Für eine korrekte Produktion Ihrer Leiterplatte muss diese mit einem Schriftzug im Kupfer der Top- und Bottom- Lage versehen werden, Multilayer zusätzlich auf den Innenlagen.
Früher wurde die Bestückungsseite mit BS, die Lötseite mit LS gekennzeichnet. In Zeiten von SMD-Bestückung trifft dies nicht mehr zu, schlimmer noch: in der englisch geprägten Technik-Welt kann BS auch als Bottom-side missverstanden werden!
Wir empfehlen deshalb die Beschriftung mit TOP und BOT, für oben und unten.
Problem der Lagenorientierung
Auch wenn aus Ihren Daten eindeutig hervorgeht welche Lage die Top- bzw. Bottom-Lage ist, kann man ohne Schriftzug im Kupfer die Lagenorientierung nicht erschließen, da nahezu alle CAD-Programme eine gespiegelte Ausgabe der Daten erlauben (gilt auch für einseitige Leiterplatten).
Achtung: Dies ist keine Spezialität von Multi-CB, sondern gilt Weltweit für jeden Leiterplattenhersteller.
Hier sehen sie die TOP-Lage einer Leiterplatte. Welche (Lagen-)Orientierung ist richtig (rechts oder links)?
Korrekte Lagenorientierung
In Ihrem Layout-Programm sollte die Beschriftung im Kupfer wie in nebenstehender Grafik aussehen. Von oben betrachtet muss „TOP“ lesbar sein, die Beschriftung der Bottom-Lage, „BOT“, gespiegelt erscheinen.
Wichtig: Daten nicht gespiegelt ausgeben!
BOT ist erst auf der fertigen Leiterplatte wieder lesbar.
Lagendefinition im Multilayer
Für Multilayer empfehlen wir eine durchgehende Beschriftung der Lagen, wie in nebenstehender Grafik. Auch hier ist darauf zu achten, dass die Beschriftung der Bottom-Lage von oben betrachtet gespiegelt erscheint.
"Lage 1" - "Lage 4" ist nur zur besseren Verständlichkeit angegeben.