Pour les circuits imprimés destinés aux signaux haute fréquence, l'intégrité du signal doit être garantie par de bonnes propriétés d'impédance des connexions des pistes conductrices. Pour garantir les impédances souhaitées, le fabricant de circuits imprimés choisit le modèle de calcul approprié en fonction de la structure des couches et du layout du circuit imprimé.
Les modèles courants sont entre autres
- single stripline
- Dual Stripline
- Microstrip intégré
- Surface Coated Microstrip
- Surface Microstrip
Cf. aussi Conception et fabrication de circuits imprimés à impédance contrôlée de Polar Instruments GmbH.
Pour pouvoir contrôler l'impédance souhaitée du circuit imprimé fini, un coupon de test est placé en plus dans les données du panneau de production, lequel est mesuré après fabrication avec un appareil de mesure d'impédance : Contrôle de l'impédance.
Pour les multicouches courantes d'aujourd'hui, de petites tolérances de 5 à 10 % peuvent être garanties par la conception de la structure des couches, de la géométrie des conducteurs et du layout.
influencer l'impédance des circuits imprimés :
- Distance entre la couche de signal et la couche de potentiel
- Géométrie des pistes conductrices (layout)
- hauteur des pistes conductrices (= épaisseur du cuivre)
- structure des couches
- Constante diélectrique (εr) du matériau de base.
Informations complémentaires : Contrôle de l'impédance pour les multi-CB.
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