Fabrication spéciale de circuits imprimés

Circuit imprimé fabrication spéciale

La solution économique pour les circuits imprimés avec des options de haute technologie telles que 1-48 couches, vias laser, via plugging, contrôle d'impédance, etc.

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Calculateur de circuits imprimés : prix et temps de production

Vous trouverez ici: Toutes les informations sur notre contrôle qualité des circuits imprimés.

Options high-tech

Circuits imprimés jusqu'à 48 couches
Conducteurs ultra fins à partir de 75µm
Exposition directe au laser sans film (LDI)
Microvias à partir de 75µm
Vias blind et buried
Vias laser
Via couverture (tenting, plugging, filling)
Contacts de bord métallisés à demi-trou
Laminés minces à partir de 50µm Core
Structure de couches spécifique au client
Structures sandwich
Fentes à trous métallisés
Cuivre épais jusqu'à 450µm
Épaisseur de circuit imprimé jusqu'à 7mm
Fraisage en profondeur (axe Z) et backdrill
Contrôle d'impédance
Vernis épargne: couleurs et vernis spéciaux
Vernis épargne pelable
...

Paramètres de conception

Aide à la conception

Vous trouverez ici des idées d'aménagement et tous les paramètres de conception.

Circuits imprimés spéciaux

Les types de circuits imprimés spéciaux suivants sont disponibles chez Multi-CB:

Circuits imprimés flexibles (également à trous métallisés)
Circuits imprimés flex-rigides
Circuits imprimés haute fréquence
Circuits imprimés à haute température (haute résistance thermique)
Circuits imprimés à noyau métallique (également à trous métallisés)
Circuits imprimés en cuivre épais

Fabrication spéciale

Circuits imprimés flexibles

	Option	Inclus	Notes
Version	1-10 couches à trous métallisés	-	Structure des couches
Piste conductrice min.	100µm	100µm
Anneau résiduel min.	100µm	100µm
Via min. Ø	0.15mm	0.2mm
Surfaces	or chimique (recommandé), ENEPIG, argent chimique. Argent chimique	Or chimique	Surfaces
Matériaux	Polyimide, polyimide haute TG	Polyimide	Matériaux
Epaisseur du matériau	à partir de 25µm film plus cuivre	25µm, 50µm
Epaisseur de cuivre	à partir de 18µm	18µm, 35µm
Stiffener	0.025mm - 3.2mm	0.2mm, 0.3mm
Max. taille	250mm x 450mm	-	plus grand sur demande.
Couverture	PI coverlay (par ex. plusieurs cycles de pliage) ou vernis épargne flexible (par ex. pliage stable)	PI coverlay 25µm
Largeur de barrette min	Coverlay : ≥ 350µm vernis épargne flexible : ≥ 100µm	-	Aide à la conception
Contrôle d'impédance	oui (tolérance de 10%)	-
Ruban adhésif	3M 9077	-	Matériaux

Circuits imprimés rigide flex

	Option	Notes
Version	2-24 couches multicouches, aussi "Flying tails"	Construction des couches
Piste conductrice min.	75µm
Anneau résiduel min.	125µm
Via min. Ø	0.1mm
Surfaces	or chimique (recommandé), étain chimique, HAL sans plomb	Surfaces
Matériaux	Polyimide, Polyimide Haut-TG, FR4, FR4 Haut-TG	Matériaux
Epaisseur du matériau	Polyimide à partir de 62µm double face, FR4 à partir de 100µm
Maxa. taille	250mm x 450mm	plus grand sur demande
Couverture	Coverlay ou vernis épargne flexible

Circuits imprimés à noyau métallique

	Option	Inclus	Notes
Matériel	noyau en aluminium	-	fiches techniques
Max. taille	420mm x 570mm	-
Version	1couche, 2 couches à trous métallisés	-
Épaisseur de l'aluminium	0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm	1.5mm
Épaisseur du cuivre	35µm, 70µm, 105µm, 140µm	35µm
Epaisseur d'isolation	75µm, 100µm, 125µm, 150µm	100µm
Conductivité thermique	2.0W/mK - 7.0W/mK	2.0W/mK
Piste conductrice min.	150µm	150µm
Anneau résiduel min.	125µm	150µm
Trous (non-métallisés) min. Ø	0.5mm	0.9mm	Aide à la conception
Via min. Ø	0.2mm	0.3mm
Surface	HAL sans plomb, chim. Or	HAL sans plomb	Surfaces
Vernis épargne	blanc, noir, vert, rouge, bleu	blanc, noir
Sérigraphie	noir, blanc	-
Fraisage	oui	oui
Rayer	oui	oui	simple et propre
Fraisage sur axe Z	oui	-
Conforme à RoHS	oui	oui
Certifié UL	oui	oui	Certificat UL

* bei 1,9GHz
Matériau pour circuits imprimés haute fréquence	Pourcentage de commande	εr, Dk- Permittivity	Dk Loss Tangent	Tg	Valeur Td	Termic capacité d'emprunt	CTE-z (T<TG)	Résistance à la tension	Résistance de surface	Adhérence Cu
	@10GHz	@10GHz	°C	°C	W/m*K	ppm/°C	KV/mm	MΩ	N/mm
Rogers 4350B Matériau HF	++	3,5	0,0037	280°	390°	0,69	32	31	5,7 x 10^9	0,9
Rogers 4003C Matériau PTFE HF	++	3,4	0,0027	280°	425°	0,71	46	31	4,2 x 10^9	1,1
Panasonic Megtron6 HF Matériau	+	3,6	0,004	185°	410°	-	45	-	1 x 10^8	0,8
Rogers RO3003 PTFE rempli de céramique	+	3,0	0,0013	-	500°	0,5	25	-	1 x 10^7	2,2
Rogers RO3006 PTFE rempli de céramique	o	6,2	0,002	-	500°	0,79	24	-	1 x 10^5	1,2
Rogers RO3010 PTFE rempli de céramique	o	10	0,0022	-	500°	0,95	16	-	1 x 10^5	1,6
Taconic RF-35 Céramique	o	3,5*	0,0018*	315°	-	0,24	64	-	1,5 x 10^8	1,8
Taconic TLX PTFE	o	2,5	0,0019	-	-	0,19	135	-	1 x 10^7	2,1
Rogers RO3001 Film de liaison pour PTFE	-	2,3	0,003	160°	-	0,22	-	98	1 x 10^9	2,1
Taconic TLC PTFE	-	3,2	-	-	0,24	70	-	1 x 10^7	2,1

* bei 1MHz
Matériau pour circuits imprimés à haute Tg	Tg	CTE-z (T<Tg)	εr, Dk- Permittivity	Résistance à la tension	Résistance de surface	Résistance au courant de fuite CTI	Conductivité thermique	Valeur Td	Adhérence Cu
	°C	ppm/°C	@1GHz	KV/mm	MO	PLC	W/m*K	°C	N/mm
ISOLA IS410 FR4 HTg, CAF-Enhanced	180°	55	4,0	44	8,0 x 10^6	3	0,5	350°	1,2
ISOLA IS420 FR4 HTg, CAF-Enhanced	170°	45	4,0	54	3,0 x 10^6	3	0,4	350°	1,3
ITEQ IT-180A FR4 HTg	175°	45	4,4	45	3,0 x 10^10	-	-	345°	1,4
Shengyi S1000-2 FR4 HTg	180°	45	4,8*	63	7,9 x 10^7	3	-	345°	1,4
ARLON 85N Polyimide HTg	250°	55	4,20*	57	1,6 x 10^9	-	0,2	387°	1,2

Options techniques - Circuits imprimés en cuivre épais

Circuits imprimés en cuivre épais

Épaisseur finale*	largeur de piste min.	écartement de piste min.
105µm	250µm	250µm
140µm	350µm	350µm
210µm	500µm	500µm
400µm**	900µm	900µm

* après galvanisation
** uniquement sur demande
Épaisseur de la feuille de cuivre	Largeur de la piste min.	Espacement de la piste min.
105µm	250µm	250µm
140µm	300µm	300µm
210µm	500µm	500µm
400µm**	900µm	900µm

Informations complémentaires

Prix dans le calculateur de circuits imprimés
Paramètres de conception
Aperçu des options techniques dans le service
Nos matériaux pour circuits imprimés