Leiterbahn / Kupferdicke

Die maximal zulässige Leiterbahnbreite bei minimalem Leiterbahnabstand, in Abhängigkeit zur Kupferdicke können Sie folgender Tabelle entnehmen.

Innenlagen

KupferdickeLeiterbahnbreite / -abstand min.Restring min.
Kupferdicke12µmLeiterbahnbreite / -abstand min.75µm/105µm**Restring min.90µm
Kupferdicke18µmLeiterbahnbreite / -abstand min.90µmRestring min.90µm
Kupferdicke35µmLeiterbahnbreite / -abstand min.100µmRestring min.100µm
Kupferdicke70µmLeiterbahnbreite / -abstand min.175µmRestring min.175µm
Kupferdicke105µmLeiterbahnbreite / -abstand min.250µmRestring min.250µm
Kupferdicke140µmLeiterbahnbreite / -abstand min.300µmRestring min.300µm
Kupferdicke210µmLeiterbahnbreite / -abstand min.500µmRestring min.500µm

Außenlagen

Kupfer-Enddicke*Leiterbahnbreite / -abstand min.Restring min.
Kupfer-Enddicke*30µmLeiterbahnbreite / -abstand min.75µm/105µm**
90µm
Restring min.90µm
90µm
Kupfer-Enddicke*35µmLeiterbahnbreite / -abstand min.100µmRestring min.100µm
Kupfer-Enddicke*70µmLeiterbahnbreite / -abstand min.175µmRestring min.175µm
Kupfer-Enddicke*105µmLeiterbahnbreite / -abstand min.250µmRestring min.250µm
Kupfer-Enddicke*140µmLeiterbahnbreite / -abstand min.300µmRestring min.300µm
Kupfer-Enddicke*210µmLeiterbahnbreite / -abstand min.500µmRestring min.500µm
Kupfer-Enddicke*400µmLeiterbahnbreite / -abstand min.900µm**Restring min.900µm

* nach der Galvanisierung / ** Prüfung der Daten notwendig