* Exemption de 50µm de vernis épargne sur le périmètre **Exemption de 50µm de vernis épargne sur le périmètre; doit être commandé comme IPC 4761 Type VII : Filled & Capped Vias
BGA: proposition de design
Les valeurs indiquées sont des propositions de conception, les valeurs des fiches techniques des composants sont toujours préférables.
Les BGA (Ball Grid Array) sont des composants SMD avec des connexions sur la face inférieure du composant. Chaque connexion est munie d'une bille de soudure (en anglais : ball). Toutes les…
Définition des couches dans le multicouche
Pour les multicouches, nous recommandons un marquage continu des couches, comme dans le graphique ci-contre. Ici aussi, il faut veiller à ce que…
Orientation correcte des couches
Dans votre programme de mise en page, l'inscription en cuivre doit ressembler au graphique ci-contre. Vu d'en haut, "TOP" doit être lisible, l'inscription de la…
Problème de l'orientation des couches
Même si vos données indiquent clairement quelle couche est la couche supérieure ou la couche inférieure, il n'est pas possible de déterminer l'orientation des…
Attention: Un marquage manquant/incorrect est le motif de réclamation le plus fréquent, car de nombreux programmes de layout permettent une sortie de données en miroir ! C'est pourquoi vous devez…
