Die preiswerte Lösung für Leiterplatten mit Hightech-Optionen wie z.B. 1-48 Lagen, Laser Vias, Via Plugging, Impedanzkontrolle etc..
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Leiterplatten-Kalkulator: Preis & Produktionszeit
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Hightech-Optionen
- Leiterplatten bis 48 Lagen
- Ultra Feinstleiter ab 75µm
- Filmlose Laserdirektbelichtung (LDI)
- Microvias ab 75µm
- Blind- und Buried-Vias
- Laser-Vias
- Via Abdeckung (Tenting, Plugging, Filling)
- Metallisierte Halbloch-Kantenkontakte
- Dünnlaminate ab 50µm Core
- Kundenspezifischer Lagenaufbau
- Sandwich-Aufbauten
- Durchkontaktierte Schlitze
- Dickkupfer bis 450µm
- Leiterplattendicke bis 7mm
- Tiefenfräsen (Z-Achse) und Backdrill
- Impedanzkontrolle
- Lötstopp: Sonderfarben- & Lacke
- Abziehbarer Lötstopp
- ...
Spezial-Leiterplatten
Folgende speziellen Leiterplatten-Typen sind bei Multi-CB verfügbar:
- Flexible-Leiterplatten (auch durchkontaktiert)
- Starrflex-Leiterplatten
- Hochfrequenz-Leiterplatten
- Hoch-TG-Leiterplatten (hohe Temperaturbeständigkeit)
- Metallkern-Leiterplatten (auch durchkontaktiert)
- Dickkupfer-Leiterplatten
Sonderfertigung
| Option | Inklusive | Hinweise | |
|---|---|---|---|
| Ausführung | 1-10 Lagen durchkontaktiert | - | Lagenaufbau |
| Leiterbahn min. | 100µm | 100µm | |
| Restring min. | 100µm | 100µm | |
| Via min. Ø | 0.15mm | 0.2mm | |
| Oberflächen | chemisch Gold (empfohlen), ENEPIG, chem. Silber | chemisch Gold | Oberflächen |
| Materialien | Polyimid, Polyimid Hoch-TG | Polyimid | Materialien |
| Materialdicke | ab 25µm Folie zzgl. Kupfer | 25µm, 50µm | |
| Kupferdicke | ab 18µm | 18µm, 35µm | |
| Stiffener | 0.025mm - 3.2mm | 0.2mm, 0.3mm | |
| Max. Größe | 250mm x 450mm | - | größer a.A. |
| Abdeckung | PI Coverlay (z.B. mehrere Biegezyklen) oder flexibler Lötstopp (z.B. stabile Biegung) | PI coverlay 25µm | |
| Stegbreite min. | Coverlay: ≥ 350µm flexibler Lötstopp: ≥ 100µm | - | Design-Hilfe |
| Impedanzkontrolle | ja (10% Toleranz) | - | |
| Klebetape | 3M 9077 | - | Materialien |
Leiterplattenmaterial für Flexible-Leiterplatten
| Material für Flexible-Leiterplatten | Empfohlene max. Betriebstemperatur | Kupfertyp | Tg | εr, Dk- Permittivity | CTE-z (T<TG) | Spannungs- festigkeit | Oberflächen- widerstand | Cu-Haftung |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| °C | * | °C | @1MHz | ppm/°C | KV/mm | MΩ | N/mm | |
| Polyimid + Kleber | ||||||||
| Shengyi SF305 | 105° | RA | - | 3,6 | 21 | - | 1 x 10^5 | 1,1 |
| Polyimid | ||||||||
| DuPont Pyralux AP | 180° | RA | 220 | 3,4 | 25 | 256 | 1 x 10^10 | 1,8 |
| Panasonic RF775 | 130° | ED | 343 | 3,2 | - | 276 | 1 x 10^8 | 1,7 |
| Thinflex W-05050 | 105° | ED | 350 | 3,3 | 24 | 216 | 1 x 10^5 | 0,6 |
| PI Coverlay | ||||||||
| Shengyi SF305C | 105° | - | - | - | - | - | 3 x 10^6 | - |
| DuPont Pyralux FR | 180° | - | - | 3,5 | - | 138 | 1 x 10^7 | - |
| Klebetape | ||||||||
| 3M 9077 | 150° | - | - | - | - | - | - | - |
| Option | Hinweise | |
|---|---|---|
| Ausführung | 2-24 Lagen Multilayer, auch "Flying tails" | Lagenaufbau |
| Leiterbahn min. | 75µm | |
| Restring min. | 125µm | |
| Via min. Ø | 0.1mm | |
| Oberflächen | chemisch Gold (empfohlen), chem. Zinn, HAL bleifrei | Oberflächen |
| Materialien | Polyimid, Polyimid Hoch-TG, FR4, FR4 Hoch-TG | Materialien |
| Materialdicke | Polyimid ab 62µm doppelseitig, FR4 ab 100µm | |
| Max. Größe | 250mm x 450mm | größer a.A. |
| Abdeckung | Coverlay oder flexibler Lötstopp |
| Option | Inklusive | Hinweise | |
|---|---|---|---|
| Material | Aluminium Kern | - | Datenblätter |
| Max. Größe | 420mm x 570mm | - | |
| Ausführung | 1Lage, 2 Lagen durchkontaktiert | - | |
| Aluminium Dicke | 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm | 1.5mm | |
| Kupferdicke | 35µm, 70µm, 105µm, 140µm | 35µm | |
| Isolationsdicke | 75µm, 100µm, 125µm, 150µm | 100µm | |
| Wärmeleitwert | 2.0W/mK - 7.0W/mK | 2.0W/mK | |
| Leiterbahn min. | 150µm | 150µm | |
| Restring min. | 125µm | 150µm | |
| Bohrung (NDK) min. Ø | 0.5mm | 0.9mm | Design-Hilfe |
| Via min. Ø | 0.2mm | 0.3mm | |
| Oberfläche | HAL bleifrei, chem. Gold | HAL bleifrei | Oberflächen |
| Lötstopp | weiß, schwarz, grün, rot, blau | weiß, schwarz | |
| Positionsdruck | schwarz, weiß | - | |
| Fräsen | ja | ja | |
| Ritzen | ja | ja | einfach & sauber |
| Z-Achsen Fräsen | ja | - | |
| RoHS-Konform | ja | ja | |
| UL-Zertifiziert | ja | ja | UL Zertifikat |
| Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage | Termische Leitfähigkeit | Thermische Widerstand | Oberflächen- widerstand | Dielektrikum Glasübergang (Tg) | Dielektrischer Durchschlag (AC)* | Kriechstrom- festigkeit CTI |
|---|---|---|---|---|---|---|
| W/mK | K/W | MΩ | °C | kV | PLC | |
| TC-Lam 2.0 | 2.0 | 0.50 | 10^7 | 100 | 5.0 | 0 |
| HA50 (3) | 2.2 | 0.41 | 10^6 | 120 | 4.3 | 0 |
| AL-200 | 2.0 | 0.35 | 10^8 | - | 3.5 | 0 |
| AL-300 | 3.0 | 0.30 | 10^8 | - | 3.5 | 0 |
| Ventec VT-4B3 keramikgefüllt | 3.0 | - | 5 x 10^8 | 130 | 8.0 | 0 |
| Ventec VT-4B4 keramikgefüllt | 4.2 | - | 2 x 10^7 | 120 | 8.0 | 0 |
| Ventec VT-4B7 keramikgefüllt | 7.0 | - | 2 x 10^7 | 100 | 8.0 | 0 |
| Material für Metallkernleiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert) | Thermische Leitfähigkeit | Thermischer Widerstand | Oberflächen- widerstand | Dielektrikum Glasübergang (Tg) | Dielektrischer Durchschlag (AC)* | Kriechstrom- festigkeit CTI |
|---|---|---|---|---|---|---|
| W/mK | K/W | MΩ | °C | kV | PLC | |
| Ventec VT-4A2 | 2.2 | - | 2 x 10^7 | 130 | 7.5 | 0 |
| Ventec VT-4B3 keramikgefüllt | 3.0 | - | 5 x 10^8 | 130 | 8.0 | 0 |
| Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Bestellanteil | εr, Dk- Permittivity | Dk Loss Tangent | Tg | Td Wert | Termische Leiftähigkeit | CTE-z (T<TG) | Spannungs- festigkeit | Oberflächen- widerstand | Cu-Haftung |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| @10GHz | @10GHz | °C | °C | W/m*K | ppm/°C | KV/mm | MΩ | N/mm | ||
| Rogers 4350B HF Material | +++ | 3,5 | 0,0037 | 280° | 390° | 0,69 | 32 | 31 | 5,7 x 10^9 | 0,9 |
| Rogers 4003C PTFE HF Material | ++ | 3,4 | 0,0027 | 280° | 425° | 0,71 | 46 | 31 | 4,2 x 10^9 | 1,1 |
| Panasonic Megtron6 HF Material | + | 3,6 | 0,004 | 185° | 410° | - | 45 | - | 1 x 10^8 | 0,8 |
| Rogers RO3003 PTFE Keramik gefüllt | + | 3,0 | 0,0013 | - | 500° | 0,5 | 25 | - | 1 x 10^7 | 2,2 |
| Rogers RO3006 PTFE Keramik gefüllt | o | 6,2 | 0,002 | - | 500° | 0,79 | 24 | - | 1 x 10^5 | 1,2 |
| Rogers RO3010 PTFE Keramik gefüllt | o | 10 | 0,0022 | - | 500° | 0,95 | 16 | - | 1 x 10^5 | 1,6 |
| Taconic RF-35 Keramik | o | 3,5* | 0,0018* | 315° | - | 0,24 | 64 | - | 1,5 x 10^8 | 1,8 |
| Taconic TLX PTFE | o | 2,5 | 0,0019 | - | - | 0,19 | 135 | - | 1 x 10^7 | 2,1 |
| Rogers RO3001 Bonding Film für PTFE | - | 2,3 | 0,003 | 160° | - | 0,22 | - | 98 | 1 x 10^9 | 2,1 |
| Taconic TLC PTFE | - | 3,2 | - | - | - | 0,24 | 70 | - | 1 x 10^7 | 2,1 |
Hoch-TG-Leiterplatten (hohe Temperaturbeständigkeit)
| Material für Hoch-Tg Leiterplatten | Tg | CTE-z (T<Tg) | εr, Dk- Permittivity | Spannungs- festigkeit | Oberflächen- widerstand | Kriechstrom- festigkeit CTI | Thermische Leitfähigkeit | Td-Wert | Cu-Haftung |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| °C | ppm/°C | @1GHz | KV/mm | MO | PLC | W/m*K | °C | N/mm | |
| ISOLA IS410 FR4 HTg, CAF-Enhanced | 180° | 55 | 4,0 | 44 | 8,0 x 10^6 | 3 | 0,5 | 350° | 1,2 |
| ISOLA IS420 FR4 HTg, CAF-Enhanced | 170° | 45 | 4,0 | 54 | 3,0 x 10^6 | 3 | 0,4 | 350° | 1,3 |
| ITEQ IT-180A FR4 HTg | 175° | 45 | 4,4 | 45 | 3,0 x 10^10 | - | - | 345° | 1,4 |
| Shengyi S1000-2 FR4 HTg | 180° | 45 | 4,8* | 63 | 7,9 x 10^7 | 3 | - | 345° | 1,4 |
| ARLON 85N Polyimid HTg | 250° | 55 | 4,20* | 57 | 1,6 x 10^9 | - | 0,2 | 387° | 1,2 |
| Kupferdicke Außen*- und Innenlagen | Standard Min. Leiterbahnbreite | -abstand | Restring | Sonderfertigung Min. Leiterbahnbreite | -abstand | Restring |
| 18µm | 100µm | 100µm | 100µm | 75µm | 75µm | 75µm |
| 35µm | 100µm | 100µm | 100µm | 90µm | 90µm | 100µm |
| 70µm | 150µm | 150µm | 150µm | 150µm | 150µm | 130µm |
| 105µm | 225µm | 225µm | 225µm | 200µm | 200µm | 170µm |
| 140µm | 300µm | 300µm | 300µm | 250µm | 250µm | 200µm |
| 175µm | 400µm | 400µm | 400µm | 280µm | 280µm | 240µm |
| 210µm | 450µm | 450µm | 450µm | 300µm | 300µm | 280µm |
| 245µm | 475µm | 475µm | 475µm | 350µm | 350µm | 320µm |
| 280µm | 500µm | 500µm | 500µm | 380µm | 380µm | 350µm |
| 315µm | 525µm | 525µm | 525µm | 380µm | 380µm | 350µm |
| 350µm | 550µm | 550µm | 550µm | 380µm | 380µm | 350µm |
| 385µm | 575µm | 575µm | 575µm | 380µm | 380µm | 350µm |
| 400µm | 600µm | 600µm | 600µm | 380µm | 380µm | 350µm |
| 455µm | 700µm | 700µm | 700µm | 380µm | 380µm | 350µm |
| 490µm | 700µm | 700µm | 700µm | 380µm | 380µm | 350µm |
| 525µm | 700µm | 700µm | 700µm | 380µm | 380µm | 350µm |
| 560µm | 800µm | 800µm | 800µm | 380µm | 380µm | 350µm |