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Résultat de la recherche

805 results:
111. Anneau résiduel du circuit imprimé  
voir aussi trous de composants  
112. Anneau résiduel du circuit imprimé  
Attention : Les anneaux résiduels doivent être choisis aussi grands que possible (anneau résiduel ≥ 125µm). Les trous de composants ≤ 0.5mm doivent toujours être indiqués lors de la commande! Les  
113. Anneau résiduel du circuit imprimé  
L'anneau résiduel (en anglais annular ring) désigne l'anneau de cuivre qui entoure un trou métallisé.  
114. Anneau résiduel du circuit imprimé  
L'anneau résiduel (en anglais annular ring) désigne l'anneau de cuivre qui entoure un trou métallisé. Attention : Les anneaux résiduels doivent être choisis aussi grands que possible (anneau rés  
115. Perçage de trous métallisés et de circuits imprimés - Trous de composants métallisés  
Trous de composants métallisés Pour des raisons techniques de fabrication, les trous des composants métallisés sont percés à un diamètre supérieur au diamètre final que vous avez défini. Le diamètre  
116. Perçage de trous métallisés et de circuits imprimés  
Il est important de différencier clairement les perçages avec contact (métallisé) des perçages sans contact (non métallisé) dans vos données ! Cela signifie qu'en plus des données Gerber, vous deve  
117. Trous borgnes (blind vias) & trous enterrés (buried vias) - Informations complémentaires  
Informations complémentaires Via-in-Pad Backdrill Perçage & métallisation Couverture Via Paramètres de conception  
118. Trous borgnes (blind vias) & trous enterrés (buried vias) - En option: Trou enterré rempli  
En option: Trou enterré rempli Les trous enterrés d'un Ø min. de 150µm (0.150mm) peuvent être remplies par galvanisation.  
119. Trous borgnes (blind vias) & trous enterrés (buried vias)  
En raison de structures de conception de plus en plus complexes, les circuits à haute densité (circuits imprimés HDI) font de plus en plus appel aux trous borgnes (blind vias) et  trous enterrés  
120. Trous borgnes (blind vias) & trous enterrés (buried vias)  
;Aspect Ratio;Ø min.;Ø max.;Via Pad;Anneau résiduel min.* Buried Via;1:10;200µm;0.4mm;400µm;100µm ⇒ comme fabrication spéciale;1:12;150µm;0.4mm;330µm;90µm  
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