Kupfer-Balance

Eine symmetrische Verteilung des Kupfers (Kupfer Balance) auf Ihrer Leiterplatte ist sehr wichtig, denn unsymmetrisches Kupfer führt zu Wölbungen und Verwindungen, eng. Bow and Twist.

Diese Verformungen werden durch thermische Belastung der Leiterplatte verursacht; z.B. schon in der Fertigung beim HAL-Prozess (Heißluftverzinnung) oder später beim Bestücken (Hitzeentwicklung Reflow, Schwallbad, etc.) wenn unsymmetrisch angeordnete Kupferflächen vorliegen.

Als "Wölbung" wird eine zylindrische oder sphärische Verbiegung bezeichnet, bei der die vier Ecken der Leiterplatte auf einer Ebene liegen.

Die „Verwindung“ tritt diagonal auf; eine der vier Ecken der Leiterplatte liegt außerhalb der Ebene der drei anderen.

Kupfer Balance als Mittel gegen Wölbung und Verwindung

Unsere Fertigung produziert nach den strengen Normen der IPC-600A (Rev. G); die Einflussfaktoren für Wölbung und Verwindung der Leiterplatte sind jedoch vielfältig und abhängig von den technischen Gegebenheiten (u.a. Dicke und Art des Basismaterials, Art der Oberfläche, etc.).

Wenn sie sich an die folgenden Regeln zur Kupfer Balance halten, helfen Sie aktiv mit, ein Wölben und Verwinden Ihrer Leiterplatte zu verhindern:

• Achten Sie darauf, Ihre Leiterbahnen möglichst gleichmäßig über die Platine zu verteilen, und keine "Kupfernester" entstehen zu lassen. Dies gilt sowohl innerhalb einer Lage, als auch gegenüber einer gedachten symmetrischen Achse zwischen zwei, oder mehr Lagen.
• Werden Masseflächen benötigt, sollten diese auf der symmetrisch gegenüberliegenden Lage durch "Auffüllen mit Kupfer" ausgeglichen werden. Hierbei werden die freien Flächen mit Kupfer gefüllt. Diese bilden nun ein "Gegengewicht" zum Kupfer der gegenüberliegenden Lage.