Leiterplatten Sonderfertigung

Leiterplatte Sonderfertigung

Die preiswerte Lösung für Leiterplatten mit Hightech-Optionen wie z.B. 1-48 Lagen, Laser Vias, Via Plugging, Impedanzkontrolle etc..

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Hightech-Optionen

Spezial-Leiterplatten

Folgende speziellen Leiterplatten-Typen sind bei Multi-CB verfügbar:
Flexible-Leiterplatten
Starrflex-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (hohe Temperaturbeständigkeit)
Metallkern-Leiterplatten (auch durchkontaktiert)
Dickkupfer-Leiterplatten


Technische Optionen - Flexible-Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

Option   Hinweise
OptionAusführung 1-10 Lagen durchkontaktiertHinweiseLagenaufbau
OptionLeiterbahn min. 100µm Hinweise 
OptionRestring min. 100µm Hinweise 
OptionVia min. Ø 150µm Hinweise 
OptionOberflächen chemisch Gold (empfohlen), ENEPIG, HAL bleifreiHinweiseOberflächen
OptionMaterialien Polyimid, Polyimid Hoch-TGHinweiseMaterialien
OptionMaterialdicke ab 25µm Folie zzgl. KupferHinweise 
OptionKupferdicke ab 18µmHinweise 
OptionStiffener 0,075mm - 3,2mmHinweise 
OptionMax. Größe 250mm x 450mm Hinweisegrößer a.A.
OptionLötstopplack Coverlay (mehrere Biegezyklen) oder flexibler Lötstopp (stabile Biegung) Hinweise 
OptionLötstopp-Brücke Coverlay: ≥ 200µmHinweise 
Option  flexibler Lötstopp: ≥ 100µmHinweise 
OptionImpedanzkontrolle Ja (10% Toleranz)Hinweise 

Technische Optionen - Starrflex-Leiterplatten

Starrflex-Leiterplatten

Option   Hinweise
OptionAusführung 2-24 Lagen Multilayer, auch "Flying tails"HinweiseLagenaufbau
OptionLeiterbahn min. 75µm Hinweise 
OptionRestring min. 125µm Hinweise 
OptionVia min. Ø 100µm Hinweise 
OptionOberflächen chemisch Gold (empfohlen), chem. Zinn, HAL bleifreiHinweiseOberflächen
OptionMaterialien Polyimid, Polyimid Hoch-TG, FR4, FR4 Hoch-TGHinweiseMaterialien
OptionMaterialdicke Polyimid ab 62µm doppelseitig, FR4 ab 100µm Hinweise 
OptionMax. Größe 250mm x 450mm Hinweisegrößer a.A.
OptionAbdeckung Coverlay oder flexibler Lötstopp Hinweise 

Technische Optionen - Metallkern-Leiterplatten

Metallkern-Leiterplatten

1 Lage

Option   Hinweise
OptionMaterial Aluminium Kern, FR4 AuflageHinweiseDatenblätter
OptionMax. Größe 420mm x 570mm Hinweise 
OptionAluminium Dicke 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mmHinweise 
OptionStart-Kupfer 35µm, 70µm, 140µm (nur 2.0mm)Hinweise 
OptionOberfläche HAL bleifrei, chem. Gold, chem. Zinn HinweiseOberflächen
OptionRoHS-Konform ja Hinweise 

Material

Technische Eigenschaften Einheit KL HA50 (type2) TC-Lam 1.3 KL (type3) Testmethode
Technische EigenschaftenDatenblattEinheit-KL HA50 (type2)KL HA50TC-Lam 1.3TC-Lam 1.3KL (type3)KL HA50Testmethode-
Technische EigenschaftenAnwendungsgebietEinheit-KL HA50 (type2)StandardTC-Lam 1.3StandardKL (type3)ExtendedTestmethode-
Technische EigenschaftenWärmeleitfähigkeitsfaktorEinheitW / m*kKL HA50 (type2)1.6TC-Lam 1.31.3KL (type3)2.2TestmethodeASTM-D 5470
Technische EigenschaftenDielektrizitätskonstante εrEinheit(bei 1 MHz)KL HA50 (type2)5.3TC-Lam 1.3-KL (type3)5.5TestmethodeIEC-61189
Technische EigenschaftenOberflächenwiderstandEinheitKL HA50 (type2)1.0 * 10^6TC-Lam 1.31.0 * 10^7KL (type3)1.0 * 10^6TestmethodeIEC-61189
Technische EigenschaftenWärmebeständigkeitEinheitK / WKL HA50 (type2)-TC-Lam 1.30.77KL (type3)-TestmethodeASTM-E 1225
Technische EigenschaftenGlasübergang Dielektrikum (Tg)Einheit°CKL HA50 (type2)122TC-Lam 1.3100KL (type3)122TestmethodeIPC-TM150
Technische EigenschaftenDielektrischer Durchschlag (AC)*EinheitkVKL HA50 (type2)4.0 - 6.0TC-Lam 1.35.0KL (type3)4.0 - 6.0TestmethodeIPC-TM-650
Technische EigenschaftenCTIEinheitVKL HA50 (type2)600TC-Lam 1.3600KL (type3)600TestmethodeUL746A

* Abhängig von Dielektrikumsdicke, im Beispiel 100µm

2 Lagen (durchkontaktiert)

Option   Hinweise
OptionMaterial Aluminium Kern, FR4 AuflagenHinweiseDatenblätter
OptionMax. Größe 800mm x 800mm Hinweise 
OptionAluminium Dicke 0.8mm, 1.0mm, 1.5mmHinweiseLagernd
Option  1.2mm, 2.0mmHinweiseAuf Anfrage
OptionStart-Kupfer 18µm, 35µm, 70µmHinweise 
OptionOberfläche HAL bleifrei, chem. Gold, chem. Zinn HinweiseOberflächen
OptionRoHS-Konform ja Hinweise 

Material

Technische Eigenschaften Einheit CCAF-04 CCAF-05 Testmethode
Technische EigenschaftenDatenblattEinheit-CCAF-04CCAF-04CCAF-05CCAF-05Testmethode-
Technische EigenschaftenAnwendungsgebietEinheit-CCAF-04StandardCCAF-05ExtendedTestmethode-
Technische EigenschaftenWärmeleitfähigkeitsfaktorEinheitW / m*kCCAF-041.5CCAF-052.2TestmethodeASTM-D 5470
Technische EigenschaftenDielektrizitätskonstante εrEinheit(bei 1 MHz)CCAF-044.2CCAF-054.24TestmethodeIEC-61189
Technische EigenschaftenOberflächenwiderstandEinheitCCAF-045.0 * 10^7CCAF-053.68 * 10^7TestmethodeIEC-61189
Technische EigenschaftenWärmebeständigkeitEinheitK / WCCAF-040.65CCAF-050.45TestmethodeASTM-E 1225
Technische EigenschaftenGlasübergang Dielektrikum (Tg)Einheit°CCCAF-04-CCAF-05-TestmethodeIPC-TM150
Technische EigenschaftenDielektrischer Durchschlag (AC)*EinheitkVCCAF-044.0CCAF-056.0TestmethodeIPC-TM-650
Technische EigenschaftenCTIEinheitVCCAF-04600CCAF-05600TestmethodeUL746A

* Abhängig von Dielektrikumsdicke, im Beispiel 100µm


Technische Optionen - Hochfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten

Material für Hochfrequenz-Leiterplatten Leiterplatte TgTg Leiterplatte CTE zCTE-z Leiterplatte Dielektrititätszahlεr Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit Leiterplatte Td260Td260 Leiterplatte Td288Td288 Leiterplatte Td WertTd-Wert Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten Leiterplatte TgTg°CLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte Dielektrititätszahlεr Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/m*KLeiterplatte Td260Td260minLeiterplatte Td288Td288minLeiterplatte Td WertTd-Wert°CLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers 4350B
HF Material
Leiterplatte TgTg280°Leiterplatte CTE zCTE-z50Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,5@10GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit31Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand5,7 x 10^9Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,69Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288390°Leiterplatte Td WertTd-Wert0,9Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung 
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenISOLA IS620
E-Glasgewebe
Leiterplatte TgTg220°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte Dielektrititätszahlεr4,5@1MHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit37Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand7,3 x 10^6Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit-Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic RF-35
Keramik
Leiterplatte TgTg315°Leiterplatte CTE zCTE-z64Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,5@1,9GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,46 x 10^8Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,24Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,8
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic TLX
PTFE
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z135Leiterplatte Dielektrititätszahlεr2,5@10GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,19Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic TLC
PTFE
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z70Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,2@10GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,24Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3001
Bonding Film für PTFE
Leiterplatte TgTg160Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte Dielektrititätszahlεr2,28Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit98Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^9Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,22Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3003
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z25Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,0@10GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,50Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert500Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3006
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z24Leiterplatte Dielektrititätszahlεr6,2@10GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,79Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert500Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3010
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z16Leiterplatte Dielektrititätszahlεr10@10GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,95Leiterplatte Td260Td260-Leiterplatte Td288Td288-Leiterplatte Td WertTd-Wert500Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,6

Technische Optionen - Hoch-Tg-Leiterplatten

Hoch-TG-Leiterplatten

Material für Hoch-Tg Leiterplatten Leiterplatte TgTg Leiterplatte CTE zCTE-z Leiterplatte Dielektrititätszahlεr Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI Leiterplatte Td260Td260 Leiterplatte Td288Td288 Leiterplatte Td WertTd-Wert Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Hoch-Tg Leiterplatten Leiterplatte TgTg°CLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte Dielektrititätszahlεr@1GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIVLeiterplatte Td260Td260minLeiterplatte Td288Td288minLeiterplatte Td WertTd-Wert°CLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Hoch-Tg LeiterplattenISOLA IS410
Hoch-Tg, CAF-Enhanced
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,90Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit50Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand8,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC 3Leiterplatte Td260Td26050Leiterplatte Td288Td28810Leiterplatte Td WertTd-Wert350°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Hoch-Tg LeiterplattenISOLA IS420
Hoch-Tg, CAF-Enhanced
Leiterplatte TgTg170°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrititätszahlεr4,17Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit40Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC 3Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td28815Leiterplatte Td WertTd-Wert350°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,3
Material für Hoch-Tg LeiterplattenISOLA G200
BT-Epoxy
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte Dielektrititätszahlεr3,70Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit45Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand2,2 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC 3Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td28810Leiterplatte Td WertTd-Wert325°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,0
Material für Hoch-Tg LeiterplattenShengyi S1000-2
FR4 Hoch-Tg Alternative
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrititätszahlεr4,80*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit63Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand7,9 x 10^7Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC 3Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td28820Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,4
Material für Hoch-Tg LeiterplattenITEQ IT-180A
FR4 Hoch-Tg Alternative
Leiterplatte TgTg175°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte Dielektrititätszahlεr4,40Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit30Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^4Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Td260Td26060Leiterplatte Td288Td28830Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,0

*CAF - Conductive Anodic Filament: unerwünschter leitfähiger Faden im Substrat einer Leiterplatte


Technische Optionen - Dickkupfer-Leiterplatten

Dickkupfer-Leiterplatten

Außenlagen

End-Dicke* Leiterbahnbreite min. Leiterbahnabst. min.
End-Dicke*105µmLeiterbahnbreite min.250µmLeiterbahnabst. min.250µm
End-Dicke*140µmLeiterbahnbreite min.350µmLeiterbahnabst. min.350µm
End-Dicke*210µmLeiterbahnbreite min.500µmLeiterbahnabst. min.500µm
End-Dicke*400µm**Leiterbahnbreite min.900µmLeiterbahnabst. min.900µm

Innenlagen

Kupferfolie-Dicke Leiterbahnbreite min. Leiterbahnabst. min.
Kupferfolie-Dicke105µmLeiterbahnbreite min.250µmLeiterbahnabst. min.250µm
Kupferfolie-Dicke140µm Leiterbahnbreite min.300µmLeiterbahnabst. min.300µm
Kupferfolie-Dicke210µm Leiterbahnbreite min.500µmLeiterbahnabst. min.500µm
Kupferfolie-Dicke400µm** Leiterbahnbreite min.900µmLeiterbahnabst. min.900µm

* nach Galvanisierung
** nur auf Anfrage