Design Parameter

Leiterplatten Design Parameter

Folgende Parameter sind exemplarisch für 35µm Kupferdicke. Bitte kontaktieren Sie für andere Dicken / kritische Designs unsere Technik-Hotline: +49 (0)8104 628 210.

Bezeichnung     Maße min.
BezeichnungA, B, C Via, Buried Via Aspekt Ratio
Enddurchmesser
Via-Pad
Restring
Maße min.1:12
75µm
225µm
75µm umlauf.
BezeichnungD Blind Via, mechanisch
max. Ø 400µm
 Aspekt Ratio
Enddurchmesser
Via-Pad
Restring
Maße min.1:1
100µm
400µm
150µm umlauf.
BezeichnungE Blind Via, laser
max. Ø 400µm
 Aspekt Ratio
Enddurchmesser
Via-Pad
Restring
Maße min.1:1
75µm
225µm
75µm umlauf.*
BezeichnungF Stacked Vias
Sollten wegen des unverhältnismäßig hohen Aufwands vermieden werden. Bitte kontaktieren Sie immer zuerst unsere CAM-Abteilung für mögliche Alternativen!
 Aspekt Ratio
Enddurchmesser
Via-Pad
Restring
Maße min.1:1 - 1:12 **
100µm
300µm
100µm
BezeichnungG Staggered Vias Aspekt Ratio
Enddurchmesser
Via-Pad
Restring
Maße min.1:1 - 1:12 **
100µm
300µm
100µm
BezeichnungH, I Leiterbahnen (außen, innen), s. Leiterbahn/Kupferdicke Breite
Abstand
Maße min.75µm
75µm
BezeichnungJ Leiterbahn / Pad - Fräskante
Leiterbahn / Pad - Ritzkante
 AbstandMaße min.200µm
500µm
BezeichnungK Leiterbahn / Pad - Durchkontaktierung AbstandMaße min.200µm
BezeichnungL Lötstopplack Freistellung
Stegbreite
Maße min.50µm umlaufend

*  Der min. Restring ist abhängig von der Kupferdicke! Bitte fragen Sie bei kritischen Designs nach.
** Der Aspekt Ratio ist Abhängig vom Ø! 100µm 1:1, >100µm 1:4, >150µm 1:10, >200µm 1:12