Leiterplatten-Oberflächen
Die Leiterplattenoberfläche hat die Aufgabe die Benetzbarkeit der Anschlussflächen beim Löten zu erhöhen; nichtchemische Oberflächen fungieren gleichzeitig als Schutz vor Oxidation des darunterliegenden Kupfers und erhöhen die Lagerfähigkeit.
Die Oberfläche der Leiterplatte variiert in Lagerfähigkeit, typischer Anwendung und Preis wird jedoch meist vom Prozess, Produkt oder gewünschtem Einsatzort vorgegeben.
Verfügbare Oberflächen
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HAL bleifrei HAL (Hot Air Levelling) ist die bewährteste Methode zur Aufbringung von Zinn als Leiterplattenoberfläche. Leiterplatten mit HAL-Oberfläche sollte jeder Bestücker problemlos verarbeiten können. HAL ist geeignet für Standard-SMD, zeigt aber Schwächen bei Finepitch-Anwendungen. Hier ist eine chemische Oberfläche Vorzuziehen (s. auch HAL vs. Chemisch Gold). Vorteile:
Nachteile:
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Chemisch Zinn Eine recht verbreitete Leiterplatten-Oberfläche welche für fachkundige Bestücker problemlos verarbeitbar ist, da Ihre Eigenschaften denen von HAL recht nahe kommen. Aufgrund der schnellen Oxidation des Kupfers ist die Lagerfähigkeit abhängig von Temperatur und Verpackung. Fingerabdrücke auf der Oberfläche sollten tunlichst vermieden werden. Vorteile:
Nachteile:
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Chemisch Silber Eine der Chemisch Zinn sehr ähnliche Leiterplatten-Oberfläche, mit besseren Eigenschaften bei Oxidation und Kontaktanwendungen. Vorteile:
Nachteile:
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Chemisch Gold Chemisch Gold ist ebenso wie Chemisch Zinn und Chemisch Silber eine äußerst planare Leiterplatten-Oberfläche, und hat dabei sehr gute Oxidations-Eigenschaften. Es eignet sich hervorragend für Finepitch und Bonding (Aludraht) Anwendungen. Vorteile:
Nachteile:
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ENEPIG ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) ist äußerst planar und hat sehr gute Oxidations-Eigenschaften. Es eignet sich hervorragend für Lötapplikationen und Aluminiumdrahtbonden / Golddrahtbonden. . Vorteile:
Nachteile:
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