Lötstoppmaske

Besondere Aufmerksamkeit sollten sie dem Lötstopp-Steg (Lötstopp zwischen zwei Pads oder Vias) zukommen lassen, welcher 100µm (grüner Lötstopp) bzw. 150µm (farbiger Lötstopp) nicht unterschreiten darf.

Wir können nur bedingt empfehlen Vias (Durchkontaktierungen) mit Lötstopp abzudecken. Lesen Sie hierzu bitte unsere Design-Hilfe Via-Abdeckung und die Empfehlungen Lötstopplack-Design für Vias des ZVEI.

Lötstopp Parameter (Farbe: grün)

 Freistellung min.Freistellung empfohlenStegbreite min.Stegbreite empfohlen
 ViaFreistellung min.50µmFreistellung empfohlenKeineStegbreite min.100µmStegbreite empfohlen125µm
 KomponentenlochFreistellung min.50µmFreistellung empfohlen75µmStegbreite min.100µmStegbreite empfohlen125µm
 SMD PadFreistellung min.50µmFreistellung empfohlen75µmStegbreite min.100µmStegbreite empfohlen125µm

Lötstopp Parameter (Farbe: rot, blau, weiß, schwarz)

 Freistellung min.Freistellung empfohlenStegbreite min.Stegbreite empfohlen
 ViaFreistellung min.75µmFreistellung empfohlenKeineStegbreite min.150µmStegbreite empfohlen150µm
 KomponentenlochFreistellung min.75µmFreistellung empfohlen75µmStegbreite min.150µmStegbreite empfohlen150µm
 SMD PadFreistellung min.75µmFreistellung empfohlen75µmStegbreite min.150µmStegbreite empfohlen150µm

Lötstopp Ausführung

Je nach Produktionslinie und -auslastung greifen wir beim Lötstopp auf verschiedene Fabrikate und Prozesse zurück. Diese verhalten sich technisch absolut gleichwertig, können sich aber optisch geringfügig unterscheiden (z.B. matt/glänzend).

Sollte eine bestimmte Ausführung gewünscht werden, kann sich das ggfs. auf Laufzeit und Kosten auswirken. Die Durchführbarkeit bestimmter Fabrikat- und Prozesskombinationen kann dabei nicht immer garantiert werden.

Freistellung von Komponentenlöchern

Freistellung von Komponentenlöchern

Achten Sie bei Komponentenlöchern auf eine Freistellung (Abstand von Kupfer zu Lötstopplack) von mindestens 50µm (grüner Lötstopp).

Diese Freistellung sollte wenn möglich größer gewählt werden (75µm) um eine Produktion im äußersten Toleranzbereich zu vermeiden.

Bei anderen Farben beträgt die kleinstmögliche Lötstopp-Freistellung 75µm.

Die minimale Stegbreite (Lötstopp-Breite zwischen den Löchern) sollte 100µm (grün) bzw. 150µm (andere Farben) betragen.

Freistellung von SMD-Lötpads (Finepitch)

Leiterplatte Lötstopp Steg und Freistellung

Die minimale Freistellung bei SMD-Lötpads sollte 50µm betragen, besser 75µm.

Bei anderen Farben als grün beträgt die kleinstmögliche Lötstopp-Freistellung 75µm.

Die minimale Stegbreite sollte 100µm (grün) bzw. 150µm (andere Farben) betragen.

Es ergibt sich ein min. Abstand Kupferkante zu Kupferkante von 200µm.

BGA (Ball Grid Array)

Leiterplatte mit BGA - Ball Grid Array

Für BGAs gibt es folgende Möglichkeiten, welche unter Via-Abdeckung erklärt sind:

  • Via Tenting
  • Via Filling
  • Via-in-Pad


Die passende Oberfläche sollten Sie am besten mit Ihrem Bestücker absprechen;  normalerweise wählen unsere Kunden die Leiterplattenoberfläche Chemisch Gold.

Pitch vs. Padbreite

Werden die minimalen Werte für Lötstopp-Freistellung (50µm) und Lötstopp-Steg (100µm) unterschritten entfällt der komplette Lötstopp-Steg (sog. Blockfreistellung). Kontaktieren Sie uns für eine technische Lösung.

Im Folgenden sehen Sie die maximale Padbreite bei gegebenem Pitch um einen Lötstopp-Steg zu erhalten.

Lötstopp-Steg machbar

Pad-Breite150µm200µm250µm300µm400µm500µm600µm
Pad-BreitePitch 0.3150µm(✔)*200µmx250µmx300µmx400µmx500µmx600µmx
Pad-BreitePitch 0.4150µm200µm250µm(✔)*300µmx400µmx500µmx600µmx
Pad-BreitePitch 0.5150µm200µm250µm300µm400µmx500µmx600µmx
Pad-BreitePitch 0.6150µm200µm250µm300µm400µm500µmx600µmx
Pad-BreitePitch 0.7150µm200µm250µm300µm400µm500µm600µmx
Pad-BreitePitch 0.8150µm200µm250µm300µm400µm500µm600µm