Leiterbahn / Strombelastbarkeit

Die folgenden Diagramme dienen der Abschätzung der Wärmeentwicklung auf einzelnen Außenlagen, abhängig von Strom und Leiterbahnbreite- bzw. dicke. Sie gelten für Leiterplatten mit Leiterbild auf einer Seite, 1.6 - 3.2mm Nenndicke und Kupfer als Leiterwerkstoff. Zusätzliche Metallisierungen wie Nickel, Gold oder Zinn bleiben unberücksichtigt. (Grafik laut DIN IEC 326).

Leiterbahndicke 18µm

Leiterbahndicke 35µm

Leiterbahndicke 70µm

Leiterbahndicke 105µm

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Leiterplatten immer inklusive:

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- Leiterbahn 150μm
- Bohren 0,3mm
- Bohranzahl no limit
- HAL, FR4 1,6, 35μm Cu
Prototypen
2 Lagen - 6 AT
41,- €
1 Leiterplatte 100x100mm
4 Lagen - 8 AT
118,- €
1 Leiterplatte 160x100mm
6 Lagen - 8 AT
148,- €
1 Leiterplatte 160x100mm
Serien
z.B. 100 Stück Eurokarte 100x160mm
2 Lagen - je St.
4,92 €
 
4 Lagen - je St.
7,05 €
 
6 Lagen - je St.
10,67 €
 
8 Lagen - je St.
16,99 €
 
SMD-Schablonen
max. 200x300mm - 3AT
47,50 €
1 Schablone inkl. 1000 Pads
max. 600x600mm - 3AT
90,44 €
1 Schablone inkl. 2500 Pads

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10.01.2012
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16.06.2011
Mehr Produktions-Kapazität und gesenkte Preise für Ihre Leiterplatten (Kopie 1)

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