HF Hochfrequenz-Leiterplatten

HF Hochfrequenz Leiterplatte mit Rogers Material

Multi-CB ist Ihr erfahrener Partner für die Herstellung von Hochfrequenz- bzw. HF-Leiterplatten. Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten.

HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und  mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden.

Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante (εr).

Multi-CB stellt Ihnen Know-how, alle gängigen Materialien sowie qualifizierte Verarbeitungsprozesse zur Verfügung - zuverlässig auch für komplexe Anforderungen.

Design der HF-Leiterplatte

Multi-CB unterstützt Sie bereits in der Designphase. Wir helfen bei der Findung von geeigneten Substraten, Multilayer-Aufbauten, der Dimensionierung von Leiterbahnbreiten und -abständen sowie bei der Impedanzberechung.

Unser Angebot für HF-Leiterplatten:

  • HF-Material (Low-Loss), wie z.B. PTFE-Substrate
  • Impedanzkontrollierte Multilayer
  • Sandwich-Aufbau / Hybrid-Lagenaufbau für Materialkombinationen
  • Micro Vias ab 75µm
  • Kontrollierte Fertigung / bei Bedarf mit umfassendem Prüfprotokoll
  • Backdrill (Aufbohren von Hülsen)

Verwendete Materialien - HF-Leiterplatten

Hochfrequenz-Platinen, z.B für Funkanwendungen, und Übertragungsraten im oberen GHz-Bereich erfordern besondere Anforderungen an das verwendete Material:

  • Angepasste Dielektrizitätszahl
  • Geringe Dämpfung für eine effiziente Signalübertragung
  • Homogener Aufbau mit geringen Toleranzen bei Isolationsstärke und Dielektrizitätszahl

Für viele Anwendungen reicht es FR4 Material mit angepasstem Lagenaufbau zu verwenden. Weiterhin verarbeiten wir Hochfrequenz-Materialien mit verbesserten dielektrischen Eigenschaften. Sie haben einen sehr niedrigen Verlustfaktor, eine niedrige Dielektrizitätszahl und sind weitestgehend temperatur- und frequenzunabhängig.

Weitere positive Eigenschaften sind die hohe Glasübergangstemperatur, die außerordentlich gute Wärmebeständigkeit und die sehr geringe Wasseraufnahme.

Für impedanzkontrollierte Hochfrequenz-Leiterplatten verwenden wir u.a.  Rogers- oder PTFE-Material. Auch möglich sind Sandwich-Aufbauten für Materialkombinationen

Material für Hochfrequenz-LeiterplattenLeiterplatte BestellanteilBestellanteilLeiterplatte Dielektrititätszahl?rLeiterplatte Dk Loss TangentDk Loss TangentLeiterplatte TgTgLeiterplatte Td WertTd-WertLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitLeiterplatte CTE zCTE-zLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandLeiterplatte KupferhaftungCu-Haftung
Material für Hochfrequenz-Leiterplatten Leiterplatte BestellanteilBestellanteil Leiterplatte Dielektrititätszahl?r@10GHzLeiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent@10GHzLeiterplatte TgTg°CLeiterplatte Td WertTd-Wert°CLeiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische LeitfähigkeitW/m*KLeiterplatte CTE zCTE-zppm/°CLeiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeitkV/mmLeiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstandMOLeiterplatte KupferhaftungCu-HaftungN/mm
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers 4350B
HF Material
Leiterplatte BestellanteilBestellanteil+++Leiterplatte Dielektrititätszahl?r3,5Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0037Leiterplatte TgTg280°Leiterplatte Td WertTd-Wert390°Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,69Leiterplatte CTE zCTE-z32Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit31Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand5,7 x 10^9Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung0,9
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers 4003C
HF Material
Leiterplatte BestellanteilBestellanteil++Leiterplatte Dielektrititätszahl?r3,4Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0027Leiterplatte TgTg280°Leiterplatte Td WertTd-Wert425°Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,71Leiterplatte CTE zCTE-z46Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit31Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand4,2 x 10^9Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenPanasonic Megtron6
HF Material
Leiterplatte BestellanteilBestellanteil+Leiterplatte Dielektrititätszahl?r3,6Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,004Leiterplatte TgTg185°Leiterplatte Td WertTd-Wert410°Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit-Leiterplatte CTE zCTE-z45Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^8Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung0,8
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3003
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte BestellanteilBestellanteil+Leiterplatte Dielektrititätszahl?r3Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0013Leiterplatte TgTg-Leiterplatte Td WertTd-Wert500°Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,5Leiterplatte CTE zCTE-z25Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3006
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte BestellanteilBestellanteiloLeiterplatte Dielektrititätszahl?r6,2Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,002Leiterplatte TgTg-Leiterplatte Td WertTd-Wert500°Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,79Leiterplatte CTE zCTE-z24Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,2
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3010
PTFE Keramik gefüllt
Leiterplatte BestellanteilBestellanteiloLeiterplatte Dielektrititätszahl?r10Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0022Leiterplatte TgTg-Leiterplatte Td WertTd-Wert500°Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,95Leiterplatte CTE zCTE-z16Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^5Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,6
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic RF-35
Keramik
Leiterplatte BestellanteilBestellanteiloLeiterplatte Dielektrititätszahl?r3,5*Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0018*Leiterplatte TgTg315°Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,24Leiterplatte CTE zCTE-z64Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1,5 x 10^8Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung1,8
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic TLX
PTFE
Leiterplatte BestellanteilBestellanteiloLeiterplatte Dielektrititätszahl?r2,5Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,0019Leiterplatte TgTg-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,19Leiterplatte CTE zCTE-z135Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenRogers RO3001
Bonding Film für PTFE
Leiterplatte BestellanteilBestellanteil-Leiterplatte Dielektrititätszahl?r2,3Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent0,003Leiterplatte TgTg160°Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,22Leiterplatte CTE zCTE-z-Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit98Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^9Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1
Material für Hochfrequenz-LeiterplattenTaconic TLC
PTFE
Leiterplatte BestellanteilBestellanteil-Leiterplatte Dielektrititätszahl?r3,2Leiterplatte Dk Loss TangentDk Loss Tangent-Leiterplatte TgTg-Leiterplatte Td WertTd-Wert-Leiterplatte Thermische LeitfähigkeitThermische Leitfähigkeit0,24Leiterplatte CTE zCTE-z70Leiterplatte SpannungsfestigkeitSpannungs-festigkeit-Leiterplatte OberflächenwiderstandOberflächen-widerstand1 x 10^7Leiterplatte KupferhaftungCu-Haftung2,1

Komplette Übersicht der verfügbaren Leiterplatten-Materialien

Die angegebenen Materialien könne je nach Lagerbestand durch technisch gleichwertige / ähnlich Produkte ersetzt werden. Klären Sie bei kritischen Toleranzen bitte Ihre Wünsche immer mit unseren Technikern ab.


Impedanz-Prüfung

Die vom Kunden definierte Impedanz wird von unseren CAM-Station Ingenieuren auf Herstellbarkeit geprüft. In Abhängigkeit des Lagenaufbaus, des Leiterplatten-Layouts und den vom Kunden gewünschten Impedanzen wird ein Berechnungsmodell gewählt. Als Ergebnis erhält man evtl. nötige Modifizierungen  des Lagenaufbaus sowie notwendige Anpassungen der relevanten Leitergeometrien.

Beachten Sie hierzu auch unsere Seiten zur Impedanzkontrolle von Leiterplatten.

Nach Herstellung der Hochfrequenz-Leiterplatten werden die Impedanzen (mit einer Genauigkeit von bis zu 5%) kontrolliert und das Ergebnis in einem Prüfprotokoll genauestens festgehalten.