HAL sans plomb
HAL (Hot Air Leveling, également connu sous le nom de HASL = Hot Air Solder Leveling) sans plomb est la méthode la plus éprouvée pour appliquer de l'étain en surface des circuits impri
HAL SnPb
HAL SnPb (étain-plomb) n'est plus autorisé que dans certains secteurs technologiques comme la médecine ou l'aérospatiale. HAL étain-plomb a été remplacé par HAL sans plomb. Lorsque la surfac
Le cuivre exposé sur le circuit imprimé s'oxyderait et gênerait le soudage des composants. L'une des dernières étapes de la production de circuits imprimés consiste donc à recouvrir les surfaces de c
Votre avantage: contrôle d'impédance sur Multi CB avec une tolérance allant jusqu'à 5%! Fabrication à partir de 4JO! Utilisez notre calculateur d'impédance pour estimer vos impédances.
L'intégrité du signal doit être garantie par de bonnes propriétés d'impédance des connexions des pistes conductrices, en particulier pour les composants à commutation rapide avec des temps de montée
Informations complémentaires:
Exemples d'implantation pour les impédances (structure de couches définie) Circuits imprimés haute fréquence de Multi-CB DRC, E-Test, A.O.I., X-RAY, CCD - Contrôle quali
