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Pooling Optionen

Leiterplatten werden in einem sogenannten Fertigungsnutzen gefertigt. Leiterplatten von verschiedenen Kunden mit identischen Spezifikationen, können im selben Fertigungsnutzen produziert werden. Dieses Gruppieren von gleichartigen Bestellungen nennt man Pooling.

Das senkt die Fertigungskosten und erhöht die Flexibilität. Beide Vorteile kommen Ihnen als Kunde zugute.

Speziell für Kunden mit niedriger Stückzahl / 1 Stück ist dieses Zusammenlegen von Leiterplatten vorteilhaft. Der Rest des Fertigungsnutzens ist kein Ausschuss, sondern wird mit anderen Leiterplatten aufgefüllt. Auch bei mittleren Stückzahlen (z.B. 20-100 Stück) gibt es Vorteile durch Pooling und die Verwendung von Standard-Spezifikationen in der Fertigung, die Ihnen durch einen attraktiven Preis und kurzer Fertigungszeit zugutekommen.

Ob Pooling oder herkömmliche Fertigung, hat keinen Einfluss auf die Produktqualität. Es wird gefertigt nach IPC-A-600 Klasse 2 (Klasse 3 optional). Wenn es Ihr Layout bzw. Ihre Spezifikation zulässt, sollten Sie sich daher für die Pooling-Optionen von Multi-CB entscheiden.

Unser Leiterplatten Online-Kalkulator ist immer auf die günstigste Spezifikation (Standard) voreingestellt.

Günstigste Pool-SpezifikationWeitere Pooling-OptionenNon-Pool Sonderfertigung
ProduktionszeitSpar ab 7AT
Standard ab 5AT
Express ab 2AT
Standard ab 4AT
Express ab 1AT
Abrufaufträge, Rahmenaufträge
BasismaterialFR4 1.55mmFR4 0.3mm-7mm, Tg150, HTg170, Rogers, ...
Endkupfer außen35µm70µm18µm - 400µm
Lötstopp2x grün
1x grün
schwarz, blau, weiß, rot, abziehbarer Lötstopp
Positionsdruck1x weiß2x weißgelb, rot, schwarz
OberflächeHAL bleifreiChem. GoldBonding Gold (ENEPIG), chem. Silber, chem. Zinn, HAL Bleizinn (nicht RoHS konform), blankes Kupfer, Hartgold (Goldzungen)
Leiterbahnabstand, -breite, Restring≥100µm≥75µm
Min. Bohrungen≥0.2mm≥0.15 mm mechanisch,
≥0.1mm laser
Anzahl Bohrungenunbegrenztunbegrenzt
E-TestMeist inklusiveInklusive
NutzenLeiterplatten vereinzelt,
Vielfach-Nutzen
Multi-Nutzen nach Ihren Vorgabenalle
MechanikRitzen und Fräsen (innen & außen)Senkbohrungen, Z-Achsen Fräsen, Steckerleisten anfasen
FertigungsklasseIPC-A-600 Klasse 2IPC-A-600 Klasse 3
KennzeichnungenUL, bleifrei, ProduktionsdatumUL, bleifrei, Produktionsdatum
SMD-SchabloneAb € 9,90Ab € 9,90

Hier finden Sie: alle technischen Optionen.

Unser Leiterplatten Online-Kalkulator ist immer auf die günstigste Spezifikation (Standard) voreingestellt.

Günstigste Pool-SpezifikationWeitere Pooling-OptionenNon-Pool Sonderfertigung
ProduktionszeitSpar ab 8AT
Standard ab 4AT
Express ab 2AT
Standard ab 4AT
Express ab 1AT
Abrufaufträge, Rahmenaufträge
BasismaterialFR4 1.55mmFR4 0.3mm-7mm, Tg150, HTg170, Rogers, ...
Endkupfer außen35µm70µm35µm - 400µm
Lötstopp2x grün
1x grün
schwarz, blau, weiß, rot, abziehbarer Lötstopp
Positionsdruck1x weiß2x weißgelb, rot, schwarz
OberflächeHAL bleifreiChem. GoldBonding Gold (ENEPIG), chem. Silber, chem. Zinn, HAL Bleizinn (nicht RoHS konform), blankes Kupfer, Hartgold (Goldzungen)
Leiterbahnabstand, -breite, Restring≥100µm≥75µm
Min. Bohrungen≥0.2mm≥0.15 mm mechanisch,
≥0.1mm laser,
geringe Bohrlochtoleranz z.B. für Einpresstechnik
Anzahl Bohrungenunbegrenztunbegrenzt
E-TestInklusiveInklusive
NutzenLeiterplatten vereinzelt,
Vielfach-Nutzen
Multi-Nutzen nach Ihren Vorgabenalle
MechanikRitzen und Fräsen (innen & außen)Senkbohrungen, Z-Achsen Fräsen, Steckerleisten anfasen
Durchkontaktierte SchlitzeInklusiveInklusive
Via AbdeckungFilled & Capped Via
(IPC 4761 Typ VII)
Plugged Via (Typ III & IV)
Filled Via (Typ V & VI)
FertigungsklasseIPC-A-600 Klasse 2IPC-A-600 Klasse 3
KennzeichnungenUL, bleifrei, ProduktionsdatumUL, bleifrei, Produktionsdatum
SMD-SchabloneAb € 9,90Ab € 9,90

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Unser Leiterplatten Online-Kalkulator ist immer auf die günstigste Spezifikation (Standard) voreingestellt.

Günstigste Pool-SpezifikationWeitere Pooling-OptionenNon-Pool Sonderfertigung
ProduktionszeitSpar ab 9AT
Standard ab 5AT
Express ab 2AT
Abrufaufträge,
Rahmenaufträge
BasismaterialFR4 Tg150 1.55mmFR4 Tg150 1.0mmFR4 0.5mm-7mm, HTg170, Rogers, ...
Endkupfer außen35µm70µm35µm - 400µm
Endkupfer innen35µm9µm - 210µm
Lötstopp2x grün
1x grün
schwarz, blau, weiß, rot, abziehbarer Lötstopp
Positionsdruck1x weiß2x weißgelb, rot, schwarz
OberflächeHAL bleifreiChem. GoldBonding Gold (ENEPIG), chem. Silber, chem. Zinn, HAL Bleizinn (nicht RoHS konform), blankes Kupfer, Hartgold (Goldzungen)
Leiterbahnabstand, -breite, Restring≥100µm≥75µm
Min. Bohrungen≥0.2mm≥0.15 mm mechanisch,
≥0.1mm laser,
geringe Bohrlochtoleranz z.B. für Einpresstechnik
Anzahl Bohrungenunbegrenztunbegrenzt
E-TestInklusiveInklusive
NutzenLeiterplatten vereinzelt, Vielfach-NutzenMulti-Nutzen nach Ihren Vorgabenalle
MechanikRitzen und Fräsen (innen & außen)Senkbohrungen, Z-Achsen Fräsen, Steckerleisten anfasen
Durchkontaktierte SchlitzeInklusiveInklusive
LagenaufbauDefiniert: 4L-01 (1.6mm),
Variabel
Definiert: 4L-02 (1.0mm)Kundenspezifisch
Via AbdeckungFilled & Capped Via
(IPC 4761 Typ VII)
Plugged Via (Typ III & IV)
Filled Via (Typ V & VI)
FertigungsklasseIPC-A-600 Klasse 2IPC-A-600 Klasse 3
KennzeichnungenUL, bleifrei, ProduktionsdatumUL, bleifrei, Produktionsdatum
SMD-SchabloneAb € 9,90Ab € 9,90

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Günstigste Pool-SpezifikationWeitere Pooling-OptionenNon-Pool Sonderfertigung
ProduktionszeitSpar ab 11AT
Standard ab 5AT
Express ab 2AT
Abrufaufträge,
Rahmenaufträge
BasismaterialFR4 Tg150 1.55mmFR4 0.8mm-7mm, HTg170, Rogers, ...
Endkupfer außen35µm35µm - 400µm
Kupfer innen35µm9µm - 210µm
Lötstopp2x grün
1x grün
schwarz, blau, weiß, rot, abziehbarer Lötstopp
Positionsdruck1x weiß2x weißgelb, rot, schwarz
OberflächeChem. GoldHAL bleifrei, Bonding Gold (ENEPIG), chem. Silber, chem. Zinn, HAL Bleizinn (nicht RoHS konform), blankes Kupfer, Hartgold (Goldzungen)
Leiterbahnabstand, -breite, Restring≥100µm≥75µm
Min. Bohrungen≥0.2mm≥0.15 mm mechanisch,
≥0.1mm laser,
geringe Bohrlochtoleranz z.B. für Einpresstechnik
Anzahl Bohrungenunbegrenztunbegrenzt
E-TestInklusiveInklusive
AOI und X-RayInklusiveInklusive
NutzenLeiterplatten vereinzelt, Vielfach-NutzenMulti-Nutzen nach Ihren Vorgabenalle
MechanikRitzen und Fräsen (innen & außen)Senkbohrungen, Z-Achsen Fräsen, Steckerleisten anfasen
Durchkontaktierte SchlitzeInklusiveInklusive
LagenaufbauDefiniert: 6L-01 (1.6mm),
Variabel
Kundenspezifisch
Via AbdeckungFilled & Capped Via
(IPC 4761 Typ VII)
Plugged Via (Typ III & IV)
Filled Via (Typ V & VI)
FertigungsklasseIPC-A-600 Klasse 2IPC-A-600 Klasse 3
KennzeichnungenUL, bleifrei, ProduktionsdatumUL, bleifrei, Produktionsdatum
SMD-SchabloneAb € 9,90Ab € 9,90

Hier finden Sie: alle technischen Optionen.

Unser Leiterplatten Online-Kalkulator ist immer auf die günstigste Spezifikation (Standard) voreingestellt.

Günstigste Pool-SpezifikationWeitere Pooling-OptionenNon-Pool Sonderfertigung
ProduktionszeitSpar ab 11AT
Standard ab 6AT
Express ab 2AT
Abrufaufträge,
Rahmenaufträge
BasismaterialFR4 Tg150 1.55mmFR4 0.8mm-7mm, HTg170, Rogers, ...
Endkupfer außen35µm35µm - 400µm
Kupfer innen35µm9µm - 210µm
Lötstopp2x grün
1x grün
schwarz, blau, weiß, rot, abziehbarer Lötstopp
Positionsdruck1x weiß2x weißgelb, rot, schwarz
OberflächeChem. GoldHAL bleifrei, Bonding Gold (ENEPIG), chem. Silber, chem. Zinn, HAL Bleizinn (nicht RoHS konform), blankes Kupfer, Hartgold (Goldzungen)
Leiterbahnabstand, -breite, Restring≥100µm≥75µm
Min. Bohrungen≥0.2mm≥0.15 mm mechanisch,
≥0.1mm laser,
geringe Bohrlochtoleranz z.B. für Einpresstechnik
Anzahl Bohrungenunbegrenztunbegrenzt
E-TestInklusiveInklusive
AOI und X-RayInklusiveInklusive
NutzenLeiterplatten vereinzelt, Vielfach-NutzenMulti-Nutzen nach Ihren Vorgabenalle
MechanikRitzen und Fräsen (innen & außen)Senkbohrungen, Z-Achsen Fräsen, Steckerleisten anfasen
Durchkontaktierte SchlitzeInklusiveInklusive
LagenaufbauDefiniert: 8L-01(1.7mm),
Variabel
Kundenspezifisch
Via AbdeckungFilled & Capped Via
(IPC 4761 Typ VII)
Plugged Via (Typ III & IV)
Filled Via (Typ V & VI)
FertigungsklasseIPC-A-600 Klasse 2IPC-A-600 Klasse 3
KennzeichnungenUL, bleifrei, ProduktionsdatumUL, bleifrei, Produktionsdatum
SMD-SchabloneAb € 9,90Ab € 9,90

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Sie wünschen weitere Pooling-Optionen? Bitte kontaktieren Sie uns. Ihre Meinung fließt mit in die Beurteilung ein, welche Spezifikation als nächstes im Pooling-Verfahren zur Verfügung gestellt wird.