La nano-vitrification, qui peut également être effectuée en plus de l'électropolissage, optimise encore le comportement de déclenchement de la pâte à souder. Le séchage des résidus de pâte à…
Il peut être nécessaire d'optimiser la qualité de surface des pochoirs CMS après un usinage laser, notamment pour équiper des circuits imprimés exigeants avec une densité de composants élevée, par…
L'ébavurage permet d'éviter les ponts de soudure L'ébavurage évite les retouches fastidieuses L'ébavurage prolonge le cycle de nettoyage L'ébavurage améliore le comportement de…
Trou enterré - buried via
Les buried vias (trous enterrés / trous traversants) permettent de réaliser des connexions entre les couches internes qui n'ont aucun contact avec les couches externes. …
Trou borgne - blind via
Les trous borgnes permettent de réaliser des connexions entre une couche extérieure et au moins une couche intérieure. Les perçages pour chaque niveau de connexion doivent…
Les exigences les plus diverses en matière de circuits imprimés rendent nécessaire l'utilisation de différents substrats de circuits imprimés .
Alors que pour de nombreuses applications standard,…
Les circuits imprimés sont fabriqués dans un "panneau de fabrication". Les circuits imprimés de différents clients ayant des spécifications identiques peuvent être produits dans le même lot de…
Multi-CB fait systématiquement profiter ses clients de ses économies de coûts. Au début de l'année, le prix des 4 couches de HAL sans plomb a déjà été réduit de manière durable jusqu'à…
Certification UL de Multi-CB
Les circuits imprimés certifiés UL de Multi-CB sont fabriqués selon un processus certifié UL 796 conformément à la norme ZPMV2 (États-Unis). Pour les circuits imprimés à…
