Blind & Buried Vias

Aufgrund immer komplexerer Designstrukturen werden bei hochverdichteten Schaltungen (HDI-Leiterplatten) zunehmend BlindVias (Sacklöcher) und Buried Vias (vergrabene Löcher) eingesetzt.

Ein Blind Via verbindet genau eine Außenlage mit einer oder mehreren Innenlagen.

Ein Buried Via ist eine Durchkontaktierung zwischen mindestens zwei Innenlagen, die von den Außenlagen aus nicht sichtbar ist. Diese Technologie  ermöglicht mehr Funktionalität auf geringer Leiterplattenfläche unterzubringen (Packungsdichte).

Wir empfehlen aus Kostengründe eine Überlappung von Blind und Buried Vias zu vermeiden! Z.B. Blind Vias von L1 - L3 und gleichzeitig Buried Vias von L2 - L4 vermeiden.

Blind Via - Sackloch

Microsection eines Blind Via (Sackloch)

Mit Blind Vias können Sie Verbindungen zwischen einer Außenlage und mindestens einer 
Innenlage herstellen.

Die Bohrungen für jede Verbindungsebene sind als eigene Bohrdatei zu definieren.

Das Verhältnis Bohrdurchmesser zu Lochtiefe (Aspect Ratio) muss 1:1 oder größer sein.


Die kleinste Bohrung legt die Bohrtiefe und somit den max. Abstand zwischen der
Außenlage und der entsprechenden Innenlagen fest.

Ihr Vorteil: Ob laser oder mechanisch, passend zum Auftrag verwenden wir immer die beste / preiswerteste Technologie!


Design Parameter

Design Parameter für Leiterplatten Sacklöcher (Blind Vias)
 Aspect RatioØ min.Ø max.Via PadRestring min.*
 Blind Via (mechanisch)Aspect Ratio1:1Ø min.200µmØ max.300µmVia Pad400µmRestring min.*100µm
 ⇒ als SonderfertigungAspect Ratio1:1.2Ø min.150µmØ max.150µmVia Pad350µmRestring min.*100µm
 Blind Via (laser)Aspect Ratio1:1Ø min.100µmØ max.100µmVia Pad280µmRestring min.*90µm

*  umlaufend


Optional: Via-in-Pad

Kupfer gefülltes Via

Sie können Ihre Blind Vias auch innerhalb von Pads platzieren.

Siehe Via-in-Pad.

Buried Via - vergrabenes Loch

Microsection einer Buried Via Leiterplatte

Mit Buried Vias (vergrabene Löcher / Durchkontaktierungen) können Sie  Verbindungen
zwischen den Innenlagen herstellen, die keinen Kontakt zu den Außenlagen haben.

Die Bohrungen für jede Verbindungsebene sind als eigene Bohrdatei zu definieren.

Das Verhältnis Bohrdurchmesser zu Lochtiefe (Aspect Ratio) muss 1:12 oder größer sein.

Die kleinste Bohrung legt die Bohrtiefe und somit den max. Abstand zwischen den entsprechenden Innenlagen fest.

Generell gilt: Je größer Sie den Restring auf den Innenlagen wählen, umso stabiler ist die Anbindung.


Design Parameter

Design Parameter für vergrabene Löcher in Leiterplatten (Buried Vias)
 Aspect RatioØ min.Ø max.Via PadRestring min.*
 Buried ViaAspect Ratio1:10Ø min.200µmØ max.0.4mmVia Pad400µmRestring min.*100µm
 ⇒ als SonderfertigungAspect Ratio1:12Ø min.150µmØ max.0.4mmVia Pad330µmRestring min.*90µm

*  umlaufend


Optional: Buried Via gefüllt

Buried Vias mit einem min. Ø von 150µm (0.150mm) können galvanisch gefüllt werden.