Multi-CB ist Ihr erfahrener Partner für die Herstellung von Hochfrequenz- bzw. HF-Leiterplatten. Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten.
HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden.
Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante (εr).
Multi-CB stellt Ihnen Know-how, alle gängigen Materialien sowie qualifizierte Verarbeitungsprozesse zur Verfügung - zuverlässig auch für komplexe Anforderungen.
HF Hochfrequenz-Leiterplatten
Design der HF-Leiterplatte
Multi-CB unterstützt Sie bereits in der Designphase. Wir helfen bei der Findung von geeigneten Substraten, Multilayer-Aufbauten, der Dimensionierung von Leiterbahnbreiten und -abständen sowie bei der Impedanzberechung.
Unser Angebot für HF-Leiterplatten:
- HF-Material (Low-Loss), wie z.B. PTFE-Substrate
- Impedanzkontrollierte Multilayer
- Sandwich-Aufbau für Materialkombinationen
- Micro Vias ab 75µm
- Kontrollierte Fertigung / bei Bedarf mit umfassendem Prüfprotokoll
- Backdrill (Aufbohren von Hülsen)
Verwendete Materialien - HF-Leiterplatten
Hochfrequenz-Platinen, z.B für Funkanwendungen, und Übertragungsraten im oberen GHz-Bereich erfordern besondere Anforderungen an das verwendete Material:
- Angepasste Dielektrizitätszahl
- Geringe Dämpfung für eine effiziente Signalübertragung
- Homogener Aufbau mit geringen Toleranzen bei Isolationsstärke und Dielektrizitätszahl
Für viele Anwendungen reicht es FR4 Material mit angepasstem Lagenaufbau zu verwenden. Weiterhin verarbeiten wir Hochfrequenz-Materialien mit verbesserten dielektrischen Eigenschaften. Sie haben einen sehr niedrigen Verlustfaktor, eine niedrige Dielektrizitätszahl und sind weitestgehend temperatur- und frequenzunabhängig.
Weitere positive Eigenschaften sind die hohe Glasübergangstemperatur, die außerordentlich gute Wärmebeständigkeit und die sehr geringe Wasseraufnahme.
Für impedanzkontrollierte Hochfrequenz-Leiterplatten verwenden wir u.a. Rogers- oder PTFE-Material. Auch möglich sind Sandwich-Aufbauten für Materialkombinationen
| Material für Hochfrequenz-Leiterplatten |  Tg |  CTE-z |  Ԑr |  Spannungs-festigkeit |  Oberflächen-widerstand |  Thermische Leitfähigkeit |  Dk Loss Tangent |  Td-Wert |  Cu-Haftung | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Tg | °C | CTE-z | ppm/°C | Ԑr | @10GHz | Spannungs-festigkeit | KV/mm | Oberflächen-widerstand | MΩ | Thermische Leitfähigkeit | W/m*K | Dk Loss Tangent | @10GHz | Td-Wert | °C | Cu-Haftung | N/mm | |
| Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Rogers 4350B HF Material | Tg | 280° | CTE-z | 32 | Ԑr | 3,5 | Spannungs-festigkeit | 31 | Oberflächen-widerstand | 5,7 x 10^9 | Thermische Leitfähigkeit | 0,69 | Dk Loss Tangent | 0,0037 | Td-Wert | 390° | Cu-Haftung | 0,9 |
| Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Panasonic Megtron6 HF Material | Tg | 185° | CTE-z | 45 | Ԑr | 3,6 | Spannungs-festigkeit | - | Oberflächen-widerstand | 1 x 10^8 | Thermische Leitfähigkeit | - | Dk Loss Tangent | 0,004 | Td-Wert | 410° | Cu-Haftung | 0,8 |
| Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Taconic RF-35 Keramik | Tg | 315° | CTE-z | 64 | Ԑr | 3,5** | Spannungs-festigkeit | - | Oberflächen-widerstand | 1,5 x 10^8 | Thermische Leitfähigkeit | 0,24 | Dk Loss Tangent | 0,0018** | Td-Wert | - | Cu-Haftung | 1,8 |
| Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Taconic TLX PTFE | Tg | - | CTE-z | 135 | Ԑr | 2,5 | Spannungs-festigkeit | - | Oberflächen-widerstand | 1 x 10^7 | Thermische Leitfähigkeit | 0,19 | Dk Loss Tangent | 0,0019 | Td-Wert | - | Cu-Haftung | 2,1 |
| Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Taconic TLC PTFE | Tg | - | CTE-z | 70 | Ԑr | 3,2 | Spannungs-festigkeit | - | Oberflächen-widerstand | 1 x 10^7 | Thermische Leitfähigkeit | 0,24 | Dk Loss Tangent | - | Td-Wert | - | Cu-Haftung | 2,1 |
| Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Rogers RO3001 Bonding Film für PTFE | Tg | 160° | CTE-z | - | Ԑr | 2,3 | Spannungs-festigkeit | 98 | Oberflächen-widerstand | 1 x 10^9 | Thermische Leitfähigkeit | 0,22 | Dk Loss Tangent | 0,0030 | Td-Wert | - | Cu-Haftung | 2,1 |
| Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Rogers RO3003 PTFE Keramik gefüllt | Tg | - | CTE-z | 25 | Ԑr | 3,0 | Spannungs-festigkeit | - | Oberflächen-widerstand | 1 x 10^7 | Thermische Leitfähigkeit | 0,50 | Dk Loss Tangent | 0,0013 | Td-Wert | 500° | Cu-Haftung | 2,2 |
| Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Rogers RO3006 PTFE Keramik gefüllt | Tg | - | CTE-z | 24 | Ԑr | 6,2 | Spannungs-festigkeit | - | Oberflächen-widerstand | 1 x 10^5 | Thermische Leitfähigkeit | 0,79 | Dk Loss Tangent | 0,0020 | Td-Wert | 500° | Cu-Haftung | 1,2 |
| Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Rogers RO3010 PTFE Keramik gefüllt | Tg | - | CTE-z | 16 | Ԑr | 10 | Spannungs-festigkeit | - | Oberflächen-widerstand | 1 x 10^5 | Thermische Leitfähigkeit | 0,95 | Dk Loss Tangent | 0,0022 | Td-Wert | 500° | Cu-Haftung | 1,6 |
| Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | ARLON 85N Polyimid HTg | Tg | 250° | CTE-z | 55 | Ԑr | 4,2* | Spannungs-festigkeit | 57 | Oberflächen-widerstand | 1,6 x 10^9 | Thermische Leitfähigkeit | 0,20 | Dk Loss Tangent | 0,0100* | Td-Wert | 387° | Cu-Haftung | 1,2 |
Komplette Übersicht der verfügbaren Leiterplatten-Materialien
Die angegebenen Materialien könne je nach Lagerbestand durch technisch gleichwertige / ähnlich Produkte ersetzt werden. Klären Sie bei kritischen Toleranzen bitte Ihre Wünsche immer mit unseren Technikern ab.
Impedanz-Prüfung
Die vom Kunden definierte Impedanz wird von unseren CAM-Station Ingenieuren auf Herstellbarkeit geprüft. In Abhängigkeit des Lagenaufbaus, des Leiterplatten-Layouts und den vom Kunden gewünschten Impedanzen wird ein Berechnungsmodell gewählt. Als Ergebnis erhält man evtl. nötige Modifizierungen des Lagenaufbaus sowie notwendige Anpassungen der relevanten Leitergeometrien.
Beachten Sie hierzu auch unsere Seiten zur Impedanzkontrolle von Leiterplatten.
Nach Herstellung der Hochfrequenz-Leiterplatten werden die Impedanzen (mit einer Genauigkeit von bis zu 5%) kontrolliert und das Ergebnis in einem Prüfprotokoll genauestens festgehalten.
