Métallisation des bords - Sideplating

Ce site web a été automatiquement traduit. Veuillez noter qu'il peut y avoir des divergences dans la traduction.
Certains liens ne seront activés qu'à l'avenir. Cliquez ici : Signaler une erreur

La métallisation des bords des circuits imprimés (sideplating) permet d'utiliser le bord pour les fonctions techniques du futur module. Des sections du contour du circuit imprimé mais aussi des zones partielles à l'intérieur du circuit imprimé peuvent être partiellement métallisées.

Domaines d'application possibles du sideplating :

Amélioration du comportement CEM par le blindage de la zone intérieure des multicouches (p. ex. pour les circuits imprimés HF).
Fonction de refroidissement avec le bord comme surface de refroidissement supplémentaire, sur laquelle une dissipation active de la chaleur peut avoir lieu.
Raccordement de boîtiers, connecteurs stables et raccordement de câbles
Connexions Board-on-Board (voir aussi demi-trous métallisés)

Les contours (extérieurs) à métalliser doivent être fraisés avant le processus de métallisation des trous métallisés. La métallisation des bords s'effectue ensuite pendant l'étape de fabrication "métallisation par contact". Enfin, après le dépôt de cuivre, la surface finale prévue est également appliquée sur les arêtes.

Pour la métallisation des chants, nous recommandons la surface or chimique (ENIG).

En raison du processus de fabrication des circuits imprimés individuels (dans les panneaux), une métallisation continue des bords extérieurs n'est pas possible. Il n'y a pas de métallisation là où se trouvent les (petites) entretoises de connexion.

Couvrir avec un vernis épargne

Sur demande, il est également possible de réaliser une couverture de la métallisation des chants au moyen d'un vernis épargne.

Paramètres de conception

Afin de garantir la faisabilité de la métallisation des bords, la zone à métalliser doit être définie dans le layout CAD à l'aide de cuivre de débord (surface, pads ou piste de cuivre).

Chevauchement minimum: 500µm débordant.
Sur la couche à relier, il faut définir une connexion d'au moins 300µm.
Sur les couches ne devant pas être reliées, le cuivre doit être exempt de 800µm au minimum du contour extérieur.