Design Parameter

Leiterplatten Design Parameter

Hier finden Sie die Basic Design Rules inkl. Design Parameter zum Download.

Folgende Parameter sind exemplarisch für 35µm Kupferdicke.
Bitte kontaktieren Sie für andere Dicken / Sonderfertigung unsere Technik-Hotline: +49 (0)8104 628 210.

Index  Standard (min.)Sonderfertigung (min.)
IndexA, B, C Via, Buried Via



Komponentenloch:
Restring umlaufend 25µm größer
 Aspekt Ratio
Durchmesser
Via-Pad
Restring
Standard (min.)1:10
200µm
400µm
100µm umlaufend
Sonderfertigung (min.)1:12
150µm
330µm
90µm umlaufend
IndexD Blind Via, mechanisch
max. Ø 300µm
 Aspekt Ratio
Durchmesser
Via-Pad
Restring
Standard (min.)1:1
200µm
400µm
100µm umlaufend
Sonderfertigung (min.)1:1.2
150µm
350µm
100µm umlaufend
IndexE Blind Via, laser Aspekt Ratio
Durchmesser
Via-Pad
Restring
Standard (min.)-
-
-
-
Sonderfertigung (min.)1:1
100µm
280µm
90µm umlaufend*
IndexF Stacked Vias
Unverhältnismäßig hoher Aufwand. Bitte kontaktieren Sie unsere CAM-Abteilung für mögliche Alternativen!
 Aspekt Ratio
Enddurchmesser
Via-Pad
Restring
Standard (min.)-
-
-
-
Sonderfertigung (min.)-
-
-
-
IndexG Staggered Vias Aspekt Ratio
Durchmesser
Via-Pad
Restring
Standard (min.)1:1 - 1:12 **
200µm
400µm
100µm umlaufend
Sonderfertigung (min.)1:1 - 1:12 **
100µm
300µm
90µm umlaufend
IndexH, I Leiterbahnen außen / innen
(s. Leiterbahn/Kupferdicke )
 Breite
Abstand
Standard (min.)100µm / 100µm
100µm / 100µm
Sonderfertigung (min.)75µm / 90µm
105µm / 90µm
IndexJ Leiterbahn/Pad - Fräskante
Leiterbahn/Pad - Ritzkante
 AbstandStandard (min.)200µm
500µm
Sonderfertigung (min.)200µm
500µm
IndexK Leiterbahn/Pad - Loch (DK, NDK) AbstandStandard (min.)200µmSonderfertigung (min.)200µm
IndexL Lötstopplack, grün Freistellung
Stegbreite
Standard (min.)50µm umlaufend
100µm
Sonderfertigung (min.)25µm uml. (BGA)
80µm
Index  Lötstopplack, andere Farben Freistellung
Stegbreite
Standard (min.)-
-
Sonderfertigung (min.)50µm umlaufend
125µm

* Prüfung der Daten notwendig. ** s. Buried Via, Blind Via