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Résultat de la recherche

1336 results:
521. Hybride structure des couches Rogers / FR4 - 4 couches: 4L-H02 Hybride Rogers 4350B - 254µm noyau / FR4 (1.55mm)  
4 couches: 4L-H02 Hybride Rogers 4350B - 254µm noyau / FR4 (1.55mm)  
522. Hybride structure des couches Rogers / FR4 - 4 couches: 4L-H01 Hybride Rogers 4350B - noyau de 168µm / FR4 (1.55mm)  
4 couches: 4L-H01 Hybride Rogers 4350B - noyau de 168µm / FR4 (1.55mm)  
524. Hybride structure des couches Rogers / FR4  
Télécharger le document : Multi-CB structure des couches hybrides Rogers 4350B/FR4 (4 couches) et exemples d'implantation pour les impédances  
525. Hybride structure des couches Rogers / FR4 - Structure définie des couches hybride Rogers 4350B/FR4  
Structure définie des couches hybride Rogers 4350B/FR4 Utilisez nos exemples d'implantation d'impédance pour obtenir approximativement les valeurs d'impédance que vous souhaitez.  
526. Hybride structure des couches Rogers / FR4  
* Epaisseurs de préimprégné après pressage, avec environ 80% de cuivre sur les couches internes.  
527. Hybride structure des couches Rogers / FR4  
Pour les circuits imprimés haute fréquence (à impédance contrôlée) vous pouvez recourir chez Multi-CB, entre autres, au matériau Rogers 4350B, aux propriétés diélectriques améliorées. Les matériaux…  
528. Backdrill, perçage contrôlé en profondeur - Stubs en détail  
Stubs en détail Comme nous l'avons déjà mentionné, les stubs provoquent des perturbations de l'intégrité du signal dans les circuits imprimés haute fréquence. Les stubs provoquent des instructions…  
529. Backdrill, perçage contrôlé en profondeur  
min. épaisseur F (couche cible);250µm;300µm;400µm;500µm min. épaisseur G (stub résiduel);125µm;150µm;200µm;250µm Tolérance* standard sur demande;± 100µm ± 50µm;± 100µm ± 50µm;± 100µm ±…  
530. Backdrill, perçage contrôlé en profondeur - Épaisseur de couche nécessaire "F" / stub résiduel "G"  
Épaisseur de couche nécessaire "F" / stub résiduel "G" Si vous avez besoin d'une structure des couches spéciale, veuillez respecter l'épaisseur minimale suivante pour la couche dans laquelle le…  
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