Durch den Backdrill-Vorgang werden Stubs von Durchkontaktierungen entfernt. Stubs werden die nicht benötigten Fortsätze von Durchkontaktierungen genannt, welche über die letzte angebundene Lage hinausgehen.
Stubs können zu Reflexionen sowie, Kapazitäts-, Induktivitäts- und Impedanz-Störungen führen. Fehler, welche mit steigender Ausbreitungsgeschwindigkeit/Bitrate zunehmen.
Gerade Backplanes und dickere Leiterplatten können durch Stubs erhebliche Störungen der Signalintegrität erfahren. Für Hochfrequenz-Leiterplatten (z.B. mit Impedanzkontrolle) kann das Backdrill-Verfahren, sowie das Verwenden von Sacklöchern und vergrabenen Löchern, somit Teil der Lösung sein.
Backdrill kann grundsätzlich auf jede Leiterplatte angewendet werden bei welcher Stubs die Signalintegrität stören. Hierbei muss nur minimal Rücksicht auf Design und Layout genommen werden, so muss z.B. bei Verwendung von Sacklöchern (Blind Vias) der Aspekt Ratio beachtet werden.
Vorteile Backdrill:
- Reduzierter deterministischer Jitter
- Niedrigere Bitfehlerrate
- Weniger Signaldämpfung mit verbesserter Impedanzanpassung
- Erhöhte Kanalbandbreite
- Höhere Datenraten
- Reduzierte elektromagnetische Beeinflussung (EMB) durch Stubs
- Reduzierte Anregung von Resonanzmodi
- Geringere Via-zu-Via Nebensignaleffekte
- Aspekt Ratio kann, im Gegensatz zu Sacklöchern, vernachlässigt werden
Senden Sie uns in Ihren Daten eine zusätzliche Info-Lage, welche die Vias für Backdrill kennzeichnet. Backdrill mit unterschiedlichen Tiefen können Sie in der Info-Lage z.B. mit unterschiedlichen Symbolen versehen. Kontaktieren Sie uns, wir beraten sie gerne!