Remarques
La tolérance de fraisage est de +/- 150µm Distance pad à pad: min. 250µm Distance de la ligne de fraisage dans les panneaux : min. 10mm (voir croquis) Surface la plus utilisée: or chimique
Les demi-trous métallisés sont principalement utilisés pour les connexions carte à carte; généralement là où deux circuits imprimés de technologies différentes doivent être combinés. Par exemple, des
Paramètres de conception
Afin de garantir la faisabilité de la métallisation des bords, la zone à métalliser doit être définie dans le layout CAD à l'aide de cuivre de débord (surface, pads ou piste
Couvrir avec un vernis épargne
Sur demande, il est également possible de réaliser une couverture de la métallisation des chants au moyen d'un vernis épargne.
En raison du processus de fabrication des circuits imprimés individuels (dans les panneaux), une métallisation continue des bords extérieurs n'est pas possible. Il n'y a pas de métallisation là où s
La métallisation des bords des circuits imprimés (sideplating) permet d'utiliser le bord pour les fonctions techniques du futur module. Des sections du contour du circuit imprimé mais aussi des zones
