Lötstoppmaske

Besondere Aufmerksamkeit sollten sie dem Lötstopp-Steg (Lötstopp zwischen zwei Pads oder Vias) zukommen lassen, welcher 100µm (grüner Lötstopp) bzw. 150µm (farbiger Lötstopp) nicht unterschreiten darf.

Wir können nur bedingt empfehlen Vias (Durchkontaktierungen) mit Lötstopp abzudecken. Lesen Sie hierzu bitte unsere Design-Hilfe Via-Abdeckung und die Empfehlungen Lötstopplack-Design für Vias des ZVEI.

Lötstopp Parameter (Farbe: grün)

  Freistellung min. Freistellung empfohlen Stegbreite min. Stegbreite empfohlen
 ViaFreistellung min.50µmFreistellung empfohlenKeineStegbreite min.100µmStegbreite empfohlen125µm
 KomponentenlochFreistellung min.50µmFreistellung empfohlen75µmStegbreite min.100µmStegbreite empfohlen125µm
 SMD PadFreistellung min.50µmFreistellung empfohlen75µmStegbreite min.100µmStegbreite empfohlen125µm

Lötstopp Parameter (Farbe: rot, blau, weiß, schwarz)

  Freistellung min. Freistellung empfohlen Stegbreite min. Stegbreite empfohlen
 ViaFreistellung min.75µmFreistellung empfohlenKeineStegbreite min.150µmStegbreite empfohlen150µm
 KomponentenlochFreistellung min.75µmFreistellung empfohlen75µmStegbreite min.150µmStegbreite empfohlen150µm
 SMD PadFreistellung min.75µmFreistellung empfohlen75µmStegbreite min.150µmStegbreite empfohlen150µm

Lötstopp Ausführung

Je nach Produktionslinie und -auslastung greifen wir beim Lötstopp auf verschiedene Fabrikate und Prozesse zurück. Diese verhalten sich technisch absolut gleichwertig, können sich aber optisch geringfügig unterscheiden (matt/glänzend).

Sollte eine bestimmte Ausführung gewünscht werden, kann sich das ggfs. auf Laufzeit und Kosten auswirken. Die Durchführbarkeit bestimmter Fabrikat- und Prozesskombinationen kann dabei nicht immer garantiert werden.

Freistellung von Komponentenlöchern

Freistellung von Komponentenlöchern

Achten Sie bei Komponentenlöchern auf eine Freistellung (Abstand von Kupfer zu Lötstopplack) von mindestens 50µm (grüner Lötstopp).

Diese Freistellung sollte wenn möglich größer gewählt werden (75µm) um eine Produktion im äußersten Toleranzbereich zu vermeiden.

Bei anderen Farben beträgt die kleinstmögliche Lötstopp-Freistellung 75µm.

Die minimale Stegbreite (Lötstopp-Breite zwischen den Löchern) sollte 100µm (grün) bzw. 150µm (andere Farben) betragen.

Freistellung von SMD-Lötpads (Finepitch)

Freistellung von SMD-Lötpads

Die minimale Freistellung bei SMD-Lötpads sollte 50µm betragen, besser 75µm.

Bei anderen Farben als grün beträgt die kleinstmögliche Lötstopp-Freistellung 75µm.

Die minimale Stegbreite sollte 100µm (grün) bzw. 150µm (andere Farben) betragen.

BGA (Ball Grid Array)

Leiterplatte mit BGA - Ball Grid Array

Für BGAs gibt es folgende Möglichkeiten, welche unter Via-Abdeckung erklärt sind:

  • Via Tenting
  • Via Filling
  • Via-in-Pad


Die passende Oberfläche sollten Sie am besten mit Ihrem Bestücker absprechen;  normalerweise wählen unsere Kunden die Leiterplattenoberfläche Chemisch Gold.