Ritzen

Leiterplatte Ritzen Macroaufnahme

Das Ritzen wird zur mechanischen Vortrennung von Leiterplatten eingesetzt. Diese werden dabei durch Präzisionsmesser mit V-förmigen Sollbruchstellen (Reststege) versehen. Bitte beachten Sie hierbei folgende Regeln:

  • Im Layout beträgt der Leiterplattenabstand 0.0mm
  • Ritzlinien sind nur geradlinig, waagrecht sowie senkrecht möglich und laufen immer von Leiterplattenaußenkante zu Leiterplattenaußenkante
  • Wir empfehlen, aus Stabilitätsgründen, Ritzen nur bis zu einer minimalen Leiterplattendicke von 1mm
  • Für Leiterplatten mit  einer Dicke unter 1mm (bis min. 0.8 mm) bieten wir einseitiges Ritzen an

Ritzen Parameter

Leiterplatte Ritzen
Parameter Wert
ParameterReststegdickeWert0,3mm
ParameterKerbwinkelWert30°
ParameterMindestabstand Kupfer / RitzlinieWert500µm
ParameterUmrissversatz P*Wert+/- 150µm

* Durch den Umrissversatz P kann sich die Leiterplattengröße um bis zu 0.3mm ändern.

Ritzen Beispielbild

Hinweis: Neben der Leiterplattenkontur innerhalb eines Nutzens, kann auch die Nutzenkontur selbst geritzt werden.