Ce site web a été automatiquement traduit. Veuillez noter qu'il peut y avoir des divergences dans la traduction.
Certains liens ne seront activés qu'à l'avenir. Cliquez ici: Signaler une erreur
Le circuit imprimé à noyau métallique ou circuit imprimé IMS (Insulated Metallic Substrate), est une excellente alternative au circuit imprimé standard lorsque les circuits imprimés sont soumis à de fortes contraintes mécaniques, qu'une grande stabilité dimensionnelle est requise ou que des températures élevées doivent être dissipées par des composants de puissance ou des LED. Profitez de notre longue expérience en matière de circuits imprimés à noyau métallique.
La dissipation de la température s'effectue à l'aide d'un noyau en aluminium dans le circuit imprimé et permet, par exemple dans la technologie des LED et des transistors haute puissance, d'obtenir une densité plus élevée, des paramètres de fonctionnement plus stables, une plus grande sécurité de fonctionnement et un taux de défaillance réduit. Idéal, par exemple, pour les diodes laser !
L'intégration de l'unité de refroidissement dans le circuit imprimé permet également de gagner de la place.
Les autres domaines d'application de cette technologie sont notamment les applications à courant élevé, les LED de puissance, les circuits imprimés SMD et de puissance. La conductivité thermique élevée et la faible épaisseur de l'isolation (standard : 100 µm) permettent une dissipation rapide et efficace de la chaleur.
Multi-CB peut également vous aider à gérer d'autres aspects de la gestion thermique:
- Conception / construction de la carte de circuit imprimé sensible à la chaleur
- Réseau de vias thermiques (Thermal Via Array)
- Circuits imprimés en cuivre épais
Vous trouverez ici des idées d'aménagement et tous les paramètres de conception.
Types disponibles
Chez Multi-CB, vous pouvez acheter des circuits imprimés à noyau d'aluminium àsimple face, à double face et à double face à trous métallisés (structure en couches). La conductivité thermique est de 2.0 à 7.0 W/mK selon le modèle (FR4 a environ 0.3 W/mK).
L'option de fraisage de l'isolation sur l'axe Z permet en outre de relier directement les composants au noyau en aluminium à l'aide d'une pâte thermique (ou similaire). Il est également possible de produire des circuits imprimés à noyau métallique pliables avec une isolation à base de céramique.
Options techniques - Circuits imprimés à noyau métallique
| Option | Inclus | Notes | |
|---|---|---|---|
| Matériel | noyau en aluminium | - | fiches techniques |
| Max. taille | 420mm x 570mm | - | |
| Version | 1couche, 2 couches à trous métallisés | - | |
| Épaisseur de l'aluminium | 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm | 1.5mm | |
| Épaisseur du cuivre | 35µm, 70µm, 105µm, 140µm | 35µm | |
| Epaisseur d'isolation | 75µm, 100µm, 125µm, 150µm | 100µm | |
| Conductivité thermique | 2.0W/mK - 7.0W/mK | 2.0W/mK | |
| Piste conductrice min. | 150µm | 150µm | |
| Anneau résiduel min. | 125µm | 150µm | |
| Trous (non-métallisés) min. Ø | 0.5mm | 0.9mm | Aide à la conception |
| Via min. Ø | 0.2mm | 0.3mm | |
| Surface | HAL sans plomb, chim. Or | HAL sans plomb | Surfaces |
| Vernis épargne | blanc, noir, vert, rouge, bleu | blanc, noir | |
| Sérigraphie | noir, blanc | - | |
| Fraisage | oui | oui | |
| Rayer | oui | oui | simple et propre |
| Fraisage sur axe Z | oui | - | |
| Conforme à RoHS | oui | oui | |
| Certifié UL | oui | oui | Certificat UL |
PCBs NOYAU MÉTALLIQUE (IMS)
Inclus
- Noyau en alu 1.5mm, 35µm Cu
- 2.0 W/mK, isolation 100µm
- Surface HAL sans plomb
- 1x vernis épargne blanc
- Fraisage intérieur, extérieur
- Test électrique, Design-Rule-Check
En option: Vernis épargne noir, Express, ...
| par ex. 1 couche IMS 80mm x 100mm | 10 jours ouvrés | 6 jours ouvrés |
| 1 pc. | 74,80 € | 124,60 € |
| 3 pcs. á | 31,48 € | 41,53 € |
| 10 pcs. á | 11,91 € | 18,03 € |
| 25 pcs. á | 6,82 € | 9,89 € |
1 couche de noyau métallique
| Matériau pour noyau métallique PCB 1 couche | Conductivité thermique | Résistance thermique | Résistance de surface | Diélectrique Transition vitreuse (Tg) | Diélectrique claquage (AC)* | Résistance au courant de fuite / CTI |
|---|---|---|---|---|---|---|
| W/mK | K/W | MΩ | °C | kV | PLC | |
| TC-Lam 2.0 | 2.0 | 0.50 | 10^7 | 100 | 5.0 | 0 |
| HA50 (3) | 2.2 | 0.41 | 10^6 | 120 | 4.3 | 0 |
| AL-200 | 2.0 | 0.35 | 10^8 | - | 3.5 | 0 |
| AL-300 | 3.0 | 0.30 | 10^8 | - | 3.5 | 0 |
| Ventec VT-4B3 rempli de céramique | 3.0 | - | 5 x 10^8 | 130 | 8.0 | 0 |
| Ventec VT-4B4 rempli de céramique | 4.2 | - | 2 x 10^7 | 120 | 8.0 | 0 |
| Ventec VT-4B7 rempli de céramique | 7.0 | - | 2 x 10^7 | 100 | 8.0 | 0 |
2 couches de noyau métallique (à trous métallisés)
| Matériau pour noyau métallique PCB 2 couches (trous métallisés) | Conductivité thermique | Résistance thermique | Résistance de surface | Diélectrique Transition vitreuse (Tg) | Diélectrique claquage (AC)* | Résistance au courant de fuite / CTI |
|---|---|---|---|---|---|---|
| W/mK | K/W | MΩ | °C | kV | PLC | |
| Ventec VT-4A2 | 2.2 | - | 2 x 10^7 | 130 | 7.5 | 0 |
| Ventec VT-4B3 rempli de céramique | 3.0 | - | 5 x 10^8 | 130 | 8.0 | 0 |
Pour une préparation optimale, nous vous recommandons de prendre contact avec nos ingénieurs de la station FAO le plus tôt possible. Nous serons très heureux de vous conseiller dans votre développement.
Certification UL pour les circuits imprimés à noyau métallique
Chez Multi-CB, vous pouvez également obtenir des circuits imprimés à noyau métallique avec certificat UL.
Informations complémentaires
- Aide à la conception du noyau métallique
- Matériaux disponibles pour les circuits imprimés
- Structure des couches des circuits imprimés à noyau métallique
- Circuits imprimés à cuivre épais
- Gestion de la chaleur pour les circuits imprimés