Grâce à un degré élevé d'automatisation, à un parc de machines dernier cri, à un personnel hautement qualifié et à un contrôle / une analyse sans faille, nous maintenons la stabilité de nos processus. Notre expérience de plusieurs décennies nous aide à prendre les bonnes décisions.
Nos circuits imprimés sont fabriqués conformément aux directives et normes IPC en vigueur (norme : IPC-A-600 classe 2, entre autres) et sur la base des spécifications techniques (tolérances) suivantes. Les circuits imprimés HDI (High-Density-Interconnect) ou MFT (Micro Fineline Technology) peuvent être produits avec des tolérances plus faibles.
Des spécifications différentes doivent être explicitement doivent être convenues!
Les tolérances indiquées correspondent à l'écart maximal pouvant encore être toléré. L'expérience montre que les circuits imprimés réellement fabriqués se situent bien en deçà de ces valeurs maximales.
Le plan de perçage des trous métallisés traverse toutes les couches et tous les niveaux du circuit et sert donc de référence de position pour tous les autres plans.
| Type | Tolérance |
|---|---|
| Plan de perçage (métallisé) par rapport au plan des couches extérieures | ±0.10mm |
| Plan de perçage (métallisé) par rapport au plan du conducteur des couches internes | ±0.15mm |
| Plan de perçage (métallisé) au plan de fraisage / contour | ±0.10mm |
| Plan de perçage (non métallisé) au plan de fraisage / contour | ±0.10mm |
| Plan de perçage (métallisé) au sérigraphie | ±0.15mm |
| Plan de conducteur au vernis épargne | ±0.10mm |
| Plan de conducteur au sérigraphie | ±0.20mm |
| Perçage à perçage, un passage* (métallisé/métallisé ou non métallisé/non métallisé) | ±0.05mm |
| Perçage à perçage, deux passages (métallisé/non métallisé) | ±0.10mm |
* s'applique également aux métallisé/non métallisé s'ils sont percés dans un canon, (par ex. trous de fixation pour Pochoirs SMD)
| Type | Øfinal |
|---|---|
| Perçages métallisés (DK) et trous de composants | ±0.10mm |
| Perçages non métallisés (NDK) | ±0.08mm |
| Technique d'insertion en press-fit (percée) | ±0.05mm |
| > sur demande | +0.10mm/-0mm |
| Technique d'insertion en press-fit (fraisée*) | ±0.075mm |
*A partir d'un diamètre final d'environ 6.0 mm, en fonction de la surface, les trous sont fraisés et non percés.
| Type de trou | Classe 2 (standard) | Classe 3 |
|---|---|---|
| Via (> 150µm) | min. 20µm | min. 25µm |
| Microvia (≤ 150µm) | min. 18µm | min. 25µm |
| Blind Via (trou borgne) | min. 10µm | min. 12µm |
| Buried Via (trou enterré) | min. 10µm | min. 12µm |
| Type | Tolérance | Référence |
|---|---|---|
| Largeur de piste* | min. 80% | par rapport aux données |
| Espacement des pistes* | max. 30% de réduction (standard) | par rapport aux données |
| Type | Tolérance | Mode |
|---|---|---|
| Contrôle d'impédance | 10% | normal |
| Contrôle d'impédance | 5% | étendu |
| Type | Tolérance |
|---|---|
| Décalage de fraisage | ±0.10mm |
| Profondeur de fraisage sur l'axe Z | ±0.20mm |
| Type | Tolérance |
|---|---|
| Décalage (au centre nominal) | ±0.10mm |
| Plan de perçage (métallisé) au plan de rainurage | ±0.15mm |
| Plan de perçage (non métallisé) au plan de rainurage | ±0.20mm |
| Taille du circuit imprimé x/y | ±0.15mm |
| Profondeur de la rainure | ±0.20mm |
| Type | Tolérance |
|---|---|
| Matériau de base Épaisseur | ±10 |
Les données relatives à l'épaisseur du matériau de base définissent uniquement l'épaisseur du diélectrique, y compris le placage de cuivre de base. Les autres structures de couches, telles que les couches galvaniques de Cu ou les couches de vernis épargne, entraînent une augmentation de l'épaisseur finale du circuit.
| Type | Tolérance |
|---|---|
| Épaisseur du diélectrique ≥ 0.075mm | ±10 |
| 0.025mm ≤ Épaisseur du diélectrique ≥ 0.075mm | ±10 |
| 0.020mm ≤ Epaisseur du diélectrique ≥ 0.025mm | ±12,5% |
| Épaisseur du diélectrique < 0.020mm | ±15% |
| Épaisseur de l'adhésif ≥ 0.075mm | ±10% |
| 0.025mm ≤ Épaisseur de l'adhésif ≥ 0.075mm | ±15% |
| 0.020mm ≤ Épaisseur de l'adhésif ≥ 0.025mm | ±20 |
| Épaisseur de l'adhésif < 0.020mm | ±30 |
| Pour les renforts tissés ou les combinaisons avec des renforts tissés: Epaisseur de l'adhésif ≥ 0.025mm | ±20 |
Données selon IPC-4204A. Les données relatives à l'épaisseur du matériau de base définissent uniquement l'épaisseur du diélectrique ou de la colle, y compris le placage de cuivre de base. Les autres structures de couches, telles que les couches de cuivre galvanique ou les couches de vernis épargne, augmentent l'épaisseur finale du circuit.
| Type | Tolérance |
|---|---|
| Niveau de productibilité B (standard) | La plus grande valeur de ±10% ou ±178µm |
Tolérances d'épaisseur pour les multicouches pressés selon IPC-2222A. Si la mesure est effectuée sur des métallisations ou des revêtements, leurs épaisseurs et leurs tolérances doivent être prises en compte.
| Type | Tolérance |
|---|---|
| Épaisseur de la partie flexible | ±50µm |
| Pièce flexible + Épaisseur stiffener | ±100µm |
| Pour les circuits imprimés à partir de 0.8mm d'épaisseur | tolérance |
|---|---|
| avec SMD | 0.75% |
| sans SMD | 1.50% |
Il faut également noter que la valeur de courbure augmente plus que la moyenne si l'équilibre du cuivre sur le circuit imprimé est localement très différent ou si le circuit imprimé est très fin.
| Surface | RoHS Conforme | Soudage | Bonding fil d'alu | Bonding fil d' or | BGAs | Flex/Flex rigide | press-fit | Barrettes de connexion (PCI) | Contacts abrasifs | Epaisseur | Durée de conservation | Reflow Cycles |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Hal SnPb |  | | >5µm | env. 12 mois | 5** | |||||||
| HAL Sans plomb | | | | selon IPC-6012* | env. 12 mois | 5** | ||||||
| Etain chimique | | | | | >1µm | env. 6 mois | 5** | |||||
| Argent chimique | | | | | | 0.12 - 0.3µm | env. 6 mois | 5** | ||||
| Or chimique ENIG | | | | | | | 3-6µm Ni 0.05-0.1µm Au | env. 12 mois | 5** | |||
| ENEPIG | | | | | | | 3-8µm Ni 0.05-0.15µm Pd 0.05-0.1µm Au | env. 12 mois | - | |||
| Or doux galvanique | | | | 4 - 6µm Ni >1µm Au | env. 12 mois | - | ||||||
| Or dur galvanique | | | | 4 - 6µm Ni 0.8 - 2µm Au | env. 12 mois sur demande | - |
| Type | Épaisseur de la couche |
|---|---|
| Sur le circuit imprimé | > 10µm |
| Sur le bord du circuit imprimé | > 5µm |
| Type | Tolérance |
|---|---|
| 1 - 20 pcs. | livraison en plus ou en moins de 0% |
| à partir de 21 pièces | livraison en plus ou en moins jusqu'à 10% |
Sur demande, nous livrons également des quantités de plus de 20 pièces en quantité exacte, sans livraison insuffisante ou excessive.
Même en cas de commande par panneaux, le nombre de pièces (individuelles) est valable.
Informations complémentaires:
- DRC, E-Test, A.O.I., X-RAY, CCD - Contrôle qualité OIR
- Présentation des options techniques
- Aide à la conception