Leiterplatten-Oberflächen

Das freiliegende Kupfer auf der Leiterplatte würde oxidieren und das Löten der Bauteile beeinträchtigen. Als einer der letzten Arbeitsschritte in der Leiterplattenproduktion werden daher die freiliegenden Kupferflächen auf der Leiterplatte mit einer Endoberfläche beschichtet.

Die Endoberfläche schützt das darunterliegende Kupfer vor Oxidation und erhöht dadurch die Lagerfähigkeit. Zusätzlich hat die Endoberfläche die Aufgabe, die Benetzbarkeit der Anschlussflächen beim Löten zu erhöhen.

Die wählbaren Endoberflächen variieren in Lagerfähigkeit, typischer Anwendung und Preis. Die Endoberfläche wird jedoch meist von den weiteren Verarbeitungsschritten, dem Endprodukt oder dem vorgesehenen Einsatzort des Endprodukts vorgegeben.

Verfügbare Oberflächen

OberflächeLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformLeiterplatte LötenLötenLeiterplatte Bonden AludrahtBonden AludrahtLeiterplatte Bonden GolddrahtBonden GolddrahtLeiterplatte BGABGALeiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/StarrflexLeiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI)Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakteLeiterplatte Oberfläche DickeDickeLeiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles
OberflächeHal SnPbLeiterplatte RoHS KonformRoHS Konform Leiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke>5µmLeiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca.12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles5**
OberflächeHAL BleifreiLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDickelaut IPC-6012*Leiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles5**
OberflächeChemisch ZinnLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGAcheckLeiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke>1µmLeiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 6 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles5**
OberflächeChemisch SilberLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden AludrahtcheckLeiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGAcheckLeiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke0.2 - 0.3µmLeiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 6 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles5**
OberflächeChemisch Gold
ENIG
Leiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden AludrahtcheckLeiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGAcheckLeiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/StarrflexcheckLeiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke3-6µm Ni
0.05-0.1µm Au
Leiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles5**
OberflächeENEPIGLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden AludrahtcheckLeiterplatte Bonden GolddrahtBonden GolddrahtcheckLeiterplatte BGABGAcheckLeiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke3-8µm Ni
0.05-0.15µm Pd
0.05-0.1µm Au
Leiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles-
OberflächeGalvanisch SoftgoldLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden GolddrahtcheckLeiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnik Leiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke4 - 6µm Ni
>1µm Au
Leiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles-
OberflächeGalvanisch HartgoldLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLöten Leiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnik Leiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI)checkLeiterplatte SchleifkontakteSchleifkontaktecheckLeiterplatte Oberfläche DickeDicke4 - 6µm Ni
0.8 - 2µm Au
Leiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 Monate
auf Anfrage
Leiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles-

* IPC-6012: Vollständig abgedeckt und Lötbar | ** Nicht belastbare Erfahrungswerte

Leiterplatten-Oberfläche HAL SnPb (verbleit)

HAL SnPb

HAL SnPb (Bleizinn) ist nur noch in bestimmten Technologie-Bereichen wie Medizin oder Luft- & Raumfahrt zugelassen. HAL Bleizinn wurde durch HAL bleifrei abgelöst. Wenn die Oberfläche nur mit HAL oder HASL angegeben ist, ist typischerweise die bleifreie Variante gemeint. HAL Bleizinn ist geeignet für Standard-SMD, zeigt aber Schwächen bei Finepitch-Anwendungen. Hier ist eine chemische Oberfläche vorzuziehen (s. auch HAL vs.  Chemisch Gold).

Vorteile:

  • Gute Lötbarkeit
  • Gute Reflow Eigenschaften

Nachteile:

Leiterplatten-Oberfläche HAL bleifrei

HAL bleifrei

HAL (Hot Air Leveling, auch bekannt unter HASL = Hot Air Solder Leveling) bleifrei ist die bewährteste Methode zur Aufbringung von Zinn als Leiterplattenoberfläche. Leiterplatten mit HAL bleifrei sollte jeder Bestücker problemlos verarbeiten können. HAL bleifrei ist geeignet für Standard-SMD, zeigt aber Schwächen bei Finepitch-Anwendungen. Hier ist eine chemische Oberfläche vorzuziehen (s. auch HAL vs. Chemisch Gold). Aufgrund der großen Nachfrage kann Multi-CB HAL bleifrei auch im Pooling-Verfahren anbieten (günstiger Preis).

Vorteile:

  • Gute Lötbarkeit
  • Gute Reflow Eigenschaften
  • Im Pooling-Verfahren verfügbar

Nachteile:

  • Pads nicht plan
Leiterplatten-Oberfläche Chemisch Zinn

Chemisch Zinn

Die Oberfläche chemisch Zinn wird aus fertigungstechnischen Gründen nur noch selten angefragt! Aufgrund der schnellen Oxidation des Kupfers ist die Lagerfähigkeit stark abhängig von Temperatur und Verpackung. Fingerabdrücke auf der Oberfläche sollten tunlichst vermieden werden.

Vorteile:

  • Absolut plan
  • Gut für Finepitch
  • Gut für SMD

Nachteile:

  • Aufpreis
  • kritischer Verarbeitungsprozess, Handschuhe verwenden
  • schnellere Oxidation, dadurch:
  • eingeschränkte Lagerfähigkeit
  • Besser: Chemisch Gold verwenden
Leiterplatten Oberfläche Chemisch Silber

Chemisch Silber

Chemisch Silber ist eine der chemisch Zinn sehr ähnliche Leiterplatten-Oberfläche, mit besseren Eigenschaften bei Oxidation und Kontaktanwendungen. Trotzdem ist auch chemisch Silber eine empfindliche Oberfläche und hat dadurch einen geringen Marktanteil. Chemisch Silber ist sehr gut für Hochfrequenz-Anwendungen geeignet, da die Oberfläche wegen dem Skin-Effekt eine verlustarme HF-Übertragung ermöglicht.

Vorteile:

  • Sehr gut für Hochfrequenz-Anwendungen (verlustarme HF-Übertragung s. Skin-Effekt)
  • Absolut plan
  • Gut für Finepitch
  • Gut für SMD
  • Bessere Lagerfähigkeit als Chem. Zinn

Nachteile:

  • Aufpreis
  • Empfindliche Oberfläche, Handschuhe verwenden
  • Eingeschränkte Lagerfähigkeit
  • Oberfläche läuft mit der Zeit an, es kann zu Kriechkorrosion kommen
  • Soldermask defined pads sollten vermieden werden
  • Besser: Chemisch Gold verwenden
Leiterplatten Oberfläche Chemisch Gold

Chemisch Gold (ENIG)

Chemisch Gold wird auch als ENIG bezeichnet (Electroless Nickel Immersion Gold). Chemisch Gold ist ebenso wie Chemisch Zinn und Chemisch Silber eine äußerst planare Leiterplatten-Oberfläche, und hat dabei sehr gute Oxidations-Eigenschaften. Es eignet sich hervorragend für Finepitch und Bonding (Aludraht) Anwendungen. Aufgrund der großen Nachfrage kann Multi-CB chemisch Gold auch im Pooling-Verfahren anbieten (günstiger Preis).

Vorteile:

  • Absolut plan
  • Sehr gut für Finepitch
  • Sehr gut für SMD
  • Sehr gute Benetzung
  • Gute Lagerfähigkeit
  • Im Pooling-Verfahren verfügbar

Nachteile:

  • Moderater Aufpreis möglich
Leiterplatten Oberfläche ENEPIG

ENEPIG

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) ist äußerst planar und hat sehr gute Oxidations-Eigenschaften. Es eignet sich hervorragend für Lötapplikationen und Aluminiumdrahtbonden sowie Golddrahtbonden.

Vorteile:

  • Absolut plan
  • Sehr gut für Aludraht-Bonding
  • Sehr gut für Golddraht-Bonding
  • Sehr gut für Finepitch / SMD
  • Sehr gute Benetzung
  • Gute Lagerfähigkeit

Nachteile:

  • Aufpreis