Circuits imprimés Ultra HDI (UHDI)

Faites confiance à nos dizaines d'années d'expérience en matière de fabrication, à une technologie d'installation de pointe et à une optimisation des processus basée sur l'IA, qui vous assurent une avance technologique décisive.

Grâce à notre fabrication spéciale, nous répondons aux exigences les plus pointues en matière de miniaturisation, qui vont au-delà des circuits imprimés HDI conventionnels et s'adressent aux applications UHDI classiques.

Même si les expressions UHDI les plus extrêmes (structure ≤ 50µm) sont réservées à des niches spécialisées, nous vous proposons une solution performante et économiquement attractive pour votre design haute densité :

• Les pistes fines : Réalisez des structures d'une largeur de 75µm avec un espacement de 105µm ou avec un rapport particulièrement équilibré de 90µm/90µm. Cela double pratiquement la densité possible des pistes par rapport à notre standard de 100µm.
• Micro-Vias par laser : avec un diamètre de perçage minimal de 0,1mm , nous permettons une connexion verticale contrôlée dans un espace réduit.
• Vernis épargne précis : Pour un placement fiable des composants les plus fins (par exemple 01005 ou BGA à pas fin), nous proposons une exemption minimale de 30µm pour une largeur d'entretoise de seulement 75µm. Cela permet d'éviter les défauts de soudure et d'assurer la fiabilité à long terme de votre assemblage.
• De meilleures possibilités de routage : Filled & Capped Vias (IPC 4761 Type VII) pour les solutions via-in-pad ainsi que les (micro-)vias empilées et échelonnées.
   

Qu'est-ce qui caractérise notre technologie haute densité ?

Dans notre production spéciale, nous réalisons pour vous les designs les plus compacts avec une densité de câblage bien supérieure au standard industriel - et ce à nos conditions éprouvées et calculables.

Nous y parvenons grâce à :

• Des machines de pointe : utilisation de techniques de perçage laser et d'imagerie de haute précision.
• Automatisation systématique : pour une répétabilité et une sécurité de processus maximales, même pour les multicouches complexes comportant jusqu'à 48 couches.
• Logiciel d'intelligence artificielle développé en interne : utilisation optimale des lignes de production et prise en compte parfaite de vos paramètres techniques - comme pour nos services de Pooling, mais en plus précis.
• Contrôle qualité complet et sans faille : de la réception des matériaux de base à l'expédition.
   

Points forts de la technologie et matériaux traités

Pour réaliser de manière fiable les densités de câblage les plus élevées, nous utilisons des procédés avancés :

• Technologie des conducteurs ultrafins : structures avec des pistes et des espacements bien inférieurs à 100 µm, fabriquées à l'aide de processus à haute résolution.
• Matériaux de base spéciaux : nous traitons des systèmes stratifiés avec des surfaces extrêmement lisses pour une intégrité de signal et une stabilité thermique maximales (Tg150 et plus), adaptées à votre conception.

Ces technologies sont le complément logique de notre service existant pour les circuits imprimés haute fréquence, par exemple à base de RO4350B de Rogers ou avec une structure des couches hybride, et permettent d'obtenir des solutions haute densité fiables, même pour les applications les plus exigeantes.
 

Vos avantages avec Multi-CB en tant que partenaire pour la plus haute densité d'intégration / UHDI

• Haute technologie à bas prix : notre exigence d'offrir la meilleure qualité à des prix calculables s'applique également aux pistes conductrices de moins de 100µm. Profitez de notre chaîne de processus efficace et numérisée.
• Un seul fournisseur : du prototype haute densité à la production en série, complété par des Pochoirs SMD parfaitement adaptés - pour un processus d'assemblage sans faille.
• Qualité contrôlée : un test électronique à 100% et un contrôle approfondi de la règle de conception sont inclus dans chaque circuit imprimé - pour garantir le bon fonctionnement de vos circuits complexes.
   

C'est possible chez nous - nos spécifications pour une densité maximale

Avec notre fabrication spéciale, nous vous offrons les possibilités techniques suivantes, qui vont bien au-delà de notre standard de 100 µm déjà très exigeant :

• Largeur/espacement des pistes : 75µm/105µm ou 90µm/90µm
• Diamètre de perçage laser le plus petit : 0.1mm
• Exemption minimale de vernis épargne : 30µm
• Largeur minimale de la barrette de vernis épargne : 75µm

Le terme "Ultra-HDI" est actuellement très présent, mais pour la grande majorité des applications, le niveau extrême de ≤ 50 µm de pistes conductrices est tout simplement surdimensionné - et surtout non rentable. Souvent, même des designs très complexes peuvent être réalisés de manière fiable avec nos largeurs de pistes de 75-90 µm et des vias laser de 0,1 mm, sans que vous ayez à supporter les surcoûts considérables et les délais de livraison plus longs d'une fabrication spéciale UHDI. Notre approche : ne pas vendre plus de technologie qu'il n'est nécessaire, mais la solution exacte qui représente votre projet de manière optimale sur le plan technique et économique. En comparant rapidement vos exigences de conception avec nos spécialistes, nous déterminerons si notre fabrication avancée HDI - au meilleur rapport qualité-prix - vous offre déjà tout ce dont vous avez besoin. Vous économiserez ainsi de l'argent tout en obtenant un circuit imprimé à la pointe de la miniaturisation.

Parlez-nous avant de trop investir.
Envoyez-nous vos données de topologie ou un croquis de vos besoins - nos techniciens évalueront sans engagement le niveau de miniaturisation réellement utile pour votre projet. Vous éviterez ainsi des coûts inutiles et obtiendrez une solution de fabrication sur mesure. Demandez maintenant sans engagement