Leiterplatten Sonderfertigung

Leiterplatte Sonderfertigung

Die preiswerte Lösung für Leiterplatten mit Hightech-Optionen wie z.B. 1-48 Lagen, Laser Vias, Via Plugging, Impedanzkontrolle etc..

Profitieren sie von unserer Erfahrung und Kontaktieren Sie uns, oder starten Sie sofort eine Kalkulation:

Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis oder erzeugt direkt eine Leiterplatten-Anfrage.

Hightech-Optionen

Spezial-Leiterplatten

Folgende speziellen Leiterplatten-Typen sind bei Multi-CB verfügbar:


Technische Optionen - Flexible-Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

Option Hinweise
OptionAusführung 1-10 Lagen durchkontaktiertHinweiseLagenaufbau
OptionLeiterbahn min. 100µm Hinweise 
OptionRestring min. 100µm Hinweise 
OptionVia min. Ø 150µm Hinweise 
OptionOberflächen chemisch Gold (empfohlen), ENEPIG, HAL bleifreiHinweiseOberflächen
OptionMaterialien Polyimid, Polyimid Hoch-TGHinweiseMaterialien
OptionMaterialdicke ab 25µm Folie zzgl. KupferHinweise 
OptionKupferdicke ab 18µmHinweise 
OptionStiffener 0,025mm - 3,2mmHinweise 
OptionMax. Größe 250mm x 450mm Hinweisegrößer a.A.
OptionAbdeckung Coverlay (z.B. mehrere Biegezyklen) oder flexibler Lötstopp (z.B. stabile Biegung) Hinweise 
OptionAbdeckung-Brücke Coverlay: ≥ 200µmHinweise 
Option  flexibler Lötstopp: ≥ 100µmHinweise 
OptionImpedanzkontrolle Ja (10% Toleranz)Hinweise 
OptionKlebetape 3M 9077HinweiseMaterialien

Technische Optionen - Starrflex-Leiterplatten

Starrflex-Leiterplatten

Option Hinweise
OptionAusführung 2-24 Lagen Multilayer, auch "Flying tails"Hinweise Lagenaufbau
OptionLeiterbahn min. 75µm Hinweise  
OptionRestring min. 125µm Hinweise  
OptionVia min. Ø 100µm Hinweise  
OptionOberflächen chemisch Gold (empfohlen), chem. Zinn, HAL bleifreiHinweise Oberflächen
OptionMaterialien Polyimid, Polyimid Hoch-TG, FR4, FR4 Hoch-TGHinweise Materialien
OptionMaterialdicke Polyimid ab 62µm doppelseitig, FR4 ab 100µm Hinweise  
OptionMax. Größe 250mm x 450mm Hinweise größer a.A.
OptionAbdeckung Coverlay oder flexibler Lötstopp Hinweise  

Technische Optionen - Metallkern-Leiterplatten

Metallkern-Leiterplatten

1 Lage

Option Hinweise
OptionMaterial Aluminium Kern, FR4 AuflageHinweise Datenblätter
OptionMax. Größe 420mm x 570mm Hinweise  
OptionAluminium Dicke 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mmHinweise  
OptionStart-Kupfer 35µm, 70µm, 105µm (nur 2.0mm)Hinweise  
OptionOberfläche HAL bleifrei, chem. Gold, chem. Zinn Hinweise Oberflächen
OptionZ-Achsen Fräsen jaHinweise  
OptionRoHS-Konform ja Hinweise  

Material

Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitLeiterplatte WärmewiderstandThermischer WiderstandLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum TgLeiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 Lage Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/mKLeiterplatte WärmewiderstandThermischer WiderstandK/WLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg°CLeiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*kVLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageTC-Lam 1.3Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.3Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.77Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^3Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg100Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*3.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageHA50 (2)Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.6Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.61Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg120Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*4.3Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageHA50 (3)Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.41Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg120Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*4.3Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageAL-150Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.5Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.38Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*3.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageAL-200Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.35Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*3.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageAL-300Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit3.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.30Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*3.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageCCAF-04Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.5Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.65Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*4.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageCCAF-05Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.45Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*6.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageVentek VT-4B1
Biegbar
Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg100Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*7.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 1 LageVentek VT-4B3
bedingt Biegbar
Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit3.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^8Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg130Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*9.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0

* Beispiele für 100µm Dielektrikum bzw. 80µm für Material CCAF

2 Lagen (durchkontaktiert)

Option Hinweise
OptionMaterial Aluminium Kern, FR4 AuflagenHinweise Datenblätter
OptionMax. Größe 800mm x 800mm Hinweise  
OptionAluminium Dicke 0.8mm, 1.0mm, 1.5mmHinweise Lagernd
Option  1.2mm, 2.0mmHinweise Auf Anfrage
OptionStart-Kupfer 18µm, 35µm, 70µmHinweise  
OptionOberfläche HAL bleifrei, chem. Gold, chem. Zinn Hinweise Oberflächen
OptionZ-Achsen Fräsen jaHinweise  
OptionRoHS-Konform ja Hinweise  

Material

Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitLeiterplatte WärmewiderstandThermischer WiderstandLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum TgLeiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert) Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/mKLeiterplatte WärmewiderstandThermischer WiderstandK/WLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg°CLeiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*kVLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLC
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)CCAF-04Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.5Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.65Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*4.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)CCAF-05Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand0.45Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^6Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg-Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*6.0Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Ventek VT-4A1Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.6Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg130Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*7.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Ventek VT-4A2Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit2.2Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg130Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*7.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0
Material für Metallkern-Leiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert)Ventek VT-4B1
Biegbar
Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit1.0Leiterplatte WärmewiderstandThermischer Widerstand-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand10^7Leiterplatte Dielektrikum TgDielektrikum Tg100Leiterplatte Dielektrischer Durchschlag (AC)Dielektrischer Durchschlag (AC)*7.5Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI0

* Beispiele für 100µm Dielektrikum bzw. 80µm für Material CCAF


Technische Optionen - Hochfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten

Material für Hochfrequenz-LeiterplattenLeiterplatte TgTgLeiterplatte CTE zCTE-zLeiterplatte DielektrititätszahlԐrLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitLeiterplatte Dk Loss TangentDk Loss TangentLeiterplatte Td WertTd-WertLeiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten Leiterplatte TgTg°CLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte DielektrititätszahlԐr@10GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/m*KLeiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent@10GHzLeiterplatte Td WertTd-Wert°CLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers 4350B
HF Material
Leiterplatte TgTg280°Leiterplatte CTE zCTE-z32Leiterplatte DielektrititätszahlԐr3,48Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit31Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand5,7 x 10^9Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,69Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0037Leiterplatte Td WertTd-Wert390°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung0,9
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenISOLA IS620
E-Glasgewebe
Leiterplatte TgTg220°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte DielektrititätszahlԐr4,45*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand2,8 x 10^6Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit-Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0080*Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic RF-35
Keramik
Leiterplatte TgTg315°Leiterplatte CTE zCTE-z64Leiterplatte DielektrititätszahlԐr3,50**Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,5 x 10^8Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,24Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0018**Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,8
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic TLX
PTFE
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z135Leiterplatte DielektrititätszahlԐr2,50Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,19Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0019Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic TLC
PTFE
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z70Leiterplatte DielektrititätszahlԐr3,20Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,24Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3001
Bonding Film für PTFE
Leiterplatte TgTg160°Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte DielektrititätszahlԐr2,28Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit98Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^9Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,22Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0030Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3003
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z25Leiterplatte DielektrititätszahlԐr3,00Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,50Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0013Leiterplatte Td WertTd-Wert500°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3006
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z24Leiterplatte DielektrititätszahlԐr6,15Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,79Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0020Leiterplatte Td WertTd-Wert500°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3010
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z16Leiterplatte DielektrititätszahlԐr10,20Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,95Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0022Leiterplatte Td WertTd-Wert500°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,6
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenARLON 85N
Polyimid HTg
Leiterplatte TgTg250°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte DielektrititätszahlԐr4,20*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit57Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,6 x 10^9Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,20Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0100*Leiterplatte Td WertTd-Wert387°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2

Technische Optionen - Hoch-Tg-Leiterplatten

Hoch-TG-Leiterplatten

Material für Hoch-Tg LeiterplattenLeiterplatte TgTgLeiterplatte CTE zCTE-zLeiterplatte DielektrititätszahlԐrLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTILeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitLeiterplatte Td WertTd-WertLeiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Hoch-Tg Leiterplatten Leiterplatte TgTg°CLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte DielektrititätszahlԐr@1GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KriechstromfestigkeitCTIPLCLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/m*KLeiterplatte Td WertTd-Wert°CLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Hoch-Tg LeiterplattenISOLA IS410
HTg, CAF-Enhanced
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte DielektrititätszahlԐr3,97Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit44Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand8,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,50Leiterplatte Td WertTd-Wert315°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,6
Material für Hoch-Tg LeiterplattenISOLA IS420
HTg, CAF-Enhanced
Leiterplatte TgTg170°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte DielektrititätszahlԐr4,04Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit54Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3,0 x 10^6Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,40Leiterplatte Td WertTd-Wert350°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,3
Material für Hoch-Tg LeiterplattenShengyi S1000-2
FR4 HTg Alternative
Leiterplatte TgTg180°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte DielektrititätszahlԐr4,80*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand7,9 x 10^7Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI3Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit-Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,4
Material für Hoch-Tg LeiterplattenITEQ IT-180A
FR4 HTg Alternative
Leiterplatte TgTg175°Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte DielektrititätszahlԐr4,40Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit45Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand3,0 x 10^10Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit-Leiterplatte Td WertTd-Wert345°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,4
Material für Hoch-Tg LeiterplattenARLON 85N
Polyimid HTg
Leiterplatte TgTg250°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte DielektrititätszahlԐr4,20*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit57Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,6 x 10^9Leiterplatte KriechstromfestigkeitCTI-Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,20Leiterplatte Td WertTd-Wert387°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2

CAF - Conductive Anodic Filament: unerwünschter leitfähiger Faden im Substrat einer Leiterplatte


Technische Optionen - Dickkupfer-Leiterplatten

Dickkupfer-Leiterplatten

Außenlagen

End-Dicke*Leiterbahnbreite min.Leiterbahnabst. min.
End-Dicke*105µmLeiterbahnbreite min.250µmLeiterbahnabst. min.250µm
End-Dicke*140µmLeiterbahnbreite min.350µmLeiterbahnabst. min.350µm
End-Dicke*210µmLeiterbahnbreite min.500µmLeiterbahnabst. min.500µm
End-Dicke*400µm**Leiterbahnbreite min.900µmLeiterbahnabst. min.900µm

Innenlagen

Kupferfolie-DickeLeiterbahnbreite min.Leiterbahnabst. min.
Kupferfolie-Dicke105µmLeiterbahnbreite min.250µmLeiterbahnabst. min.250µm
Kupferfolie-Dicke140µm Leiterbahnbreite min.300µmLeiterbahnabst. min.300µm
Kupferfolie-Dicke210µm Leiterbahnbreite min.500µmLeiterbahnabst. min.500µm
Kupferfolie-Dicke400µm** Leiterbahnbreite min.900µmLeiterbahnabst. min.900µm

* nach Galvanisierung
** nur auf Anfrage