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Résultat de la recherche

1271 results:
481. Demi-trous métallisés - Remarques  
Remarques La tolérance de fraisage est de +/- 150µm Distance pad à pad: min. 250µm Distance de la ligne de fraisage dans les panneaux : min. 10mm (voir croquis) Surface la plus utilisée: or chimique…  
482. Demi-trous métallisés  
Les demi-trous métallisés sont principalement utilisés pour les connexions carte à carte; généralement là où deux circuits imprimés de technologies différentes doivent être combinés. Par exemple,…  
483. Métallisation des bords - Sideplating - Informations complémentaires  
Informations complémentaires Demi-trous métallisés Circuits imprimés dans les panneaux Fraisage  
484. Métallisation des bords - Sideplating - Paramètres de conception  
Paramètres de conception Afin de garantir la faisabilité de la métallisation des bords, la zone à métalliser doit être définie dans le layout CAD à l'aide de cuivre de débord (surface, pads ou piste…  
485. Métallisation des bords - Sideplating  
Couvrir avec un vernis épargne Sur demande, il est également possible de réaliser une couverture de la métallisation des chants au moyen d'un vernis épargne.  
487. Métallisation des bords - Sideplating  
En raison du processus de fabrication des circuits imprimés individuels (dans les panneaux), une métallisation continue des bords extérieurs n'est pas possible. Il n'y a pas de métallisation là où…  
488. Métallisation des bords - Sideplating  
Pour la métallisation des chants, nous recommandons la surface or chimique (ENIG).  
489. Métallisation des bords - Sideplating  
La métallisation des bords des circuits imprimés (sideplating) permet d'utiliser le bord pour les fonctions techniques du futur module. Des sections du contour du circuit imprimé mais aussi des…  
490. Anneau résiduel du circuit imprimé - Informations complémentaires  
Informations complémentaires Backdrill Perçage & traversée Couverture Via Paramètres de conception  
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