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Une attention particulière doit être accordée à la entretoise de vernis épargne (vernis épargne entre deux pastilles ou vias), qui ne doit pas être inférieure à 100µm (vernis épargne verte) ou 150µm (vernis épargne colorée).
Nous ne pouvons recommander que sous certaines conditions derecouvrir les vias (trous métallisés) avec un vernis épargne. Consultez notre aide à la conception de la couverture Via.
Paramètres de vernis épargne (couleur: vert)
| Exemption min. | Exemption recommandée | Largeur de l'entretoise min. | Largeur de l'entretoise recommandée | |
|---|---|---|---|---|
| Via | 50µm | - | 100µm | 125µm |
| Trou de composant | 50µm | 75µm | 100µm | 125µm |
| SMD Pad | 50µm | 75µm | 100µm | 125µm |
| BGA | 50µm | - | 80µm | - |
Paramètres de vernis épargne (couleur : noir, bleu, blanc, rouge, jaune)
| Exemption min. | Exemption recommandée | Largeur de l'entretoise min. | Largeur de l'entretoise recommandée | |
|---|---|---|---|---|
| Via | 50µm | 75µm | 125µm | 150µm |
| Trou de composant | 50µm | 75µm | 125µm | 150µm |
| CMS Pad | 50µm | 75µm | 125µm | 150µm |
Version vernis épargne
En fonction de la ligne de production et de la charge de travail, nous utilisons différents produits et processus pour le vernis épargne. Ces produits sont techniquement équivalents mais peuvent présenter des différences visuelles mineures (par exemple, mat/brillant).
Si vous souhaitez une version particulière, cela peut avoir un impact sur la durée et les coûts. La faisabilité de certaines combinaisons de marques et de processus ne peut pas toujours être garantie.
Exemption de bloc
Si les valeurs minimales pour l'exemption de vernis épargne (50µm) et l'entretoise de vernis épargne (100µm) ne sont pas atteintes, l'entretoise de vernis épargne complète est supprimée (ce que l'on appelle l 'exemption de bloc). Cela se fait automatiquement lors de la vérification de la règle de conception de vos données de production.
Votre avantage grâce au exemption de bloc: l'entroises de vernis épargne < 100µm peuvent se détacher, contaminer les pastilles et ainsi rendre le soudage difficile. Voir aussi Pitch vs. largeur de pastille.
BGA (Ball Grid Array)
Pour les BGA, il existe les possibilités suivantes, qui sont expliquées dans la rubrique Couverture de Via:
- Via Tenting
- Via Filling
- Via-in-Pad
Il est préférable de discuter de la surface appropriée avec votre assembleur; en général, nos clients choisissent la surface de circuit imprimé Or chimique.
Pitch vs. largeur de pad
Si les valeurs minimales pour l'exemption de vernis épargne (50µm) et l'entretoise de vernis épargne (100µm) ne sont pas atteintes, la entretoise de vernis épargne complète est supprimée (ce que l'on appelle l 'exemption de bloc). Contactez-nous pour une solution technique.
Ci-dessous, vous trouverez la largeur maximale de pastille pour un pitch donné afin d'obtenir une entretoise de vernis épargne.
Entretoise de vernis épargne réalisable
| Largeur du pad | 150µm | 200µm | 250µm | 300µm | 400µm | 500µm | 600µm |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Pitch 0.3 | (✔)* | x | x | x | x | x | x |
| Pitch 0.4 | ✔ | ✔ | (✔)* | x | x | x | x |
| Pitch 0.5 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | x | x | x |
| Pitch 0.6 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | x | x |
| Pitch 0.7 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | x |
| Pitch 0.8 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
Informations complémentaires
- Fiches techniques vernis épargne
- Couverture Via
- Proposition de conception BGA
- Paramètres de conception