Hochfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenz Leiterplatte mit Rogers Material

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten.

HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und  mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden.

Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante (εr).

Multi-CB stellt Ihnen Know-how, alle gängigen Materialien sowie qualifizierte Verarbeitungsprozesse zur Verfügung - zuverlässig auch für komplexe Anforderungen.

Design der HF-Leiterplatte

Multi-CB unterstützt Sie bereits in der Designphase. Wir helfen bei der Findung von geeigneten Substraten, Multilayer-Aufbauten, der Dimensionierung von Leiterbahnbreiten und -abständen sowie bei der Impedanzberechung.

Unser Angebot für HF-Leiterplatten:

  • HF-Material (Low-Loss), wie z.B. PTFE-Substrate
  • Impedanzkontrollierte Multilayer
  • Sandwich-Aufbau für Materialkombinationen
  • Micro Vias ab 75µm
  • Kontrollierte Fertigung / bei Bedarf mit umfassendem Prüfprotokoll
  • Backdrill (Aufbohren von Hülsen)

Verwendete Materialien - HF-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten, z.B für Funkanwendungen, und Übertragungsraten im oberen GHz-Bereich erfordern besondere Anforderungen an das verwendete Material:

  • Angepasste Dielektrizitätszahl
  • Geringe Dämpfung für eine effiziente Signalübertragung
  • Homogener Aufbau mit geringen Toleranzen bei Isolationsstärke und Dielektrizitätszahl

Für viele Anwendungen reicht es FR4 Material mit angepasstem Lagenaufbau zu verwenden. Weiterhin verarbeiten wir Hochfrequenz-Materialien mit verbesserten dielektrischen Eigenschaften. Sie haben einen sehr niedrigen Verlustfaktor, eine niedrige Dielektrizitätszahl und sind weitestgehend temperatur- und frequenzunabhängig.

Weitere positive Eigenschaften sind die hohe Glasübergangstemperatur, die außerordentlich gute Wärmebeständigkeit und die sehr geringe Wasseraufnahme.

Für impedanzkontrollierte Hochfrequenz-Leiterplatten verwenden wir u.a.  Rogers- oder PTFE-Material. Auch möglich sind Sandwich-Aufbauten für Materialkombinationen

Material für Hochfrequenz-LeiterplattenLeiterplatte TgTgLeiterplatte CTE zCTE-zLeiterplatte DielektrititätszahlԐrLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitLeiterplatte Dk Loss TangentDk Loss TangentLeiterplatte Td WertTd-WertLeiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten Leiterplatte TgTg°CLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte DielektrititätszahlԐr@10GHzLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitKV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/m*KLeiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent@10GHzLeiterplatte Td WertTd-Wert°CLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers 4350B
HF Material
Leiterplatte TgTg280°Leiterplatte CTE zCTE-z32Leiterplatte DielektrititätszahlԐr3,48Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit31Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand5,7 x 10^9Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,69Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0037Leiterplatte Td WertTd-Wert390°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung0,9
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenISOLA IS620
E-Glasgewebe
Leiterplatte TgTg220°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte DielektrititätszahlԐr4,45*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand2,8 x 10^6Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit-Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0080*Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic RF-35
Keramik
Leiterplatte TgTg315°Leiterplatte CTE zCTE-z64Leiterplatte DielektrititätszahlԐr3,50**Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,5 x 10^8Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,24Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0018**Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,8
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic TLX
PTFE
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z135Leiterplatte DielektrititätszahlԐr2,50Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,19Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0019Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic TLC
PTFE
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z70Leiterplatte DielektrititätszahlԐr3,20Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,24Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3001
Bonding Film für PTFE
Leiterplatte TgTg160°Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte DielektrititätszahlԐr2,28Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit98Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^9Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,22Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0030Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3003
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z25Leiterplatte DielektrititätszahlԐr3,00Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,50Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0013Leiterplatte Td WertTd-Wert500°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3006
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z24Leiterplatte DielektrititätszahlԐr6,15Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,79Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0020Leiterplatte Td WertTd-Wert500°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3010
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte TgTg-Leiterplatte CTE zCTE-z16Leiterplatte DielektrititätszahlԐr10,20Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,95Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0022Leiterplatte Td WertTd-Wert500°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,6
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenARLON 85N
Polyimid HTg
Leiterplatte TgTg250°Leiterplatte CTE zCTE-z55Leiterplatte DielektrititätszahlԐr4,20*Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit57Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,6 x 10^9Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,20Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0100*Leiterplatte Td WertTd-Wert387°Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2

Komplette Übersicht der verfügbaren Leiterplatten-Materialien

Die angegebenen Materialien könne je nach Lagerbestand durch technisch gleichwertige / ähnlich Produkte ersetzt werden. Klären Sie bei kritischen Toleranzen bitte Ihre Wünsche immer mit unseren Technikern ab.


Impedanz-Prüfung

Die vom Kunden definierte Impedanz wird von unseren CAM-Station Ingenieuren auf Herstellbarkeit geprüft. In Abhängigkeit des Lagenaufbaus, des Leiterplatten-Layouts und den vom Kunden gewünschten Impedanzen wird ein Berechnungsmodell gewählt. Als Ergebnis erhält man evtl. nötige Modifizierungen  des Lagenaufbaus sowie notwendige Anpassungen der relevanten Leitergeometrien.

Beachten Sie hierzu auch unsere Seiten zur Impedanzkontrolle von Leiterplatten.

Nach Herstellung der Hochfrequenz-Leiterplatten werden die Impedanzen (mit einer Genauigkeit von bis zu 5%) kontrolliert und das Ergebnis in einem Prüfprotokoll genauestens festgehalten.