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Résultat de la recherche

805 results:
101. Couverture Via - Informations complémentaires  
Informations complémentaires Via dans le pad Perçage & trous métallisés Vias borgnes et enterrés Paramètres de conception  
102. Métallisation des bords - Sideplating - Informations complémentaires  
Informations complémentaires Demi-trous métallisés Circuits imprimés dans les panneaux Fraisage  
103. Métallisation des bords - Sideplating - Paramètres de conception  
Paramètres de conception Afin de garantir la faisabilité de la métallisation des bords, la zone à métalliser doit être définie dans le layout CAD à l'aide de cuivre de débord (surface, pads ou piste  
104. Métallisation des bords - Sideplating  
Couvrir avec un vernis épargne Sur demande, il est également possible de réaliser une couverture de la métallisation des chants au moyen d'un vernis épargne.  
106. Métallisation des bords - Sideplating  
En raison du processus de fabrication des circuits imprimés individuels (dans les panneaux), une métallisation continue des bords extérieurs n'est pas possible. Il n'y a pas de métallisation là où s  
107. Métallisation des bords - Sideplating  
Pour la métallisation des chants, nous recommandons la surface or chimique (ENIG).  
108. Métallisation des bords - Sideplating  
La métallisation des bords des circuits imprimés (sideplating) permet d'utiliser le bord pour les fonctions techniques du futur module. Des sections du contour du circuit imprimé mais aussi des zones  
109. Métallisation des bords - Sideplating  
La métallisation des bords des circuits imprimés (sideplating) permet d'utiliser le bord pour les fonctions techniques du futur module. Des sections du contour du circuit imprimé mais aussi des zones  
110. Anneau résiduel du circuit imprimé - Informations complémentaires  
Informations complémentaires Backdrill Perçage & traversée Couverture Via Paramètres de conception  
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