Blind & Buried Vias

Aufgrund immer komplexerer Designstrukturen werden bei hochverdichteten Schaltungen zunehmend BlindVias (Sacklöcher) und Buried Vias (vergrabene Löcher) eingesetzt.

Ein Blind Via verbindet genau eine Außenlage mit einer oder mehreren Innenlagen.

Ein Buried Via ist eine Durchkontaktierung zwischen mindestens zwei Innenlagen, die von den Außenlagen aus nicht sichtbar ist. Diese Technologie  ermöglicht mehr Funktionalität auf geringer Leiterplattenfläche unterzubringen (Packungsdichte).

Wir empfehlen aus Kostengründe eine Überlappung von Blind und Buried Vias zu vermeiden! Z.B. Blind Vias von L1 - L3 und gleichzeitig Buried Vias von L2 - L4 vermeiden.

Blind Via - Sackloch

Microsection eines Blind Via (Sackloch)

Mit Blind Vias können Sie Verbindungen zwischen einer Außenlage und mindestens einer 
Innenlage herstellen.

Die Bohrungen für jede Verbindungsebene sind als eigene Bohrdatei zu definieren.

Das Verhältnis Lochtiefe zu Bohrdurchmesser (Aspect Ratio) muss ≤ 1 sein.

Die kleinste Bohrung legt die Bohrtiefe und somit den max. Abstand zwischen der
Außenlage und der entsprechenden Innenlagen fest.

Ihr Vorteil: Ob laser oder mechanisch, passend zum Auftrag verwenden wir immer die beste / preiswerteste Technologie!


Design Parameter

Design Parameter für Leiterplatten Sacklöcher (Blind Vias)
Typ Ø min. Ø max Via Pad Restring min.* Aspect Ratio
TypBlind Via (mechanisch)Ø min.100µmØ max0,4mmVia Pad400µmRestring min.*150µmAspect Ratio1:1 (a.A. 1:1,2)
TypBlind Via (laser)Ø min.75µmØ max0,4mmVia Pad225µmRestring min.* 75µmAspect Ratio1:1

*  umlaufend


Optional: Via-in-Pad

Kupfer gefülltes Via

Sie können Ihre Blind Vias auch innerhalb von Pads platzieren (Via-in-pad).

Hierfür gilt:

  • Ø ≤ 100µm - kupfergefüllt (galvanisch)
  • Ø ≤ 400µm - mit nichtleitender Paste gefüllt und überkontaktiert
  • Produktion nach IPC 4761 Typ VII
  • Aspect Ratio 1:1


Siehe auch Filled & Capped Via: Via Filling.

Typ Ø min. Padgröße min. LS-Freistellung min. LS-Brücke min.
TypVia-in-Pad (standard)Ø min.200µmPadgröße min.400µmLS-Freistellung min.50µmLS-Brücke min.100µm
TypVia-in-Pad (extrem)*Ø min.100µmPadgröße min.300µmLS-Freistellung min.50µmLS-Brücke min.100µm

Achtung: Am ökonomischten sind Via-in-Pad Lösungen mit Ø ≥ 200µm!

LS = Lötstopp

Buried Via - vergrabenes Loch

Microsection einer Buried Via Leiterplatte

Mit Buried Vias (vergrabene Löcher / Durchkontaktierungen) können Sie  Verbindungen
zwischen den Innenlagen herstellen, die keinen Kontakt zu den Außenlagen haben.

Die Bohrungen für jede Verbindungsebene sind als eigene Bohrdatei zu definieren.

Das Verhältnis Lochtiefe zu Bohrdurchmesser (Aspect Ratio) muss ≤ 12 sein.

Die kleinste Bohrung legt die Bohrtiefe und somit den max. Abstand zwischen den entsprechenden Innenlagen fest.

Generell gilt: Je größer Sie den Restring auf den Innenlagen wählen, umso stabiler ist die Anbindung.


Design Parameter

Design Parameter für vergrabene Löcher in Leiterplatten (Buried Vias)
Typ Ø min. Ø max Via Pad Restring min.* Aspect Ratio
TypBuried ViaØ min.100µmØ max0,4mmVia Pad300µmRestring min.*150µmAspect Ratio1:10
TypBuried Via (extrem**)Ø min.75µmØ max0,4mmVia Pad225µmRestring min.*75µmAspect Ratio1:12

*  umlaufend

** Achtung: Buried Vias "extrem" führt zu höheren Kosten