Welche besonderen technischen Optionen bieten Sie in der Sonderfertigung?

Wir realisieren anspruchsvolle Leiterplatten mit Hightech-Optionen wie Laser-Vias, <a href="/leiterplatten-design-hilfe/bohren-durchkontaktierung/via-in-pad.html" class="link">Via-in-Pad</a>, <a href="/leiterplatten-design-hilfe/oberflaeche/via-abdeckung.html" class="link">Filled & Capped Vias</a> (IPC 4761 Typ VII) und <a href="/leiterplatten-qualitaet/impedanzkontrolle.html" class="link">Impedanzkontrolle</a>. Auch Multilayer mit bis zu 48 Lagen sind bei uns in der Sonderfertigung möglich.

Welche speziellen Leiterplatten-Typen sind verfügbar?

Unser Portfolio umfasst unter anderem <a href="/produkte/leiterplatten/hochfrequenz.html" class="link">Hochfrequenz-Leiterplatten</a>, <a href="/produkte/leiterplatten/metallkern.html" class="link">Metallkern-Leiterplatten</a> (IMS), <a href="/produkte/leiterplatten/flexible.html" class="link">flexible</a> und <a href="/produkte/leiterplatten/starrflex.html" class="link">starr-flexible Schaltungen</a>, <a href="/produkte/leiterplatten/dickkupfer.html" class="link">Dickkupfer-</a> und <a href="/produkte/leiterplatten/hochfrequenz.html" class="link">Hochfrequenz-Leiterplatten</a>.

Wie läuft die Angebotserstellung für komplexe Projekte ab?

Sie laden einfach Ihre Fertigungsdaten und gewünschten Parameter, sowie z.B. Angaben zum <a href="/leiterplatten-design-hilfe/lagenaufbau.html" class="link">Lagenaufbau</a>, Spezialmaterial, <a href="/support/glossar/impedanzkontrolle.html" class="link">Impedanzen</a> oder Nutzenerstellung über unseren Kalkulator hoch. Wir prüfen die Machbarkeit, erstellen ein verbindliches Angebot und stehen für <a href="/kontakt.html" class="link">Rückfragen</a> mit unserer technischen Erfahrung zur Seite.

Gelten für Sonderfertigungen auch die Standard-Produktionszeiten?

Die Produktionszeiten richten sich nach dem technologischen Aufwand. Im Rahmen der Angebotserstellung nennen wir Ihnen stets die konkrete Lieferzeit - für eilige Projekte bieten wir auch Express-Optionen ab 48h an.

Leiterplatten Sonderfertigung

Name: Leiterplatten Sonderfertigung
Brand: Multi-CB
Rating: 4.7499415387014 (12829 reviews)

Die preiswerte Lösung für Leiterplatten mit Hightech-Optionen wie z.B. 1-48 Lagen, Laser Vias, Via Plugging, Impedanzkontrolle etc..

Profitieren sie von unserer Erfahrung und Kontaktieren Sie uns, oder starten Sie sofort eine Kalkulation:

Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis oder erzeugt direkt eine Leiterplatten-Anfrage.

Leiterplatten-Kalkulator: Preis & Produktionszeit

Hier finden Sie: Alle Angaben zu unserer Leiterplatten Qualitätskontrolle.

Hightech-Optionen

Leiterplatten bis 48 Lagen
Ultra Feinstleiter ab 75µm
Filmlose Laserdirektbelichtung (LDI)
Microvias ab 75µm
Blind- und Buried-Vias
Laser-Vias
Via Abdeckung (Tenting, Plugging, Filling)
Metallisierte Halbloch-Kantenkontakte
Dünnlaminate ab 50µm Core
Kundenspezifischer Lagenaufbau
Sandwich-Aufbauten
Rogers Hybrid-Lagenaufbau
Durchkontaktierte Schlitze
Dickkupfer bis 450µm
Leiterplattendicke bis 7mm
Tiefenfräsen (Z-Achse) und Backdrill
Impedanzkontrolle
Lötstopp: Sonderfarben- & Lacke
Abziehbarer Lötstopp
...

Design Parameter

Design-Hilfe

Hier finden Sie Layout-Tipps und sämtliche Design-Parameter.

Jetzt entdecken

Spezial-Leiterplatten

Folgende speziellen Leiterplatten-Typen sind bei Multi-CB verfügbar:

Flexible-Leiterplatten (auch durchkontaktiert)
Starrflex-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten

Hoch-TG-Leiterplatten (hohe Temperaturbeständigkeit)
Metallkern-Leiterplatten (auch durchkontaktiert)
Dickkupfer-Leiterplatten

Sonderfertigung

Flexible Leiterplatten

	Option	Inklusive	Hinweise
Ausführung	1-10 Lagen durchkontaktiert	-	Lagenaufbau
Leiterbahn min.	100µm	100µm
Restring min.	100µm	100µm
Via min. Ø	0.15mm	0.2mm
Oberflächen	chemisch Gold (empfohlen), ENEPIG, chem. Silber	chemisch Gold	Oberflächen
Materialien	Polyimid, Polyimid Hoch-TG	Polyimid	Materialien
Materialdicke	ab 25µm Folie zzgl. Kupfer	25µm, 50µm
Kupferdicke	ab 18µm	18µm, 35µm
Stiffener	0.025mm - 3.2mm	0.2mm, 0.3mm
Max. Größe	250mm x 450mm	-	größer a.A.
Abdeckung	PI Coverlay (z.B. mehrere Biegezyklen) oder flexibler Lötstopp (z.B. stabile Biegung)	PI coverlay 25µm
Stegbreite min.	Coverlay: ≥ 350µm flexibler Lötstopp: ≥ 100µm	-	Design-Hilfe
Impedanzkontrolle	ja (10% Toleranz)	-
Klebetape	3M 9077	-	Materialien

Flexible Leiterplatten

Leiterplattenmaterial für Flexible-Leiterplatten

Material für Flexible-Leiterplatten	Empfohlene max. Betriebstemperatur	Kupfertyp	Tg	εr, Dk- Permittivity	CTE-z (T<TG)	Spannungs- festigkeit	Oberflächen- widerstand	Cu-Haftung
	°C	*	°C	@1MHz	ppm/°C	KV/mm	MΩ	N/mm
Polyimid + Kleber
Shengyi SF305	105°	RA	-	3,6	21	-	1 x 10^5	1,1
Polyimid
DuPont Pyralux AP	180°	RA	220	3,4	25	256	1 x 10^10	1,8
Panasonic RF775	130°	ED	343	3,2	-	276	1 x 10^8	1,7
Thinflex W-05050	105°	ED	350	3,3	24	216	1 x 10^5	0,6
PI Coverlay
Shengyi SF305C	105°	-	-	-	-	-	3 x 10^6	-
DuPont Pyralux FR	180°	-	-	3,5	-	138	1 x 10^7	-
Klebetape
3M 9077	150°	-	-	-	-	-	-	-

Starrflex-Leiterplatten

	Option	Hinweise
Ausführung	2-24 Lagen Multilayer, auch "Flying tails"	Lagenaufbau
Leiterbahn min.	75µm
Restring min.	100µm
Via min. Ø	0.15mm
Oberflächen	chemisch Gold (empfohlen), chem. Zinn, HAL bleifrei	Oberflächen
Materialien	Polyimid, Polyimid Hoch-TG, FR4, FR4 Hoch-TG	Materialien
Materialdicke	Polyimid ab 62µm doppelseitig, FR4 ab 100µm
Max. Größe	250mm x 450mm	größer a.A.
IPC Klasse 3	ja
Abdeckung	Coverlay, flexibler Lötstopp
Lötstopp-Farben	grün, weiß, rot, blau, schwarz
Abziehbarer Lötstopp	ja
Positionsdruck-Farbe	weiß, schwarz

Metallkern-Leiterplatten

	Option	Inklusive	Hinweise
Material	Aluminium Kern	-	Datenblätter
Max. Größe	420mm x 570mm	-
Ausführung	1Lage, 2 Lagen durchkontaktiert	-
Aluminium Dicke	0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm	1.5mm
Kupferdicke	35µm, 70µm, 105µm, 140µm	35µm
Isolationsdicke	75µm, 100µm, 125µm, 150µm	100µm
Wärmeleitwert	2.0W/mK - 7.0W/mK	2.0W/mK
Leiterbahn min.	150µm	150µm
Restring min.	125µm	150µm
Bohrung (NDK) min. Ø	0.5mm	0.9mm	Design-Hilfe
Via min. Ø	0.2mm	0.3mm
Oberfläche	HAL bleifrei, chem. Gold	HAL bleifrei	Oberflächen
Lötstopp	weiß, schwarz, grün, rot, blau	weiß, schwarz
Positionsdruck	schwarz, weiß	-
Fräsen	ja	ja
Ritzen	ja	ja	einfach & sauber
Z-Achsen Fräsen	ja	-
RoHS-Konform	ja	ja
UL-Zertifiziert	ja	ja	UL Zertifikat

Metallkern-Leiterplatten

* Beispiele für 100µm Dielektrikum
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage	Termische Leitfähigkeit	Thermische Widerstand	Oberflächen- widerstand	Dielektrikum Glasübergang (Tg)	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	CTI	Kriechstrom- festigkeit
	W/mK	K/W	MΩ	°C	kV	PLC	Volt
TC-Lam 2.0	2.0	0.50	10^7	100	5.0	0	≥ 600V
HA50 (3)	2.2	0.41	10^6	120	4.3	0	≥ 600V
AL-200	2.0	0.35	5 x 10^8	-	3.5	0	≥ 600V
AL-300	3.0	0.30	5 x 10^8	-	3.5	0	≥ 600V
Ventec VT-4B3 keramikgefüllt	3.0	-	5 x 10^8	130	8.0	0	≥ 600V
Ventec VT-4B4 keramikgefüllt	4.2	-	2 x 10^7	120	8.0	0	≥ 600V
Ventec VT-4B7 keramikgefüllt	7.0	-	2 x 10^7	100	8.0	0	≥ 600V

Metallkern-Leiterplatten

* Beispiele für 100µm Dielektrikum
Material für Metallkernleiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)	Thermische Leitfähigkeit	Thermischer Widerstand	Oberflächen- widerstand	Dielektrikum Glasübergang (Tg)	Dielektrischer Durchschlag (AC)*	CTI	Kriechstrom- festigkeit
	W/mK	K/W	MΩ	°C	kV	PLC	Volt
Ventec VT-4A2	2.2	-	2 x 10^7	130	7.5	0	≥ 600V
Ventec VT-4B3 keramikgefüllt	3.0	-	5 x 10^8	130	8.0	0	≥ 600V

Hochfrequenz-Leiterplatten

* bei 1,9GHz
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten	Bestellanteil	εr, Dk- Permittivity	Dk Loss Tangent	Tg	Td Wert	Termische Leiftähigkeit	CTE-z (T<TG)	Spannungs- festigkeit	Oberflächen- widerstand	Cu-Haftung
		@10GHz	@10GHz	°C	°C	W/m*K	ppm/°C	KV/mm	MΩ	N/mm
Rogers 4350B HF Material	+++	3,5	0,0037	280°	390°	0,69	32	31	5,7 x 10^9	0,9
Rogers 4003C PTFE HF Material	++	3,4	0,0027	280°	425°	0,71	46	31	4,2 x 10^9	1,1
Panasonic Megtron6 HF Material	+	3,6	0,004	185°	410°	-	45	-	1 x 10^8	0,8
Rogers RO3003 PTFE Keramik gefüllt	+	3,0	0,0013	-	500°	0,5	25	-	1 x 10^7	2,2
Rogers RO3006 PTFE Keramik gefüllt	o	6,2	0,002	-	500°	0,79	24	-	1 x 10^5	1,2
Rogers RO3010 PTFE Keramik gefüllt	o	10	0,0022	-	500°	0,95	16	-	1 x 10^5	1,6
Taconic RF-35 Keramik	o	3,5*	0,0018*	315°	-	0,24	64	-	1,5 x 10^8	1,8
Taconic TLX PTFE	o	2,5	0,0019	-	-	0,19	135	-	1 x 10^7	2,1
Rogers RO3001 Bonding Film für PTFE	-	2,3	0,003	160°	-	0,22	-	98	1 x 10^9	2,1
Taconic TLC PTFE	-	3,2	-	-	-	0,24	70	-	1 x 10^7	2,1

Hoch-TG-Leiterplatten (hohe Temperaturbeständigkeit)

* bei 1MHz
Material für Hoch-Tg Leiterplatten	Tg	CTE-z (T<Tg)	εr, Dk- Permittivity	Spannungs- festigkeit	Oberflächen- widerstand	CTI	Kriechstrom- festigkeit	Thermische Leitfähigkeit	Td-Wert	Cu-Haftung
	°C	ppm/°C	@1GHz	KV/mm	MO	PLC	Volt	W/m*K	°C	N/mm
ISOLA IS410 FR4 HTg, CAF-Enhanced	180°	55	4,0	44	8,0 x 10^6	3	175V - 249V	0,5	350°	1,2
ISOLA IS420 FR4 HTg, CAF-Enhanced	170°	45	4,0	54	3,0 x 10^6	3	175V - 249V	0,4	350°	1,3
ISOLA 370HR FR4 HTg, CAF-Enhanced	180°	45	4,2	54	3,0 x 10^6	3	175V - 249V	0,4	340°	1,3
ITEQ IT-180A FR4 HTg	175°	45	4,4	45	3,0 x 10^10	-	-	-	345°	1,4
Shengyi S1000-2 FR4 HTg	180°	45	4,8*	63	7,9 x 10^7	3	175V - 249V	-	345°	1,4
ARLON 85N Polyimid HTg	250°	55	4,20*	57	1,6 x 10^9	-	-	0,2	387°	1,2

Dickkupfer-Leiterplatten

* Kupferdicke nach der Galvanisierung
Kupferdicke Außen*- und Innenlagen	Standard Min. Leiterbahnbreite \| -abstand \| Restring	Sonderfertigung Min. Leiterbahnbreite \| -abstand \| Restring
18µm	100µm \| 100µm \| 100µm	75µm \| 75µm \| 75µm
35µm	100µm \| 100µm \| 100µm	90µm \| 90µm \| 100µm
70µm	150µm \| 150µm \| 150µm	150µm \| 150µm \| 130µm
105µm	225µm \| 225µm \| 225µm	200µm \| 200µm \| 170µm
140µm	300µm \| 300µm \| 300µm	250µm \| 250µm \| 200µm
175µm	400µm \| 400µm \| 400µm	280µm \| 280µm \| 240µm
210µm	450µm \| 450µm \| 450µm	300µm \| 300µm \| 280µm
245µm	475µm \| 475µm \| 475µm	350µm \| 350µm \| 320µm
280µm	500µm \| 500µm \| 500µm	380µm \| 380µm \| 350µm
315µm	525µm \| 525µm \| 525µm	380µm \| 380µm \| 350µm
350µm	550µm \| 550µm \| 550µm	380µm \| 380µm \| 350µm
385µm	575µm \| 575µm \| 575µm	380µm \| 380µm \| 350µm
400µm	600µm \| 600µm \| 600µm	380µm \| 380µm \| 350µm
455µm	700µm \| 700µm \| 700µm	380µm \| 380µm \| 350µm
490µm	700µm \| 700µm \| 700µm	380µm \| 380µm \| 350µm
525µm	700µm \| 700µm \| 700µm	380µm \| 380µm \| 350µm
560µm	800µm \| 800µm \| 800µm	380µm \| 380µm \| 350µm

Leiterplatten Sonderfertigung FAQ

Wir realisieren anspruchsvolle Leiterplatten mit Hightech-Optionen wie Laser-Vias, Via-in-Pad, Filled & Capped Vias (IPC 4761 Typ VII) und Impedanzkontrolle. Auch Multilayer mit bis zu 48 Lagen sind bei uns in der Sonderfertigung möglich.

Für viele Spezifikationen können Sie direkt unseren Leiterplatten-Kalkulator nutzen. Bei komplexeren Anforderungen (z. B. über 10 Lagen, spezielle Materialien oder kombinierte Hightech-Optionen) erzeugt der Kalkulator eine Anfrage, die wir Ihnen schnellstmöglich beantworten.

Unser Portfolio umfasst unter anderem Hochfrequenz-Leiterplatten, Metallkern-Leiterplatten (IMS), flexible und starr-flexible Schaltungen, Dickkupfer-und Hochfrequenz-Leiterplatten.

Sie laden einfach Ihre Fertigungsdaten und gewünschten Parameter, sowie z.B. Angaben zum Lagenaufbau, Spezialmaterial, Impedanzen oder Nutzenerstellung über unseren Kalkulator hoch. Wir prüfen die Machbarkeit, erstellen ein verbindliches Angebot und stehen für Rückfragen mit unserer technischen Erfahrung zur Seite.

Die Produktionszeiten richten sich nach dem technologischen Aufwand. Im Rahmen der Angebotserstellung nennen wir Ihnen stets die konkrete Lieferzeit - für eilige Projekte bieten wir auch Express-Optionen ab 48h an.

Kupferdicke Außen*- und Innenlagen	Standard Min. Leiterbahnbreite \| -abstand \| Restring	Sonderfertigung Min. Leiterbahnbreite \| -abstand \| Restring
18µm	100µm \| 100µm \| 100µm	75µm \| 75µm \| 75µm
35µm	100µm \| 100µm \| 100µm	90µm \| 90µm \| 100µm
70µm	150µm \| 150µm \| 150µm	150µm \| 150µm \| 130µm
105µm	225µm \| 225µm \| 225µm	200µm \| 200µm \| 170µm
140µm	300µm \| 300µm \| 300µm	250µm \| 250µm \| 200µm
175µm	400µm \| 400µm \| 400µm	280µm \| 280µm \| 240µm
210µm	450µm \| 450µm \| 450µm	300µm \| 300µm \| 280µm
245µm	475µm \| 475µm \| 475µm	350µm \| 350µm \| 320µm
280µm	500µm \| 500µm \| 500µm	380µm \| 380µm \| 350µm
315µm	525µm \| 525µm \| 525µm	380µm \| 380µm \| 350µm
350µm	550µm \| 550µm \| 550µm	380µm \| 380µm \| 350µm
385µm	575µm \| 575µm \| 575µm	380µm \| 380µm \| 350µm
400µm	600µm \| 600µm \| 600µm	380µm \| 380µm \| 350µm
455µm	700µm \| 700µm \| 700µm	380µm \| 380µm \| 350µm
490µm	700µm \| 700µm \| 700µm	380µm \| 380µm \| 350µm
525µm	700µm \| 700µm \| 700µm	380µm \| 380µm \| 350µm
560µm	800µm \| 800µm \| 800µm	380µm \| 380µm \| 350µm

Technische Optionen - Flexible Leiterplatten

[Material] - Flexible Leiterplatten

Technische Optionen - Starrflex-Leiterplatten

Technische Optionen - Metallkern-Leiterplatten

[Material] - Metallkern-Leiterplatten 1 Lage

[Material] - Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen

[Material] - Hochfrequenz-Leiterplatten

[Material] - Hoch-Tg-Leiterplatten

Technische Optionen - Dickkupfer-Leiterplatten

Welche besonderen technischen Optionen bieten Sie in der Sonderfertigung?

Kann ich Leiterplatten-Sonderfertigungen online kalkulieren?

Welche speziellen Leiterplatten-Typen sind verfügbar?

Wie läuft die Angebotserstellung für komplexe Projekte ab?

Gelten für Sonderfertigungen auch die Standard-Produktionszeiten?