Pitch
Le min. pitch pour via dans le pad est de 600µm (technologie standard). Ceci résulte de :
200µm min. diamètre de perçage 400µm min. taille de pad 50µm min. exemption de vernis épargne 100µm…
Paramètres de via dans le pad
standard fabrication spéciale fabrication spéciale
Remplissage IPC 4761 Type VII IPC 4761 Type VII sans
Ø min. de perçage 200µm 150µm 100µm
Ø min. du pad 400µm 350µm…
L'introduction de la technologie via dans le pad (via-in-pad) est de plus en plus influencée par la nécessité de disposer de BGA (ball grid arrays) de plus en plus denses et par la miniaturisation…
Traitement
En retirant la douille en cuivre du contour, la métallisation est protégée contre les dommages mécaniques. Les demi-contacts traversants peuvent ainsi être fraisés avec précision, ce qui…
