Leiterplatten-Oberflächen

Die Leiterplattenoberfläche hat die Aufgabe die Benetzbarkeit der Anschlussflächen beim Löten zu erhöhen; nichtchemische Oberflächen fungieren gleichzeitig als Schutz vor Oxidation des darunterliegenden Kupfers und erhöhen die Lagerfähigkeit.

Die Oberfläche der Leiterplatte variiert in Lagerfähigkeit, typischer Anwendung und Preis wird jedoch meist vom Prozess, Produkt oder gewünschtem Einsatzort vorgegeben.

Verfügbare Oberflächen

Oberfläche Leiterplatte RoHS KonformRoHS Konform Leiterplatte LötenLöten Leiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnik Leiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke Leiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeit Leiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles
OberflächeHal SnPbLeiterplatte RoHS KonformRoHS Konform Leiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke>5µmLeiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca.12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles5
OberflächeHAL BleifreiLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke>5µmLeiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles5
OberflächeChemisch ZinnLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke>1µmLeiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 6 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles5
OberflächeChemisch SilberLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden AludrahtcheckLeiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke0.2 - 0.3µmLeiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles5
OberflächeChemisch Gold
ENIG
Leiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden AludrahtcheckLeiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGAcheckLeiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/StarrflexcheckLeiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke3-6µm Ni
0.025-0.1µm Au
Leiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles5
OberflächeENEPIGLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden AludrahtcheckLeiterplatte Bonden GolddrahtBonden GolddrahtcheckLeiterplatte BGABGAcheckLeiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnikcheckLeiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke3-8µm Ni
0.05-0.15µm Pd
0.05-0.1µm Au
Leiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles-
OberflächeGalvanisch SoftgoldLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLötencheckLeiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden GolddrahtcheckLeiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnik Leiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI) Leiterplatte SchleifkontakteSchleifkontakte Leiterplatte Oberfläche DickeDicke4 - 6µm Ni
>1µm Au
Leiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 MonateLeiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles-
OberflächeGalvanisch HartgoldLeiterplatte RoHS KonformRoHS KonformcheckLeiterplatte LötenLöten Leiterplatte Bonden AludrahtBonden Aludraht Leiterplatte Bonden GolddrahtBonden Golddraht Leiterplatte BGABGA Leiterplatte Flex-/StarrflexFlex-/Starrflex Leiterplatte EinpresstechnikEinpresstechnik Leiterplatte SteckerleistenSteckerleisten (PCI)checkLeiterplatte SchleifkontakteSchleifkontaktecheckLeiterplatte Oberfläche DickeDicke4 - 6µm Ni
0.1 - 2µm* Au
Leiterplatte LagerfähigkeitLagerfähigkeitca. 12 Monate
auf Anfrage
Leiterplatte Reflow CyclesReflow Cycles-
Leiterplatten-Oberfläche HAL SnPb (verbleit)

HAL SnPb

HAL SnPb (Bleizinn) ist nur noch in bestimmten Technologie-Bereichen wie Medizin und Raumfahrt zugelassen. HAL ist geeignet für Standard-SMD, zeigt aber Schwächen bei Finepitch-Anwendungen. Hier ist eine chemische Oberfläche Vorzuziehen (s. auch HAL vs.  Chemisch Gold).

Vorteile:

  • Gute Lötbarkeit
  • Gute Reflow Eigenschaften

Nachteile:

Leiterplatten-Oberfläche HAL bleifrei

HAL bleifrei

HAL (Hot Air Levelling) ist die bewährteste Methode zur Aufbringung von Zinn als Leiterplattenoberfläche. Leiterplatten mit HAL-Oberfläche  sollte jeder Bestücker problemlos verarbeiten können. HAL ist geeignet für Standard-SMD, zeigt aber Schwächen bei Finepitch-Anwendungen. Hier ist eine chemische Oberfläche Vorzuziehen (s. auch HAL vs. Chemisch Gold).

Vorteile:

  • Gute Lötbarkeit
  • Gute Reflow Eigenschaften

Nachteile:

  • Pads nicht plan
Leiterplatten-Oberfläche Chemisch Zinn

Chemisch Zinn

Die Oberfläche chemisch Zinn wird aus fertigungstechnischen Gründen nur noch selten angefragt! Aufgrund der schnellen Oxidation des Kupfers ist die Lagerfähigkeit stark abhängig von Temperatur und Verpackung. Fingerabdrücke auf der Oberfläche sollten tunlichst vermieden werden.

Vorteile:

  • Absolut plan
  • Gut für Finepitch
  • Gut für SMD
  • Gut für Pressfit

Nachteile:

  • Aufpreis
  • kritischer Verarbeitungs-prozess
  • schnellere Oxidation, dadurch eingeschränkte Lagerfähigkeit
Leiterplatten Oberfläche Chemisch Silber

Chemisch Silber

Eine der Chemisch Zinn sehr ähnliche Leiterplatten-Oberfläche, mit besseren Eigenschaften bei Oxidation und Kontaktanwendungen. die Oberfläche ist äußerst plan und somit sehr gut für Finepitch geeignet.

Vorteile:

  • Absolut plan
  • Gut für Finepitch
  • Gut für SMD
  • Gut für Pressfit
  • Bessere Lagerfähigkeit als Chem. Zinn

Nachteile:

Leiterplatten Oberfläche Chemisch Gold

Chemisch Gold (ENIG)

Chemisch Gold ist ebenso wie Chemisch Zinn und Chemisch Silber eine äußerst planare Leiterplatten-Oberfläche, und hat dabei sehr gute Oxidations-Eigenschaften. Es eignet sich hervorragend für Finepitch und Bonding (Aludraht) Anwendungen. Aufgrund der großen Nachfrage kann Multi-CB chemisch Gold auch im Pooling-Verfahren anbieten (günstiger Preis). Chemisch Gold wird auch als ENIG bezeichnet (Electroless Nickel Immersion Gold).

Vorteile:

  • Absolut plan
  • Sehr gut für Finepitch
  • Sehr gut für SMD
  • Sehr gute Benetzung
  • Gut für Pressfit
  • Gute Lagerfähigkeit
  • Im Pool-Verfahren verfübar

Nachteile:

  • Moderater Aufpreis möglich
Leiterplatten Oberfläche ENEPIG

ENEPIG

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) ist äußerst planar und hat sehr gute Oxidations-Eigenschaften. Es eignet sich hervorragend für Lötapplikationen und Aluminiumdrahtbonden sowie Golddrahtbonden.

 

 

Vorteile:

  • Absolut plan
  • Sehr gut für Aludraht-Bonding
  • Sehr gut für Golddraht-Bonding
  • Sehr gut für Finepitch / SMD
  • Sehr gute Benetzung
  • Gute Lagerfähigkeit

Nachteile:

  • Aufpreis