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Starrflex-Leiterplatten

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind.

Bei richtiger Anwendung ermöglichen sie optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten.

Weitere Vorteile sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik.

Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken.

Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Die fertige Starrflex-Leiterplatte kann je nach Anwendung folgendermaßen produziert werden: Symmetrisch mit innenliegenden Flexlagen, oder Unsymmetrisch mit außenliegenden Flexlagen, s. Lagenaufbau Starrflex-Leiterplatten.

Wir empfehlen für Leiterplatten-Designer die Richtlinie IPC-2223 / Design Richtlinie für flexible Leiterplatten. Diese ist auf der Website des FED (Fachverband Elektronik-Design e.V.) gegen Gebühr erhältlich. Zu finden unter Normen/Dokumente - FED-Shop.


Starrflex-Leiterplatte anfragen

Technische Optionen - Starrflex

 OptionHinweise
Ausführung2-24 Lagen Multilayer, auch "Flying tails"Lagenaufbau
Leiterbahn min.75µm 
Restring min.125µm 
Via min. Ø0.1mm 
Oberflächenchemisch Gold (empfohlen), chem. Zinn, HAL bleifreiOberflächen
MaterialienPolyimid, Polyimid Hoch-TG, FR4, FR4 Hoch-TGMaterialien
MaterialdickePolyimid ab 62µm doppelseitig, FR4 ab 100µm 
Max. Größe250mm x 450mmgrößer a.A.
AbdeckungCoverlay oder flexibler Lötstopp 

STARRFLEX LEITERPLATTE, 2 – 24 LAGEN

Inklusive

  • 0.1mm Struktur, Restring
  • 0.2mm Bohren, unlimited
  • 0.4mm Via Pad
  • Einrichtkosten
  • Oberfläche chem. Gold
  • Polyimid 25µm / 50µm
  • Kupfer 18µm / 35µm
  • 2x Lötstopp grün
  • Coverlay im Flexbereich
  • 1x Stiffener
  • E-Test, Design-Rule-Check

Optional: Impedanzkontrolle, Blind & Buried Vias, SBU, Positionsdruck, …

z.B. 80mm x 100mm U-1F2R
2 Lagen
ATS-2F4R
4 Lagen
AT
5 St. je

97,13 €

15AT

132,74 €

16AT

10 St. je

52,05 €

15AT

71,03 €

16AT

25 St. je

27,52 €

16AT

37,67 €

17AT

50 St. je

19,16 €

16AT

26,40 €

17AT

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