UHDI- oder Ultra-HDI Leiterplatten sind der Schlüssel zur nächsten Stufe der Miniaturisierung: Sie ermöglichen höchste Funktionsdichte auf minimaler Fläche. Im direkten Vergleich zu herkömmlichen HDI-Leiterplatten – der Multi-CB Standard liegt bereits bei 0.1mm Leiterbahn-breite -abstand und Restring - erreichen UHDI-Designs eine nochmals wesentlich höhere Dichte an elektrischen Verbindungen.
Mit Leiterbahnen und Bauteilabständen von unter 50 µm sowie extrem dünnen Dielektrika von weniger als 70 µm wird der Platzbedarf radikal reduziert. Das Ergebnis: maximale Integrationsdichte für kompakteste Elektronikanwendungen.
Ultra HDI bei Multi-CB
Vertrauen Sie auf unsere jahrzehntelange Fertigungserfahrung, modernste Anlagentechnik und eine KI-gestützte Prozessoptimierung, die Ihnen einen entscheidenden Technologievorsprung sichert.
Mit unserer Sonderfertigung erfüllen wir anspruchsvollste Anforderungen an die Miniaturisierung, die über konventionelle HDI-Leiterplatten hinausgehen und klassische UHDI-Anwendungen adressieren.
Auch wenn die extremsten UHDI-Ausprägungen (Struktur ≤ 50µm) spezialisierten Nischen vorbehalten sind, bieten wir Ihnen eine leistungsstarke und wirtschaftlich attraktive Lösung für Ihr hochdichtes Design:
- Feinste Leiterbahnen: Realisieren Sie Strukturen mit 75µm Breite bei 105µm Abstand oder im besonders ausgewogenen Verhältnis von 90µm/90µm. Dies verdoppelt nahezu die mögliche Leiterbahndichte im Vergleich zu unserem 100µm-Standard.
- Mikro-Vias per Laser: Mit einem minimalen Bohrdurchmesser von 0.1mm ermöglichen wir die kontrollierte vertikale Verbindung auf kleinstem Raum.
- Präziser Lötstopp: Für eine zuverlässige Bestückung mit feinsten Bauteilen (z.B. 01005 oder Fine-Pitch BGAs) bieten wir eine minimale Lötstopp-Freistellung von 30µm bei einer Stegbreite von nur 75µm. Dies verhindert Lötfehler und sichert die Langzeitzuverlässigkeit Ihrer Baugruppe.
- Bessere Routingmöglichkeiten: Filled & Capped Vias (IPC 4761 Typ VII) für Via-in-Pad Lösungen sowie stacked und staggered (Micro-)vias.
Was zeichnet unsere High-Density Technologie aus?
In unserer Sonderfertigung realisieren wir für Sie kompakteste Designs mit einer Verdrahtungsdichte, die weit über dem Industriestandard liegt – und das zu unseren bewährten, kalkulierbaren Konditionen.
Erreicht wird dies durch:
- Modernste Maschinen: Einsatz hochpräziser Laserbohr- und bildgebender Verfahren.
- Konsequente Automatisierung: Für höchste Wiederholgenauigkeit und Prozesssicherheit, auch bei komplexen Multilayern mit bis zu 48 Lagen.
- Eigens entwickelte KI-Software: Optimale Auslastung der Fertigungslinien und perfekte Berücksichtigung Ihrer technischen Parameter – wie bei unseren Pooling-Services, nur noch präziser.
- Umfassende, lückenlose Qualitätskontrolle: Vom Wareneingang der Basismaterialien bis zum Versand.
Technologie-Highlights und verarbeitete Materialien
Um höchste Verdrahtungsdichten zuverlässig zu realisieren, setzen wir fortschrittliche Verfahren ein:
- Feinstleiter-Technologie: Strukturen mit Leiterbahnen und -abständen weit unter 100µm, gefertigt mit hochauflösenden Prozessen.
- Spezielle Basismaterialien: Wir verarbeiten Laminatsysteme mit extrem glatten Oberflächen für höchste Signalintegrität und thermische Stabilität (Tg150 und höher), abgestimmt auf Ihr Design.
Diese Technologien sind die logische Ergänzung zu unserem bestehenden Service für Hochfrequenz-Leiterplatten, etwa auf Basis von Rogers RO4350B oder mit Hybrid Lagenaufbau, und ermöglichen zuverlässige High-Density-Lösungen auch für anspruchsvolle Anwendungen.
Ihre Vorteile mit Multi-CB als Partner für höchste Integrationsdichte / UHDI
- Hightech zu Lowcost: Unser Anspruch, höchste Qualität zu kalkulierbaren Preisen anzubieten, gilt auch bei Leiterbahnen unter 100µm. Profitieren Sie von unserer effizienten, digitalisierten Prozesskette.
- Alles aus einer Hand: Vom High-Density-Prototyp bis zur Serie, ergänzt um passgenaue SMD-Schablonen – für einen reibungslosen Bestückungsprozess.
- Geprüfte Qualität: 100% E-Test und ein gründlicher Design Rule Check sind bei jeder Leiterplatte inbegriffen – für die gesicherte Funktionsfähigkeit Ihrer komplexen Schaltungen.
Das ist bei uns möglich – unsere Spezifikationen für höchste Dichte
Mit unserer Sonderfertigung bieten wir Ihnen folgende technische Möglichkeiten, die weit über unseren ohnehin anspruchsvollen 100µm-Standard hinausgehen:
- Leiterbahnbreite/-abstand: 75µm/105µm oder 90µm/90µm
- Kleinster Laser-Bohrdurchmesser: 0.1mm
- Minimale Lötstopp-Freistellung: 30µm
- Minimale Lötstopp-Stegbreite: 75µm
Brauchen Sie wirklich UHDI? – Eine ehrliche Einordnung
Der Begriff "Ultra-HDI" ist aktuell sehr präsent, doch für die weitaus meisten Anwendungen ist die extreme Stufe von ≤ 50 µm Leiterbahnen schlicht überdimensioniert – und vor allem unwirtschaftlich. Oft lassen sich selbst hochkomplexe Designs mit unseren Leiterbahnbreiten von 75–90 µm und 0.1mm Laser-Vias zuverlässig realisieren, ohne dass Sie die erheblichen Mehrkosten und längeren Lieferzeiten einer UHDI-Sonderfertigung in Kauf nehmen müssen. Unser Ansatz: nicht mehr Technologie verkaufen als nötig, sondern exakt die Lösung, die Ihr Projekt technisch und wirtschaftlich optimal abbildet. In einem kurzen Abgleich Ihrer Designanforderungen mit unseren Spezialisten finden wir heraus, ob unsere Advanced-HDI-Fertigung – mit dem besten Preis-Leistungs-Verhältnis – bereits alles bietet, was Sie brauchen. So sparen Sie Kosten und erhalten dennoch eine Leiterplatte auf dem neuesten Stand der Miniaturisierung.
Sprechen Sie mit uns, bevor Sie zu viel investieren.
Senden Sie uns Ihre Layoutdaten oder eine Skizze Ihrer Anforderungen – unsere Techniker prüfen unverbindlich, welcher Miniaturisierungsgrad für Ihr Projekt wirklich sinnvoll ist. So vermeiden Sie unnötige Kosten und erhalten eine maßgeschneiderte Fertigungslösung. Jetzt unverbindlich anfragen
Ultra HDI (UHDI) Leiterplatten FAQ
UHDI (Ultra High Density Interconnect) bezeichnet Leiterplatten mit Leiterbahnbreiten und -abständen von typischerweise ≤ 50µm. Die Grenze ist fließend – entscheidend ist die extrem hohe Verdrahtungsdichte, die über konventionellem HDI liegt.
Wir bieten fortschrittliche High-Density-Leiterplatten mit Strukturen bis 75 µm Leiterbahnbreite und 0.1mm Laser-Bohrung an. Für die allermeisten hochkompakten Designs reichen diese Parameter völlig aus. Echte UHDI mit ≤ 50 µm ist selten wirklich nötig und verursacht überproportionale Kosten.
Immer dann, wenn BGA-Bauteile mit Pitch unter 0.5mm entflochten werden müssen oder mehrere Signale zwischen den Pads hindurchgeführt werden sollen. Unsere Techniker prüfen gerne unverbindlich, welche Strukturgröße Ihr Design tatsächlich benötigt.
Das kommt darauf an. Oft ist die nächstkleinere Strukturklasse (75–90 µm) vollkommen ausreichend und deutlich wirtschaftlicher. Wir verkaufen Ihnen nicht die teuerste Technologie, sondern die passende – und sparen Ihnen so unnötige Kosten.
Senden Sie uns Ihre Layoutdaten oder eine Skizze per Email. Unsere Spezialisten prüfen kostenlos, ob unsere Advanced-HDI-Fertigung Ihre Anforderungen abdeckt, und erstellen ein maßgeschneidertes Angebot – ohne Umwege, ohne versteckte Kosten.