Outre la fiabilité et un service convivial, la qualité de nos produits est primordiale. Cela commence dès l'arrivée de vos données de circuits imprimés avec notre contrôle complet de la règle de…
Rigidité diélectrique
Pour obtenir la plus grande capacité possible entre deux potentiels pleins, la distance entre les couches doit être la plus faible possible. Les écarts de tension requis entre…
Vias borgnes gravés au laser
Pour les diamètres inférieurs à 150 µm, les vias borgnes sont gravés au laser. Le préimprégné et la feuille de cuivre sont alors remplacés par une feuille RCC (Resin…
SBU-Multilcouches
Avec le Multi-CB, il est également possible de réaliser des constructions de couches séquentielles (≤SBU de l'anglais sequential build up). Dans ce cas, plusieurs opérations de…
2) Même placage de cuivre sur les noyaux
Toujours planifier les noyaux avec le même placage de cuivre. Avantages :
faible courbure / torsion structure symétrique moins de sous-gravure
Liens complémentaires:
Structure de couches standard / Structure de couches définie Structure de couches hybride Rogers / FR4 Exemples d'implantation pour les impédances Préimprégnés, noyaux et…
Les circuits imprimés multicouches disposent de couches externes et internes (couches de cuivre) et aident à réaliser des structures de câblage plus complexes et plus denses.
Les circuits imprimés…
3) Structure symétrique des couches
Veillez à ce que les 3 composants soient répartis de manière égale : Préimprégné, noyau et feuille de cuivre Avantages :
faible torsion / gauchissement…
1) Maintenir le nombre de préimprégnés à un niveau bas.
Utilisez au maximum 2 préimprégnés par couche (également recommandé par l'IPC ). Exceptions avec 1 seul préimprégné par exemple :…
