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Le processus de découpe au laser entraîne la formation de fines bavures sur les pads, qui sont éliminées de manière standard par un ébavurage des deux côtés lors de la production. Les pochoirs CMS…
à la pad à l'exemption de vernis épargne
Sérigraphie distance min. 150µm 100µm
Hauteur de police Épaisseur de police optimale
1.2mm 150µm (6mil)
1.5mm 180µm (8mil)
1.8mm 200µm (8mil)
La…
En raison de structures de conception de plus en plus complexes, les circuits à haute densité (circuits imprimés HDI) font de plus en plus appel aux trous borgnes (blind vias) et trous…
L'anneau résiduel (en anglais annular ring) désigne l'anneau de cuivre qui entoure un trou métallisé.
Attention :
Les anneaux résiduels doivent être choisis aussi grands que possible (anneau…
La métallisation des bords des circuits imprimés (sideplating) permet d'utiliser le bord pour les fonctions techniques du futur module. Des sections du contour du circuit imprimé mais aussi des…
Le processus de backdrill permet d'éliminer les stubs des trous métallisés. On appelle stubs les prolongements inutiles des trous métallisés qui dépassent la dernière couche connectée. Les stubs…
Les BGA (Ball Grid Array) sont des composants SMD avec des connexions sur la face inférieure du composant. Chaque connexion est munie d'une bille de soudure (en anglais : ball). Toutes les…
