Die Leiterplattenoberfläche hat die Aufgabe die Benetzbarkeit der Anschlussflächen beim Löten zu erhöhen; nichtchemische Oberflächen fungieren gleichzeitig als Schutz vor Oxidation des darunterliegenden Kupfers und erhöhen die Lagerfähigkeit.
Die Oberfläche der Leiterplatte variiert in Lagerfähigkeit, typischer Anwendung und Preis wird jedoch meist vom Prozess, Produkt oder gewünschtem Einsatzort vorgegeben.
| Oberfläche |  RoHS Konform |  Löten |  Bonden Aludraht |  Bonden Golddraht |  BGA |  Flex-/Starrflex |  Einpresstechnik |  Steckerleisten (PCI) |  Schleifkontakte |  Dicke |  Lagerfähigkeit |  Reflow Cycles | |||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Oberfläche | Hal SnPb | RoHS Konform | Löten |  | Bonden Aludraht | Bonden Golddraht | BGA | Flex-/Starrflex | Einpresstechnik | | Steckerleisten (PCI) | Schleifkontakte | Dicke | >5µm | Lagerfähigkeit | ca.12 Monate | Reflow Cycles | 5 | |||||||
| Oberfläche | HAL Bleifrei | RoHS Konform | | Löten | | Bonden Aludraht | Bonden Golddraht | BGA | Flex-/Starrflex | Einpresstechnik | | Steckerleisten (PCI) | Schleifkontakte | Dicke | laut IPC-6012* | Lagerfähigkeit | ca. 12 Monate | Reflow Cycles | 5 | ||||||
| Oberfläche | Chemisch Zinn | RoHS Konform | | Löten | | Bonden Aludraht | Bonden Golddraht | BGA | Flex-/Starrflex | Einpresstechnik | | Steckerleisten (PCI) | Schleifkontakte | Dicke | >1µm | Lagerfähigkeit | ca. 6 Monate | Reflow Cycles | 5 | ||||||
| Oberfläche | Chemisch Silber | RoHS Konform | | Löten | | Bonden Aludraht | | Bonden Golddraht | BGA | Flex-/Starrflex | Einpresstechnik | | Steckerleisten (PCI) | Schleifkontakte | Dicke | 0.2 - 0.3µm | Lagerfähigkeit | ca. 12 Monate | Reflow Cycles | 5 | |||||
| Oberfläche | Chemisch Gold ENIG | RoHS Konform | | Löten | | Bonden Aludraht | | Bonden Golddraht | BGA | | Flex-/Starrflex | | Einpresstechnik | | Steckerleisten (PCI) | Schleifkontakte | Dicke | 3-6µm Ni 0.05-0.1µm Au | Lagerfähigkeit | ca. 12 Monate | Reflow Cycles | 5 | |||
| Oberfläche | ENEPIG | RoHS Konform | | Löten | | Bonden Aludraht | | Bonden Golddraht | | BGA | | Flex-/Starrflex | Einpresstechnik | | Steckerleisten (PCI) | Schleifkontakte | Dicke | 3-8µm Ni 0.05-0.15µm Pd 0.05-0.1µm Au | Lagerfähigkeit | ca. 12 Monate | Reflow Cycles | - | |||
| Oberfläche | Galvanisch Softgold | RoHS Konform | | Löten | | Bonden Aludraht | Bonden Golddraht | | BGA | Flex-/Starrflex | Einpresstechnik | Steckerleisten (PCI) | Schleifkontakte | Dicke | 4 - 6µm Ni >1µm Au | Lagerfähigkeit | ca. 12 Monate | Reflow Cycles | - | ||||||
| Oberfläche | Galvanisch Hartgold | RoHS Konform | | Löten | Bonden Aludraht | Bonden Golddraht | BGA | Flex-/Starrflex | Einpresstechnik | Steckerleisten (PCI) | | Schleifkontakte | | Dicke | 4 - 6µm Ni 0.8 - 2µm Au | Lagerfähigkeit | ca. 12 Monate auf Anfrage | Reflow Cycles | - |
* IPC-6012: Vollständig abgedeckt und Lötbar
HAL SnPb (Bleizinn) ist nur noch in bestimmten Technologie-Bereichen wie Medizin und Raumfahrt zugelassen. HAL ist geeignet für Standard-SMD, zeigt aber Schwächen bei Finepitch-Anwendungen. Hier ist eine chemische Oberfläche Vorzuziehen (s. auch HAL vs. Chemisch Gold).
HAL (Hot Air Levelling) ist die bewährteste Methode zur Aufbringung von Zinn als Leiterplattenoberfläche. Leiterplatten mit HAL-Oberfläche sollte jeder Bestücker problemlos verarbeiten können. HAL ist geeignet für Standard-SMD, zeigt aber Schwächen bei Finepitch-Anwendungen. Hier ist eine chemische Oberfläche Vorzuziehen (s. auch HAL vs. Chemisch Gold).
Vorteile:
Nachteile:
Die Oberfläche chemisch Zinn wird aus fertigungstechnischen Gründen nur noch selten angefragt! Aufgrund der schnellen Oxidation des Kupfers ist die Lagerfähigkeit stark abhängig von Temperatur und Verpackung. Fingerabdrücke auf der Oberfläche sollten tunlichst vermieden werden.
Vorteile:
Nachteile:
Eine der Chemisch Zinn sehr ähnliche Leiterplatten-Oberfläche, mit besseren Eigenschaften bei Oxidation und Kontaktanwendungen. die Oberfläche ist äußerst plan und somit sehr gut für Finepitch geeignet.
Vorteile:
Nachteile:
Chemisch Gold ist ebenso wie Chemisch Zinn und Chemisch Silber eine äußerst planare Leiterplatten-Oberfläche, und hat dabei sehr gute Oxidations-Eigenschaften. Es eignet sich hervorragend für Finepitch und Bonding (Aludraht) Anwendungen. Aufgrund der großen Nachfrage kann Multi-CB chemisch Gold auch im Pooling-Verfahren anbieten (günstiger Preis). Chemisch Gold wird auch als ENIG bezeichnet (Electroless Nickel Immersion Gold).
Vorteile:
Nachteile:
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) ist äußerst planar und hat sehr gute Oxidations-Eigenschaften. Es eignet sich hervorragend für Lötapplikationen und Aluminiumdrahtbonden sowie Golddrahtbonden.
Vorteile:
Nachteile:
