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581. Couches extérieures* et intérieures

Épaisseur finale* Largeur de piste min. Espacement des pistes min. 105µm 250µm 250µm 140µm 350µm 350µm 210µm 500µm 500µm 400µm**

582. Options techniques - Circuits imprimés flexibles

Flexible Leiterplatten Option Inklusive Hinweise Ausführung 1-10 Lagen durchkontaktiert - Lagenaufbau Leiterbahn min. 100µm 100µm

583. [Matériau] - Circuits imprimés flexibles

584. Options techniques - Circuits imprimés rigide-flex

Starrflex-Leiterplatten Option Hinweise Ausführung 2-24 Lagen Multilayer, auch "Flying tails" Lagenaufbau Leiterbahn min. 75µm Rest

585. Options techniques - Circuits imprimés à noyau métallique

Metallkern-Leiterplatten Option Inklusive Hinweise Material Aluminium Kern - Datenblätter Max. Größe 420mm x 570mm - Ausfü

586. [Matériau] - Circuits imprimés à noyau métallique 1 couche

Material für Metallkerleiterplatten 1 Lage Thermische Leitfähigkeit Thermischer Widerstand Oberflächen-widerstand Dielektrikum Glasübergang (Tg) Dielektrischer Durchschlag (AC)

587. [Matériau] - Circuits imprimés à noyau métallique 2 couches

Material für Metallkernleiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert) Thermische Leitfähigkeit Thermischer Widerstand Oberflächen-widerstand Dielektrikum Glasübergang (Tg) Dielektris

588. [Matériau] - Circuits imprimés haute fréquence

Hochfrequenz-Leiterplatten Material für Hochfrequenz-Leiterplatten Tg CTE-z (T < Tg) Ԑr, Dk- Permittivity Spannungs- festigkeit Oberflächen-widerstand Thermische Leitfäh

589. [Matériau] - Circuits imprimés à haute Tg

Hoch-TG-Leiterplatten Material für Hoch-Tg Leiterplatten Tg CTE-z (T < Tg) Ԑr, Dk- Permittivity Spannungs-festigkeit Oberflächen-widerstand Kriechstrom- festigkeit CTI

590. Options techniques - Circuits imprimés en cuivre épais