Metallkern 2 Lagen

Material für Metallkernleiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitMetallkern WärmewiderstandThermischer WiderstandMetallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandMetallkern Dielektrikum TgDielektrikum TgMetallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*Metallkern KriechstromfestigkeitCTI
Material für Metallkernleiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert) Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/mKMetallkern WärmewiderstandThermischer WiderstandK/WMetallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandMetallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg°CMetallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*kVMetallkern KriechstromfestigkeitCTIPLC
Material für Metallkernleiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Ventec VT-4A2Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Metallkern WärmewiderstandThermischer Widerstand-Metallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand2 x 10^7Metallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg130Metallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*7.5Metallkern KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkernleiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Ventec VT-4B3
keramikgefüllt
Metallkern Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit3.0Metallkern WärmewiderstandThermischer Widerstand-Metallkern OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand5 x 10^8Metallkern Dielektrikum TgDielektrikum Tg130Metallkern Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*8.0Metallkern KriechstromfestigkeitCTI0

* Beispiele für 100µm Dielektrikum bzw. 80µm für Material CCAF


Technische Optionen - Hochfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten

Material für Hochfrequenz-LeiterplattenLeiterplatte BestellanteilBestellanteilLeiterplatte Dielektrititätszahl?rLeiterplatte Dk Loss TangentDk Loss TangentLeiterplatte TgTgLeiterplatte Td WertTd-WertLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitLeiterplatte CTE zCTE-zLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten Leiterplatte BestellanteilBestellanteil Leiterplatte Dielektrititätszahl?r@10GHzLeiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent@10GHzLeiterplatte TgTg°CLeiterplatte Td WertTd-Wert°CLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/m*KLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitkV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandMOLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers 4350B
HF Material
Leiterplatte BestellanteilBestellanteil+++Leiterplatte Dielektrititätszahl?r3,5Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0037Leiterplatte TgTg280°Leiterplatte Td WertTd-Wert390°Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,69Leiterplatte CTE zCTE-z32Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit31Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand5,7 x 10^9Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung0,9
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers 4003C
HF Material
Leiterplatte BestellanteilBestellanteil++Leiterplatte Dielektrititätszahl?r3,4Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0027Leiterplatte TgTg280°Leiterplatte Td WertTd-Wert425°Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,71Leiterplatte CTE zCTE-z46Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit31Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand4,2 x 10^9Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenPanasonic Megtron6
HF Material
Leiterplatte BestellanteilBestellanteil+Leiterplatte Dielektrititätszahl?r3,6Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,004Leiterplatte TgTg185°Leiterplatte Td WertTd-Wert410°Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit-Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^8Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung0,8
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3003
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte BestellanteilBestellanteil+Leiterplatte Dielektrititätszahl?r3Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0013Leiterplatte TgTg-Leiterplatte Td WertTd-Wert500°Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,5Leiterplatte CTE zCTE-z25Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3006
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte BestellanteilBestellanteiloLeiterplatte Dielektrititätszahl?r6,2Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,002Leiterplatte TgTg-Leiterplatte Td WertTd-Wert500°Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,79Leiterplatte CTE zCTE-z24Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3010
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte BestellanteilBestellanteiloLeiterplatte Dielektrititätszahl?r10Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0022Leiterplatte TgTg-Leiterplatte Td WertTd-Wert500°Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,95Leiterplatte CTE zCTE-z16Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,6
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic RF-35
Keramik
Leiterplatte BestellanteilBestellanteiloLeiterplatte Dielektrititätszahl?r3,5*Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0018*Leiterplatte TgTg315°Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,24Leiterplatte CTE zCTE-z64Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,5 x 10^8Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,8
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic TLX
PTFE
Leiterplatte BestellanteilBestellanteiloLeiterplatte Dielektrititätszahl?r2,5Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0019Leiterplatte TgTg-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,19Leiterplatte CTE zCTE-z135Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3001
Bonding Film für PTFE
Leiterplatte BestellanteilBestellanteil-Leiterplatte Dielektrititätszahl?r2,3Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,003Leiterplatte TgTg160°Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,22Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit98Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^9Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic TLC
PTFE
Leiterplatte BestellanteilBestellanteil-Leiterplatte Dielektrititätszahl?r3,2Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent-Leiterplatte TgTg-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,24Leiterplatte CTE zCTE-z70Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1

Technische Optionen - Hoch-Tg-Leiterplatten

Hoch-TG-Leiterplatten

Material für Hoch-Tg LeiterplattenLeiterplatte TgTgLeiterplatte CTE zCTE-zLeiterplatte Dielektrititätszahl?rLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTILeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitLeiterplatte Td WertTd-WertLeiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Hoch-Tg Leiterplatten Leiterplatte TgTg°CLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte Dielektrititätszahl?r@1GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandMOLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLCLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/m*KLeiterplatte Td WertTd-Wert°CLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Hoch-Tg LeiterplattenISOLA IS410
FR4 HTg, CAF-Enhanced
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte Dielektrititätszahl?r4,0Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit44Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand8,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,5Leiterplatte Td WertTd-Wert350°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Hoch-Tg LeiterplattenISOLA IS420
FR4 HTg, CAF-Enhanced
Leiterplatte TgTg170°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrititätszahl?r4,0Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit54Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,4Leiterplatte Td WertTd-Wert350°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,3
Material für Hoch-Tg LeiterplattenITEQ IT-180A
FR4 HTg
Leiterplatte TgTg175°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrititätszahl?r4,4Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit45Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3,0 x 10^10Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit-Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,4
Material für Hoch-Tg LeiterplattenShengyi S1000-2
FR4 HTg
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrititätszahl?r4,8*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit63Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand7,9 x 10^7Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit-Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,4
Material für Hoch-Tg LeiterplattenARLON 85N
Polyimid HTg
Leiterplatte TgTg250°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte Dielektrititätszahl?r4,20*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit57Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,6 x 10^9Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,2Leiterplatte Td WertTd-Wert387°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2

* bei 1MHz

CAF - Conductive Anodic Filament: unerwünschter leitfähiger Faden im Substrat einer Leiterplatte


Technische Optionen - Dickkupfer-Leiterplatten

Dickkupfer-Leiterplatten

Außenlagen

End-Dicke*Leiterbahnbreite min.Leiterbahnabst. min.
End-Dicke*105µmLeiterbahnbreite min.250µmLeiterbahnabst. min.250µm
End-Dicke*140µmLeiterbahnbreite min.350µmLeiterbahnabst. min.350µm
End-Dicke*210µmLeiterbahnbreite min.500µmLeiterbahnabst. min.500µm
End-Dicke*400µm**Leiterbahnbreite min.900µmLeiterbahnabst. min.900µm

Innenlagen

Kupferfolie-DickeLeiterbahnbreite min.Leiterbahnabst. min.
Kupferfolie-Dicke105µmLeiterbahnbreite min.250µmLeiterbahnabst. min.250µm
Kupferfolie-Dicke140µm Leiterbahnbreite min.300µmLeiterbahnabst. min.300µm
Kupferfolie-Dicke210µm Leiterbahnbreite min.500µmLeiterbahnabst. min.500µm
Kupferfolie-Dicke400µm** Leiterbahnbreite min.900µmLeiterbahnabst. min.900µm

* nach Galvanisierung
** nur auf Anfrage