Pour la simulation de stubs, ainsi que pour les conceptions numériques RF et à grande vitesse, il existe le logiciel payant ADS de Keysight Technologies, qui dispose de simulateurs linéaires et non…
Structure définie des couches
Pour certaines applications, il est nécessaire que l'espacement des couches soit défini de manière fixe, par exemple pour les impédances. Pour cela, Multi-CB propose…
Index Type Valeur min.
A Trou métallisé Ø 200µm
B Backdrill Ø 400µm
C Exemption de cuivre 150µm
D Ø Différence, périphérique 100µm
E Profondeur du backdrill 200µm
F Épaisseur de la couche…
Si vous n'avez pas besoin d'une structure des couches spéciale, par exemple parce que vous utilisez notre structure des couches définie, nous effectuons tous les calculs d'épaisseur nécessaires…
Le processus de backdrill permet d'éliminer les stubs des trous métallisés. On appelle stubs les prolongements inutiles des trous métallisés qui dépassent la dernière couche connectée. Les stubs…
Avantages du backdrill
Réduction de la gigue déterministe Taux d'erreur binaire plus faible Moins d'atténuation du signal avec une adaptation d'impédance améliorée Augmentation de la bande passante…
Pitch
Le min. pitch pour via dans le pad est de 600µm (technologie standard). Ceci résulte de :
200µm min. diamètre de perçage 400µm min. taille de pad 50µm min. exemption de vernis épargne 100µm…
