Fabrication spéciale de circuits imprimés

Circuit imprimé fabrication spéciale

La solution économique pour les circuits imprimés avec des options de haute technologie telles que 1-48 couches, vias laser, via plugging, contrôle d'impédance, etc.

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Calculateur de circuits imprimés : prix et temps de production

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Options high-tech

Circuits imprimés jusqu'à 48 couches
Conducteurs ultra fins à partir de 75µm
Exposition directe au laser sans film (LDI)
Microvias à partir de 75µm
Vias blind et buried
Vias laser
Via couverture (tenting, plugging, filling)
Contacts de bord métallisés à demi-trou
Laminés minces à partir de 50µm Core
Structure de couches spécifique au client
Structures sandwich
Fentes à trous métallisés
Cuivre épais jusqu'à 450µm
Épaisseur de circuit imprimé jusqu'à 7mm
Fraisage en profondeur (axe Z) et backdrill
Contrôle d'impédance
Vernis épargne: couleurs et vernis spéciaux
Vernis épargne pelable
...

Paramètres de conception

Aide à la conception

Vous trouverez ici des idées d'aménagement et tous les paramètres de conception.

Circuits imprimés spéciaux

Les types de circuits imprimés spéciaux suivants sont disponibles chez Multi-CB:

Circuits imprimés flexibles (également à trous métallisés)
Circuits imprimés flex-rigides
Circuits imprimés haute fréquence
Circuits imprimés à haute température (haute résistance thermique)
Circuits imprimés à noyau métallique (également à trous métallisés)
Circuits imprimés en cuivre épais

Fabrication spéciale

Circuits imprimés flexibles

	Option	Inclus	Notes
Version	1-10 couches à trous métallisés	-	Structure des couches
Piste conductrice min.	100µm	100µm
Anneau résiduel min.	100µm	100µm
Via min. Ø	0.15mm	0.2mm
Surfaces	or chimique (recommandé), ENEPIG, argent chimique. Argent chimique	Or chimique	Surfaces
Matériaux	Polyimide, polyimide haute TG	Polyimide	Matériaux
Epaisseur du matériau	à partir de 25µm film plus cuivre	25µm, 50µm
Epaisseur de cuivre	à partir de 18µm	18µm, 35µm
Stiffener	0.025mm - 3.2mm	0.2mm, 0.3mm
Max. taille	250mm x 450mm	-	plus grand sur demande.
Couverture	PI coverlay (par ex. plusieurs cycles de pliage) ou vernis épargne flexible (par ex. pliage stable)	PI coverlay 25µm
Largeur de barrette min	Coverlay : ≥ 350µm vernis épargne flexible : ≥ 100µm	-	Aide à la conception
Contrôle d'impédance	oui (tolérance de 10%)	-
Ruban adhésif	3M 9077	-	Matériaux

Circuits imprimés flexibles

Matériaux pour circuits imprimés flexibles

Matériau pour circuits flexibles	Température max. recommandée	Type de cuivre	Tg	εr, Dk- Permittivity	CTE-z (T<TG)	Résistance à la tension	Résistance de surface	Adhérence cuivre
	°C	*	°C	@1MHz	ppm/°C	KV/mm	MΩ	N/mm
Polyimide + adhésif
Shengyi SF305	105°	RA	-	3,6	21	-	1 x 10^5	1,1
Polyimide
DuPont Pyralux AP	180°	RA	220	3,4	25	256	1 x 10^10	1,8
Panasonic RF775	130°	ED	343	3,2	-	276	1 x 10^8	1,7
Thinflex W-05050	105°	ED	350	3,3	24	216	1 x 10^5	0,6
PI Coverlay
Shengyi SF305C	105°	-	-	-	-	3 x 10^6	-	-
DuPont Pyralux FR	180°	-	-	3,5	-	138	1 x 10^7	-
Ruban adhésif
3M 9077	150°	-	-	-	-	-	-	-

Circuits imprimés rigide flex

	Option	Notes
Version	2-24 couches multicouches, aussi "Flying tails"	Construction des couches
Piste conductrice min.	75µm
Anneau résiduel min.	125µm
Via min. Ø	0.1mm
Surfaces	or chimique (recommandé), étain chimique, HAL sans plomb	Surfaces
Matériaux	Polyimide, Polyimide Haut-TG, FR4, FR4 Haut-TG	Matériaux
Epaisseur du matériau	Polyimide à partir de 62µm double face, FR4 à partir de 100µm
Maxa. taille	250mm x 450mm	plus grand sur demande
Couverture	Coverlay ou vernis épargne flexible

Circuits imprimés à noyau métallique

	Option	Inclus	Notes
Matériel	noyau en aluminium	-	fiches techniques
Max. taille	420mm x 570mm	-
Version	1couche, 2 couches à trous métallisés	-
Épaisseur de l'aluminium	0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm	1.5mm
Épaisseur du cuivre	35µm, 70µm, 105µm, 140µm	35µm
Epaisseur d'isolation	75µm, 100µm, 125µm, 150µm	100µm
Conductivité thermique	2.0W/mK - 7.0W/mK	2.0W/mK
Piste conductrice min.	150µm	150µm
Anneau résiduel min.	125µm	150µm
Trous (non-métallisés) min. Ø	0.5mm	0.9mm	Aide à la conception
Via min. Ø	0.2mm	0.3mm
Surface	HAL sans plomb, chim. Or	HAL sans plomb	Surfaces
Vernis épargne	blanc, noir, vert, rouge, bleu	blanc, noir
Sérigraphie	noir, blanc	-
Fraisage	oui	oui
Rayer	oui	oui	simple et propre
Fraisage sur axe Z	oui	-
Conforme à RoHS	oui	oui
Certifié UL	oui	oui	Certificat UL

Circuits imprimés à noyau métallique

* Exemples de diélectriques de 100µm
Matériau pour noyau métallique PCB 1 couche	Conductivité thermique	Résistance thermique	Résistance de surface	Diélectrique Transition vitreuse (Tg)	Diélectrique claquage (AC)*	Résistance au courant de fuite / CTI
	W/mK	K/W	MΩ	°C	kV	PLC
TC-Lam 2.0	2.0	0.50	10^7	100	5.0	0
HA50 (3)	2.2	0.41	10^6	120	4.3	0
AL-200	2.0	0.35	10^8	-	3.5	0
AL-300	3.0	0.30	10^8	-	3.5	0
Ventec VT-4B3 rempli de céramique	3.0	-	5 x 10^8	130	8.0	0
Ventec VT-4B4 rempli de céramique	4.2	-	2 x 10^7	120	8.0	0
Ventec VT-4B7 rempli de céramique	7.0	-	2 x 10^7	100	8.0	0

Circuits imprimés à noyau métallique

* Exemples de diélectriques de 100µm
Matériau pour noyau métallique PCB 2 couches (trous métallisés)	Conductivité thermique	Résistance thermique	Résistance de surface	Diélectrique Transition vitreuse (Tg)	Diélectrique claquage (AC)*	Résistance au courant de fuite / CTI
	W/mK	K/W	MΩ	°C	kV	PLC
Ventec VT-4A2	2.2	-	2 x 10^7	130	7.5	0
Ventec VT-4B3 rempli de céramique	3.0	-	5 x 10^8	130	8.0	0

Circuits imprimés haute fréquence

* à 1,9GHz
Matériau pour circuits imprimés haute fréquence	Part de la commande	εr, Dk- Permittivité	Dk Loss Tangent	Tg	Valeur Td	Conductivité thermique	CTE-z (T < TG)	Résistance électrique	Résistance de surface	Adhérence cuivre
		@10GHz	@10GHz	°C	°C	W/m*K	ppm/°C	KV/mm	MΩ	N/mm
Rogers 4350B Matériau HF	+++	3,5	0,0037	280°	390°	0,69	32	31	5,7 x 10^9	0,9
Rogers 4003C Matériau PTFE HF	++	3,4	0,0027	280°	425°	0,71	46	31	4,2 x 10^9	1,1
Panasonic Megtron6 HF Matériau	+	3,6	0,004	185°	410°	-	45	-	1 x 10^8	0,8
Rogers RO3003 PTFE + céramique	+	3,0	0,0013	-	500°	0,5	25	-	1 x 10^7	2,2
Rogers RO3006 PTFE + céramique	o	6,2	0,002	-	500°	0,79	24	-	1 x 10^5	1,2
Rogers RO3010 PTFE + céramique	o	10	0,0022	-	500°	0,95	16	-	1 x 10^5	1,6
Taconic RF-35 Céramique	o	3,5*	0,0018*	315°	-	0,24	64	-	1,5 x 10^8	1,8
Taconic TLX PTFE	o	2,5	0,0019	-	-	0,19	135	-	1 x 10^7	2,1
Rogers RO3001 Film de liaison pour PTFE	-	2,3	0,003	160°	-	0,22	-	98	1 x 10^9	2,1
Taconic TLC PTFE	-	3,2	-	-	-	0,24	70	-	1 x 10^7	2,1

Circuits imprimés à haute température (haute résistance thermique)

* à 1MHz
Matériau pour circuits imprimés à haute Tg	Tg	CTE-z (T<Tg)	εr, Dk- Permittivity	Résistance à la tension	Résistance de surface	Résistance au courant de fuite / CTI	Conductivité thermique	Valeur Td	Adhérence cuivre
	°C	ppm/°C	@1GHz	KV/mm	MO	PLC	W/m*K	°C	N/mm
ISOLA IS410 FR4 HTg, CAF-Enhanced	180°	55	4,0	44	8,0 x 10^6	3	0,5	350°	1,2
ISOLA IS420 FR4 HTg, CAF-Enhanced	170°	45	4,0	54	3,0 x 10^6	3	0,4	350°	1,3
ITEQ IT-180A FR4 HTg	175°	45	4,4	45	3,0 x 10^10	-	-	345°	1,4
Shengyi S1000-2 FR4 HTg	180°	45	4,8*	63	7,9 x 10^7	3	-	345°	1,4
ARLON 85N Polyimide HTg	250°	55	4,20*	57	1,6 x 10^9	-	0,2	387°	1,2

Circuits imprimés en cuivre épais

* Épaisseur du cuivre après galvanisation
Épaisseur du cuivre Couches extérieures* et intérieures	Standard Min. largeur de piste \| distance \| anneau résiduel	Fabrication spéciale Min. largeur de piste \| distance \| anneau résiduel
18µm	100µm \| 100µm \| 100µm	75µm \| 75µm \| 75µm
35µm	100µm \| 100µm \| 100µm	90µm \| 90µm \| 100µm
70µm	150µm \| 150µm \| 150µm	150µm \| 150µm \| 130µm
105µm	225µm \| 225µm \| 225µm	200µm \| 200µm \| 170µm
140µm	300µm \| 300µm \| 300µm	250µm \| 250µm \| 200µm
175µm	400µm \| 400µm \| 400µm	280µm \| 280µm \| 240µm
210µm	450µm \| 450µm \| 450µm	300µm \| 300µm \| 280µm
245µm	475µm \| 475µm \| 475µm	350µm \| 350µm \| 320µm
280µm	500µm \| 500µm \| 500µm	380µm \| 380µm \| 350µm
315µm	525µm \| 525µm \| 525µm	380µm \| 380µm \| 350µm
350µm	550µm \| 550µm \| 550µm	380µm \| 380µm \| 350µm
385µm	575µm \| 575µm \| 575µm	380µm \| 380µm \| 350µm
400µm	600µm \| 600µm \| 600µm	380µm \| 380µm \| 350µm
455µm	700µm \| 700µm \| 700µm	380µm \| 380µm \| 350µm
490µm	700µm \| 700µm \| 700µm	380µm \| 380µm \| 350µm
525µm	700µm \| 700µm \| 700µm	380µm \| 380µm \| 350µm
560µm	800µm \| 800µm \| 800µm	380µm \| 380µm \| 350µm

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