Mit Blind Vias können Sie Verbindungen zwischen einer Außenlage und mindestens einer
Innenlage herstellen.
Die Bohrungen für jede Verbindungsebene sind als eigene Bohrdatei zu definieren.
Das Verhältnis Lochtiefe zu Bohrdurchmesser (Aspect Ratio) muss ≤ 1 sein.
Die kleinste Bohrung legt die Bohrtiefe und somit den max. Abstand zwischen der
Außenlage und der entsprechenden Innenlagen fest.
Blind & Buried Vias
Aufgrund immer komplexerer Designstrukturen werden bei hochverdichteten Schaltungen zunehmend BlindVias (Sacklöcher) und Buried Vias (vergrabene Löcher) eingesetzt.
Ein Blind Via verbindet genau eine Außenlage mit einer oder mehreren Innenlagen.
Ein Buried Via ist eine Durchkontaktierung zwischen mindestens zwei Innenlagen, die von den Außenlagen aus nicht sichtbar ist. Diese Technologie ermöglicht mehr Funktionalität auf geringer Leiterplattenfläche unterzubringen (Packungsdichte).
Wir empfehlen aus Kostengründe eine Überlappung von Blind und Buried Vias zu vermeiden! Z.B. Blind Vias von L1 - L3 und gleichzeitig Buried Vias von L2 - L4 vermeiden.
Blind Via - Sackloch
Ihr Vorteil: Ob laser oder mechanisch, passend zum Auftrag verwenden wir immer die beste / preiswerteste Technologie!
Design Parameter
| Typ (A, B, C) | Ø min. | Ø max | Via Pad | Restring min.* | Aspect Ratio | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Typ (A, B, C) | Blind Via (mechanisch) | Ø min. | 100µm | Ø max | 0,4mm | Via Pad | 400µm | Restring min.* | 150µm | Aspect Ratio | 1:1 (a.A. 1:1,2) |
| Typ (A, B, C) | Blind Via (laser) | Ø min. | 75µm | Ø max | 0,4mm | Via Pad | 225µm | Restring min.* | 75µm | Aspect Ratio | 1:1 |
* umlaufend
Optional: Via-in-Pad
Sie können Ihre Blind Vias auch innerhalb von Pads platzieren (Via-in-pad).
Hierfür gilt:
- Ø ≤ 100µm - kupfergefüllt (galvanisch)
- Ø ≤ 400µm - mit nichtleitender Paste gefüllt und überkontaktiert
- Produktion nach IPC 4761 Typ VII
- Aspect Ratio 1:1
Siehe auch Filled & Capped Via: Via Filling.
Am ökonomischten sind Via-in-Pad Lösungen mit Ø ≥ 200µm!
| Typ | Ø min. | Padgröße min. | LS-Freistellung min. | LS-Brücke min. | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Typ | Via-in-Pad (standard) | Ø min. | 200µm | Padgröße min. | 400µm | LS-Freistellung min. | 50µm | LS-Brücke min. | 100µm |
| Typ | Via-in-Pad (sonder) | Ø min. | 100µm | Padgröße min. | 300µm | LS-Freistellung min. | 50µm | LS-Brücke min. | 100µm |
LS = Lötstopp
Buried Via - vergrabenes Loch
Mit Buried Vias (vergrabene Löcher / Durchkontaktierungen) können Sie Verbindungen
zwischen den Innenlagen herstellen, die keinen Kontakt zu den Außenlagen haben.
Die Bohrungen für jede Verbindungsebene sind als eigene Bohrdatei zu definieren.
Das Verhältnis Lochtiefe zu Bohrdurchmesser (Aspect Ratio) muss ≤ 12 sein.
Die kleinste Bohrung legt die Bohrtiefe und somit den max. Abstand zwischen den entsprechenden Innenlagen fest.
Generell gilt: Je größer Sie den Restring auf den Innenlagen wählen, umso stabiler ist die Anbindung.
Design Parameter
| Typ (A,B,C) | Ø min. | Ø max | Via Pad | Restring min.* | Aspect Ratio | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Typ (A,B,C) | Buried Via (standard) | Ø min. | 100µm | Ø max | 0,4mm | Via Pad | 300µm | Restring min.* | 150µm | Aspect Ratio | 1:10 |
| Typ (A,B,C) | Buried Via (sonder) | Ø min. | 75µm | Ø max | 0,4mm | Via Pad | 225µm | Restring min.* | 75µm | Aspect Ratio | 1:12 |
* umlaufend
