Multi-CB ist Ihr erfahrener Partner für die Herstellung von Hochfrequenz- bzw. HF-Leiterplatten. Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten.
HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden.
Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante (εr).
Multi-CB stellt Ihnen Know-how, alle gängigen Materialien sowie qualifizierte Verarbeitungsprozesse zur Verfügung - zuverlässig auch für komplexe Anforderungen.
Rogers 4350B: Preis & Produktionszeit HF Leiterplatte anfragen
HOCHFREQUENZ LEITERPLATTEN
Inklusive
- 0.1mm Struktur, Restring
- 0.2mm Bohren, unlimited
- 0.4mm Via Pad
- 35µm Kupfer
- 2x Lötstopp grün
- 1x Positionsdruck weiß
- Innenfräsungen, DK-Schlitze
- E-Test, Design-Rule-Check
Optional: weitere Rogers Dicken, Multilayer Aufbau, Impedanzkontrolle, Oberfläche ENEPIG (für Bonding), Filled & Capped Vias (IPC 4761 Typ 7), …
| z.B. 2 Lagen 80mm x 100mm | RO4350B 0.51mm chem. Gold | RO4350B 1.52mm HAL bleifrei | SPAR |
| 1 St. | 139,20 € | 181,16 € | 12AT |
| 3 St. je | 61,61 € | 81,68 € | 12AT |
| 5 St. je | 42,05 € | 56,13 € | 12AT |
| 10 St. je | 25,53 € | 34,37 € | 12AT |
Verwendete Materialien - HF-Leiterplatten
Hochfrequenz-Platinen, z.B für Funkanwendungen, und Übertragungsraten im oberen GHz-Bereich erfordern besondere Anforderungen an das verwendete Material:
- Angepasste Dielektrizitätszahl
- Geringe Dämpfung für eine effiziente Signalübertragung
- Homogener Aufbau mit geringen Toleranzen bei Isolationsstärke und Dielektrizitätszahl
Für viele Anwendungen reicht es FR4 Material mit angepasstem Lagenaufbau zu verwenden. Weiterhin verarbeiten wir Hochfrequenz-Materialien mit verbesserten dielektrischen Eigenschaften. Sie haben einen sehr niedrigen Verlustfaktor, eine niedrige Dielektrizitätszahl und sind weitestgehend temperatur- und frequenzunabhängig.
Weitere positive Eigenschaften sind die hohe Glasübergangstemperatur, die außerordentlich gute Wärmebeständigkeit und die sehr geringe Wasseraufnahme.
Für impedanzkontrollierte Hochfrequenz-Leiterplatten verwenden wir u.a. Rogers- oder PTFE-Material. Auch möglich sind Sandwich-Aufbauten für Materialkombinationen
| Material für Hochfrequenz-Leiterplatten | Bestellanteil | εr, Dk- Permittivity | Dk Loss Tangent | Tg | Td Wert | Termische Leiftähigkeit | CTE-z (T<TG) | Spannungs- festigkeit | Oberflächen- widerstand | Cu-Haftung |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| @10GHz | @10GHz | °C | °C | W/m*K | ppm/°C | KV/mm | MΩ | N/mm | ||
| Rogers 4350B HF Material | +++ | 3,5 | 0,0037 | 280° | 390° | 0,69 | 32 | 31 | 5,7 x 10^9 | 0,9 |
| Rogers 4003C PTFE HF Material | ++ | 3,4 | 0,0027 | 280° | 425° | 0,71 | 46 | 31 | 4,2 x 10^9 | 1,1 |
| Panasonic Megtron6 HF Material | + | 3,6 | 0,004 | 185° | 410° | - | 45 | - | 1 x 10^8 | 0,8 |
| Rogers RO3003 PTFE Keramik gefüllt | + | 3,0 | 0,0013 | - | 500° | 0,5 | 25 | - | 1 x 10^7 | 2,2 |
| Rogers RO3006 PTFE Keramik gefüllt | o | 6,2 | 0,002 | - | 500° | 0,79 | 24 | - | 1 x 10^5 | 1,2 |
| Rogers RO3010 PTFE Keramik gefüllt | o | 10 | 0,0022 | - | 500° | 0,95 | 16 | - | 1 x 10^5 | 1,6 |
| Taconic RF-35 Keramik | o | 3,5* | 0,0018* | 315° | - | 0,24 | 64 | - | 1,5 x 10^8 | 1,8 |
| Taconic TLX PTFE | o | 2,5 | 0,0019 | - | - | 0,19 | 135 | - | 1 x 10^7 | 2,1 |
| Rogers RO3001 Bonding Film für PTFE | - | 2,3 | 0,003 | 160° | - | 0,22 | - | 98 | 1 x 10^9 | 2,1 |
| Taconic TLC PTFE | - | 3,2 | - | - | - | 0,24 | 70 | - | 1 x 10^7 | 2,1 |
Komplette Übersicht der verfügbaren Leiterplatten-Materialien
Die angegebenen Materialien könne je nach Lagerbestand durch technisch gleichwertige / ähnlich Produkte ersetzt werden. Klären Sie bei kritischen Toleranzen bitte Ihre Wünsche immer mit unseren Technikern ab.
Impedanz-Prüfung
Die vom Kunden definierte Impedanz wird von unseren CAM-Station Ingenieuren auf Herstellbarkeit geprüft. In Abhängigkeit des Lagenaufbaus, des Leiterplatten-Layouts und den vom Kunden gewünschten Impedanzen wird ein Berechnungsmodell gewählt. Als Ergebnis erhält man evtl. nötige Modifizierungen des Lagenaufbaus sowie notwendige Anpassungen der relevanten Leitergeometrien.
Beachten Sie hierzu auch unsere Seiten zur Impedanzkontrolle von Leiterplatten.
Nach Herstellung der Hochfrequenz-Leiterplatten werden die Impedanzen (mit einer Genauigkeit von bis zu 5%) kontrolliert und das Ergebnis in einem Prüfprotokoll genauestens festgehalten.
Typische Anwendungen für Hochfrequenz-Leiterplatten
Unsere Hochfrequenz-Leiterplatten kommen überall dort zum Einsatz, wo es auf schnelle, verlustarme Signalübertragung im GHz-Bereich ankommt – von der Automobilindustrie bis zur Telekommunikation . Die folgende Übersicht zeigt Ihnen die wichtigsten Branchen und Anwendungsbeispiele:
- Advanced Driver-Assistance Systems (ADAS): Für schnelle Datenverarbeitung durch Sensoren und Radare.
- Fahrzeug-zu-X-Kommunikation (V2X): Für effiziente Vernetzung.
Bahntechnik
- Zugbeeinflussungssysteme (ETCS): Für zuverlässige drahtlose Kommunikation zwischen Zug und Stellwerk.
- Fahrgastinformations- und Unterhaltungssysteme: Für stabile WLAN- und Mobilfunkverbindungen im Zug.
- Fernüberwachung von Fahrwerkssensoren: Zur drahtlosen Übertragung von Vibrations- und Temperaturdaten in Echtzeit.
Datentechnik
- Hochgeschwindigkeits-Router und Switches: Für verlustarme Signalübertragung in Rechenzentren und Netzwerkinfrastrukturen.
- Server-Backplanes: Zur Anbindung mehrerer Hochgeschwindigkeits-Steckplätze auf einer Platine.
- Optische Transceiver-Module: Für die Wandlung und Übertragung von Signalen zwischen Glasfaser und Elektronik im GHz-Bereich.
Industrieelektronik
- Hochgeschwindigkeits-Maschinensteuerungen: Für schnelle Datenkommunikation.
- Automatisierungssysteme: Für präzise Steuerung und Überwachung in der Fertigung.
Luftfahrt & Verteidigung
- Radarsysteme: Für Tracking und Navigation in militärischen und zivilen Anwendungen.
- Avionik: Für zuverlässige Kommunikations- und Steuerungssysteme in Flugzeugen.
Medizintechnik
- Bildgebungssysteme: z. B. in MRT- und Ultraschallgeräten für detailreiche Aufnahmen.
- Drahtlose Medizingeräte: Für Kommunikation und Datenübertragung.
Messtechnik
- Hochfrequenz-Messgeräte (z. B. Spektrumanalysatoren, Netzwerkanalysatoren): Für präzise Signalanalyse bis in den GHz-Bereich.
- Oszilloskope mit hoher Bandbreite: Für schnelle und verzerrungsfreie Erfassung hochfrequenter Signale.
- Signalgeneratoren und Messsender: Zur stabilen Erzeugung und Ausgabe definierter HF-Signale für Prüf- und Kalibrierzwecke.
Telekommunikation
- Mobilfunk-Basisstationen: Für schnelle Signalübertragung.
- Satellitenkommunikation: Für effiziente Datenübertragung über große Entfernungen.
- 5G-Technologie: Für schnellere Datenraten und verbesserte Netzzuverlässigkeit.
Unterhaltungselektronik
- WLAN-Router & IoT-Geräte: Für hochratige Datenübertragung.
- Smartphones & Tablets: Für kompakte, leistungsfähige Netzwerkfunktionen.
Hochfrequenz (HF) Leiterplatten FAQ
Bei hohen Frequenzen müssen Leiterbahnen wie Bauteile betrachtet werden, da sie das Signalverhalten beeinflussen. Entscheidend sind definierte Impedanzen (Wellenwiderstand), ein homogener Lagenaufbau und speziell abgestimmte Materialien mit konstanter Dielektrizitätszahl (εr) und geringen Verlusten. Standard-FR4 ist oft nur für niedrigere Frequenzen geeignet.
Wir verarbeiten speziell entwickelte HF-Materialien wie Rogers (RO4000, RO3000), PTFE oder Megtron 6. Diese zeichnen sich durch eine konstante Dielektrizitätszahl (εr) , einen sehr niedrigen Verlustfaktor (Df) , Temperaturstabilität und geringe Wasseraufnahme aus - alles entscheidend für eine zuverlässige Signalübertragung im GHz-Bereich.
Die Impedanz (Wellenwiderstand) muss exakt mit dem Sende- und Empfangsbauteil übereinstimmen, sonst kommt es zu Signalreflexionen, Verlusten und Verzerrungen. Wir berechnen basierend auf Lagenaufbau, Leiterbahngeometrie und Material die erforderlichen Parameter und kontrollieren die gefertigten Platinen mit einer Genauigkeit von bis zu 5 %- dokumentiert in einem Prüfprotokoll (s. Impedanzkontrolle). Für eine eigene Abschätzung können Sie unseren Leiterplatten Impedanz-Kalkulator verwenden.
Ja, in vielen Fällen reicht für die äußeren Lagen ein angepasster FR4-Aufbau aus. Für höhere Ansprüche sind Hybrid-Aufbauten (auch Sandwich-Aufbauten)mit einer Kombination aus HF-Materialien (z. B. Rogers) und FR4 möglich. So lassen sich Kosten und Performance optimieren. Sprechen Sie uns frühzeitig an.
Sie kalkulieren und bestellen direkt über unseren Leiterplatten-Kalkulator. Wählen Sie dort die Option Impedanzkontrolle und senden Sie uns mit den Daten Ihre Vorgaben bzgl. Impedanz und Lagenaufbau. Jede bestellte Impedanz wird gemessen und protokolliert. Auf Wunsch erhalten Sie ein Impedanzprotokoll.