Pitch = 1.27mm 1.00mm 0.80mm 0.50mm
e Ø Via Pad 550µm 460µm 275µm -
b Ø Via Pad Drill 250µm 200µm 100µm -
k Largeur des pistes 100µm 75µm 75µm -
l Espacement des pistes 100µm 75µm 75µm -
Pitch = 1.27mm 1.00mm 0.80mm 0.50mm
e Ø Via Pad 620µm 485µm 300µm -
b Ø Via Pad Drill 300µm 250µm 150µm -
k Largeur des pistes 125µm 100µm 100µm -
l Espacement des pistes 125µm 100µm 100µm -
Pitch = 1.27mm 1.00mm 0.80mm 0.50mm
e Ø Via Pad 670µm 550µm 425µm 260µm
b Ø Via Pad Drill 300µm 250µm 150µm 100µm
k Largeur des pistes 200µm 150µm 125µm 80µm
l Espacement des pistes 200µm 150µm…
Pitch = 1.27mm 1.00mm 0.80mm 0.50mm
a Ø BGA pad (pad de soudure) 550µm 500µm 350µm 250µm
b Exemption de vernis épargne (VE), circonférentiel 75µm 75µm 75µm 75µm
c Ø Exemption de vernis épargne…
* Exemption de 50µm de vernis épargne sur le périmètre **Exemption de 50µm de vernis épargne sur le périmètre; doit être commandé comme IPC 4761 Type VII : Filled & Capped Vias
BGA: proposition de design
Les valeurs indiquées sont des propositions de conception, les valeurs des fiches techniques des composants sont toujours préférables.
