Leiterplatten-Materialien

Verschiedenste Anforderungen an die Leiterplatten machen die Verwendung von unterschiedlichen Leiterplattensubstraten notwendig.

Während für viele Standardanwendungen das klassische FR4-Material, ggf. als Hoch-TG-Variante (verbesserte thermo-mechanischen Eigenschaften) ausreichend ist, so sind z.B.  im Hochfrequenzbereich zwingend andere Materialien erforderlich.

Die folgenden Informationen sollen Ihnen eine prinzipielle Ãœbersicht über alle verfügbaren  Materialtypen und deren grundsätzlichen Eigenschaften geben um Ihnen die Auswahl gemäß dem geforderten Anwendungsgebiet zu erleichtern.

Die Standardwerte der verwendeten FR4 Materialen entnehmen Sie bitte folgendem PDF:
FR4 Material - Standardwerte.

Bitte beachten: Die angegebenen Materialien könne je nach Lagerbestand durch technisch gleichwertige / ähnliche Produkte ersetzt werden.

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Material für Starre Leiterplatten

Material für Starre Leiterplatten
°C ppm/°C bei 1MHz KV/mm MΩ V min min °C N/mm
ISOLA Duraver-E-Cu 104i
Standard FR4 		135° 53 4,6 - 4,9 45 1,3 x 10^6 >175 60 - 310° 1,2
ISOLA Duraver-E-Cu 104 KF
FR4 Kriechstromfest 		135° 45 4,6 - 4,9 - 4,1 x 10^6 >400 - - - 1,6
ISOLA Duraver-E-Cu 156
FR4 Halogenfrei 		150° 45 4,6 - 4,9 50 4 x 10^4 - 60 - - -
ISOLA IS410
Hoch-Tg, CAF-Enhanced 		170° 55 4,8 - 2 x 10^7 - 60 30 360° 1,3
ISOLA IS420
Hoch-Tg, CAF-Enhanced 		170° 40 4,9 40 1,1 x 10^6 - 60 15 340° 1,1
ISOLA P97
Polyimid-basiert 		260° 54 4,4 53 2,1 x 10^8 >175 - 18 - -
ISOLA G200
BT-Epoxy 		185° 140 4,1 46 1 x 10^8 >175 20 8 - -

Soweit nicht anders angegeben entspricht der CTI (Comparative Tracking Index), welcher die Kriechstromfestigkeit angibt, für starre Leiterplatten: PLC3 (175V - 250V). Auf Wunsch kann auch mit PLC1 (> 400V) oder PLC0 (>600V) produziert werden.

Material für Flexible-Leiterplatten

Material für Flexible-Leiterplatten
°C ppm/°C bei 1MHz KV/mm MΩ V min min °C N/mm
DuPont Pyralux AP
Polyimid Basismaterial 		105° 25 3,4 150 - - 60 - - 1,8
DuPont Pyralux FR
Coverlay / Deckfolie 		105° - 3,4 126 1 x 10^7 - - - - 1,6
DuPont Pyralux LF
Adhesive / Acryl-Kleber 		105° - 3,2 120 1 x 10^7 - - - - -
ARLON 85N
Polyimid Hoch-Tg 		210° 55 4,2 126 1,6 x 10^6 - 60 60 - 1,2

Material für Metallkern-Leiterplatten

Material für Metallkern-Leiterplatten
°C ppm/°C bei 1MHz KV/mm MΩ W/m*K min min °C N/mm
KL Thermal E
Metallkern 1L 		130° - 4,7 - 1,1 x 10^6 0,66 13 3 - -
Chaoshun CCAF-01
Metallkern 2L 		- 4,2 31 5 x 10^7 1 - - - 2
Chaoshun CCAF-04
Metallkern 2L 		- 4,2 31 5 x 10^7 1,5 - - - 1
Chaoshun CCAF-05
Metallkern 2L 		- 4,24 60 3,68 x 10^7 2,2 - - - 1,1

Material für Hochfrequenz-Leiterplatten

Material für Hochfrequenz-Leiterplatten
°C ppm/°C KV/mm MΩ W/m*K min min °C N/mm
Rogers 4350B
Rogers 4350B 		280° 50 3,7@10GHz 31 5,7 x 10^9 - - 390° 0,9
ISOLA IS620
E-Glasgewebe 		220° 55 4,5@1MHz 37 7,3 x 10^6 - - - - 1,2
Taconic RF-35
Keramik (Mikrowellenappl.) 		315° 64 3,5@1,9GHz - 1,46 x 10^8 0,24 - - - 1,8
Taconic TLX
PTFE 		- 135 2,5@10GHz - 1 x 10^7 0,19 - - - 2,1
Taconic TLC
PTFE 		- 70 3,2@10GHz - 1 x 10^7 0,24 - - - 2,1

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