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Résultat de la recherche

1165 results:
471. Anneau résiduel du circuit imprimé - Informations complémentaires  
Informations complémentaires Backdrill Perçage & traversée Couverture Via Paramètres de conception  
472. Anneau résiduel du circuit imprimé  
voir aussi trous de composants  
473. Anneau résiduel du circuit imprimé  
Attention : Les anneaux résiduels doivent être choisis aussi grands que possible (anneau résiduel ≥ 125µm). Les trous de composants ≤ 0.5mm doivent toujours être indiqués lors de la commande! Les  
474. Anneau résiduel du circuit imprimé  
L'anneau résiduel (en anglais annular ring) désigne l'anneau de cuivre qui entoure un trou métallisé.  
475. Perçage de trous métallisés et de circuits imprimés - Trous de composants métallisés  
Trous de composants métallisés Pour des raisons techniques de fabrication, les trous des composants métallisés sont percés à un diamètre supérieur au diamètre final que vous avez défini. Le diamètre  
476. Trous borgnes (blind vias) & trous enterrés (buried vias) - Informations complémentaires  
Informations complémentaires Via-in-Pad Backdrill Perçage & métallisation Couverture Via Paramètres de conception  
477. Trous borgnes (blind vias) & trous enterrés (buried vias) - En option: Trou enterré rempli  
En option: Trou enterré rempli Les trous enterrés d'un Ø min. de 150µm (0.150mm) peuvent être remplies par galvanisation.  
478. Trous borgnes (blind vias) & trous enterrés (buried vias)  
;Aspect Ratio;Ø min.;Ø max.;Via Pad;Anneau résiduel min.* Buried Via;1:10;200µm;0.4mm;400µm;100µm ⇒ comme fabrication spéciale;1:12;150µm;0.4mm;330µm;90µm  
479. Trous borgnes (blind vias) & trous enterrés (buried vias)  
En règle générale, plus vous choisissez un anneau résiduel important sur les couches internes, plus la connexion sera stable.  
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