La technologie du cuivre épais offre la possibilité de réaliser des circuits complexes dans un espace réduit en combinaison avec des circuits pour des courants de commutation élevés. Avec Multi-CB,…
Index;;;Standard (min.);Fabrication spéciale (min.)
A, B, C;Via, Buried Via (trou enterré) Trou de composant : Anneau résiduel périphérique 25µm plus grand;Aspect Ratio Diamètre Via-Pad Anneau…
Exemple - Stiffener
Vous pouvez ajouter un stiffener (renfort) à vos circuits flexibles. Les épaisseurs disponibles vont de 0,075mm à 3,20mm. Les épaisseurs de 0,30mm et 0,20mm pour les connecteurs…
Certification UL pour les circuits imprimés souples
Multi-CB propose également des circuits imprimés flexibles simple face et multicouches certifiés UL.
* RA = cuivre laminé, adapté aux applications Flex dynamiques ; ED = cuivre déposé électrolytiquement, adapté uniquement aux applications stables et semi-dynamiques en raison d'un allongement à la…
