Ausführung (Lagen)
1-Lage
2-Lagen Durchkontaktiert
4-Lagen Multilayer
6-Lagen Multilayer
8-Lagen Multilayer
10-Lagen Multilayer
12-Lagen Multilayer
14-Lagen Multilayer
16-Lagen Multilayer
18-Lagen Multilayer
20-Lagen Multilayer
22-Lagen Multilayer
24-Lagen Multilayer
26-Lagen Multilayer
28-Lagen Multilayer
Bezeichnung
Größe
x
mm
Stückzahl
Arbeitstage
8 AT (Standard)
6 AT (Aufpreis 50%)
5 AT (Aufpreis 70%)
4 AT (Aufpreis 90%)
3 AT (Aufpreis 110%)
2 AT (Aufpreis 125%)
Oberfläche
HAL bleifrei
HAL bleizinn (Nicht ROHS-Konform)
Chemisch Zinn
Chemisch Silber
Chemisch Gold
Kupfer blank
Restring, Leiterbahnbreite, Leiterbahnabstand
150 µm und größer
125 µm und größer
100 µm und größer
75 µm und größer ¹
50 µm und größer ¹
Bohrungen
0.3 mm und größer
0.2 mm und größer
0.1 mm und größer ¹
Material
FR4 3.2 mm
FR4 2.4 mm
FR4 2.0 mm
FR4
1.55 mm
FR4
1.2 mm
FR4
1.0 mm
FR4
0.8 mm
FR4 0.5 mm (nur mit chem. Oberfläche)
FR4 0.3 mm ¹ (nur mit chem. Oberfläche)
G200 1.55 mm ¹ (HTG 185)
P97 1.55 mm ¹ (HTG 260)
Rogers 4350 0,8 mm ¹
Rogers 4350 1,55 mm ¹
Cu Außenlagen Enddicke
35
µm
70 µm
105 µm
140 µm ¹ (nur mit chem. Oberfläche)
210 µm ¹ (nur mit chem. Oberfläche)
400 µm ¹ (nur mit chem. Oberfläche)
Lötstop
doppelseitig
einseitig TOP
einseitig BOT
ohne
grün
schwarz
blau
weiss
rot
Lötstop abziehbar
ohne (Standard)
einseitig TOP
einseitig BOT
doppelseitig
Positionsdruck
doppelseitig
einseitig TOP
einseitig BOT
ohne
weiss
gelb
schwarz
Ritzen
Nein
Ja
Ausfräsungen
E-Test
Ja (ab 2 Lagen inklusive)
Nein
UL-Kennzeichnung
Ohne (Standard)
mit (im Positionsdruck TOP)
mit (im Positionsdruck BOT)
mit (im Lötstop TOP)
mit (im Lötstop BOT)
mit (im Kupfer TOP)
mit (im Kupfer BOT)
Bleifrei-Kennzeichnung
Ohne (Standard)
mit (im Positionsdruck TOP)
mit (im Positionsdruck BOT)
mit (im Lötstop TOP)
mit (im Lötstop BOT)
mit (im Kupfer TOP)
mit (im Kupfer BOT)
Sideplating
Nein
Ja
Durchkontaktierte Schlitze
Nein
Ja
Goldzungen (Steckerkontakte)
- Steckerleiste Anfasen
Nein
Ja (20°)
Ja (45°)
Z-Achsen-Fräsweg
Einpresstechnik
Nein
Ja