Das Leiterplatten (PCB) Layout ist fundamental: Es entscheidet darüber, ob die elektronische Schaltung der einzelnen Elemente auf der Platte exakt die beabsichtigte Funktion erfüllt. Multi Circuit Boards ist darauf spezialisiert, hochwertige Leiterplatten nach Layout-Vorgaben zu produzieren – wir stehen für höchste Qualität und exzellente Konditionen!
Unsere Produktpalette umfasst Platinen für jeden Verwendungszweck. Neben einfachen Leiterplatten fertigen wir auch Multilayer-Platinen mit bis zu 48 Lagen, auch impedanzkontrolliert. Dabei stehen wir sowohl für die Produktion von Prototypen als auch für die Serienproduktion zur Verfügung. Multi Circuit Boards Ltd. ist der führende Anbieter von preiswerten Leiterplatten "state oft the art"!
Was gutes Leiterplatten-Layout von der Masse abhebt
Ein Leiterplatten-Layout ist mehr als das Verbinden von Bauteilen mit Leiterbahnen. Es ist die Grundlage für eine zuverlässige, wirtschaftlich zu fertigende und automatisiert bestückbare Baugruppe. Wir sehen tagtäglich Layouts aus allen Branchen – und es sind oft die gleichen Details, die ein professionelles Design von einem fehleranfälligen unterscheiden.
Der wichtigste Grundsatz lautet: Denken Sie vom Fertigungsprozess her. Ihr Layout definiert nicht nur die elektrische Funktion, sondern auch die Ausbeute in der Serienfertigung und die Taktzeit im Bestückungsautomaten. Drei konkrete Beispiele aus unserer Praxis:
1. Fiducials nicht vergessen. Drei asymmetrisch platzierte Fiducials auf der Leiterplatte oder im Nutzenrahmen sind für die automatische Bilderkennung des Bestückers unverzichtbar. Fehlen sie oder sind sie symmetrisch angeordnet, kann der Bestückungsautomat die Lage der Platine nicht eindeutig bestimmen. Die Folge: Versatz beim Bestücken, Ausschuss, Zeitverzug.
2. Kupferflächen für thermische Entlastung anbinden. Große Kupferflächen, die direkt an Pads von SMD-Bauteilen grenzen, entziehen dem Lötprozess Wärme. Das Ergebnis sind kalte Lötstellen und schlecht benetzte Anschlüsse. Thermische Anbindungen (Wärmefallen) mit definierten Stegen lösen dieses Problem, ohne die elektrische Leitfähigkeit zu beeinträchtigen.
3. Lötstopplack-Stege: Pitch und Padbreite entscheiden. Ob zwischen Fine-Pitch-Pads ein Lötstopplack-Steg realisierbar ist, hängt von drei geometrischen Größen ab: Ihrem Pitch, Ihrer Padbreite und unserem Fertigungsprozess. Für einen Steg benötigen wir mindestens 75 µm Breite plus einer Freistellung von min. 50 µm umlaufend. Als Faustformel gilt: Unter 0.5mm Pitch wird es kritisch, unter 0.4mm Pitch sind Stege in der Regel nicht mehr machbar. In diesem Fall arbeiten wir mit einer Blockfreistellung - alle Pins liegen dann in einer gemeinsamen Lötstopplack-Öffnung. Legen Sie Stege daher direkt in Ihrem Layout an; wir prüfen die Machbarkeit im CAM.
Diese drei Details kosten im Layout keine Minute mehr - aber sie sparen Stunden an Nacharbeit, Reklamationen und teuren Feldausfällen.
Ihr Platinenlayout wird exakt umgesetzt
Ob Prototyp oder Serie: Wenn wir als Produzent für Sie aktiv werden, benötigen wir Ihr Platinen Layout. Wir akzeptieren viele Dateiformate, welche wir für Sie in Gerber- bzw. ODB++ Daten umwandeln. Die Produktionsdaten werden in unsere Produktionsanlagen übertragen und eins zu eins umgesetzt (s. mögliche Datenformate). Selbstverständlich prüfen unsere CAM-Station Ingenieure Ihre Daten vor Produktion kostenfrei auf technische Machbarkeit (Design Rule Check). So wird jede einzelne Leiterplatte akkurat nach Layout-Vorgabe produziert!
Wenn es um die Leiterplattenbestückung geht, bieten wir ebenfalls einen hilfreichen Service an: Zwar erledigen wir nicht die Bestückung, doch wir fertigen für Sie lasergeschnittene SMD-Schablonen. Hierfür haben wir einen einfach zu bedienenden Online-Kalkulator entwickelt. Mit wenigen Klicks können Sie die Schablone für Ihre Platine zusammenstellen.
Leiterplatte nach PCB Layout-Datei binnen 24 Stunden
Wenn Sie eine Leiterplatte nach Layout-Vorgaben bei uns ordern, erfolgt die Fertigung ab 24 Stunden / 1AT Produktionszeit. Ein kurzfristiger Auftrag bereitet uns also keinerlei Probleme. Ob Flexible- oder Starrflex-Leiterplatte, ob Metallkern-, Hochfrequenz- oder Dickkupfer-Platine, Leiterplatten nach Layout fertigt Multi Circuit Boards – fehlerfrei, schnell und günstig!
Wir verarbeiten bevorzugt Extended Gerber (RS-274X) + Drillfile, und ODB++. Diese Formate ermöglichen eine automatische Analyse in unserem Kalkulator. Darüber hinaus importieren wir auch native Formate aus gängigen CAD-Programmen wie EAGLE (.brd), KiCad (.kicad_pcb), Altium (.pcbdoc) und Target (.T3001) – in diesen Fällen konvertieren wir kostenfrei in das Gerber-Format. Bitte beachten Sie, dass wir ausschließlich Standard-Layer exportieren. Abweichende Layer müssen explizit angegeben werden.
Unsere Standard-Pooling-Parameter erlauben Leiterbahnbreiten und -abstände ab 100µm (0.1mm) sowie Bohrungen ab 200µm (0.2mm) bei einem Via-Pad von 400µm (0.4mm). Diese High-Tech-Parameter sind bereits in unseren günstigsten Preisen inklusive. Für spezielle Anforderungen mit noch feineren Strukturen kontaktieren Sie uns bitte oder senden uns eine Anfrage über den Leiterplatten-Kalkulator.
Definierte Lagenaufbauten für 4-, 6- und 8-Lagen-Multilayer sind bei uns ohne Aufpreis verfügbar und für gängige Impedanzwerte optimiert. Unser Impedanz-Kalkulator hilft Ihnen bei der Vorab-Auslegung.
Wenn Sie eine kontrollierte Impedanz (±10 % oder ±5 %) benötigen, vermerken Sie die gewünschten Werte, den Leitungstyp (z. B. 100 Ω differentiell) und die betroffenen Lagen eindeutig auf Ihrer Fertigungszeichnung oder in einer separaten Impedanz-Tabelle. Wählen Sie in diesem Fall „Impedanzkontrolle“ in unserem Leiterplatten-Kalkulator!
Ja, jede Bestellung durchläuft einen automatischen Design Rule Check (DRC). Bei Auffälligkeiten, die die Funktion oder Fertigbarkeit beeinträchtigen könnten, erhalten Sie von uns eine Rückmeldung mit konkreten Handlungsempfehlungen.
Die drei häufigsten Ursachen für Rückfragen und Verzögerungen sind: fehlende Angabe zur Lagendefinition im Kupfer - also Beschriftung: TOP in der Top-Lage, BOT in der Bottom-Lage, unvollständige Daten (z. B. fehlende Bohrdatei oder D-Code-Tabelle bei Standard-Gerber) und Kupfer bis zur Fräskante. Halten Sie mindestens 200 µm Abstand zwischen Kupfer und Fräskante ein. Eine vollständige Datenprüfung vor dem Upload spart Zeit und Ärger.