Stubs en détail
Comme nous l'avons déjà mentionné, les stubs provoquent des perturbations de l'intégrité du signal dans les circuits imprimés haute fréquence. Les stubs provoquent des instructions…
min. épaisseur F (couche cible);250µm;300µm;400µm;500µm
min. épaisseur G (stub résiduel);125µm;150µm;200µm;250µm
Tolérance* standard sur demande;± 100µm ± 50µm;± 100µm ± 50µm;± 100µm ±…
Épaisseur de couche nécessaire "F" / stub résiduel "G"
Si vous avez besoin d'une structure des couches spéciale, veuillez respecter l'épaisseur minimale suivante pour la couche dans laquelle le…
Pour la simulation de stubs, ainsi que pour les conceptions numériques RF et à grande vitesse, il existe le logiciel payant ADS de Keysight Technologies, qui dispose de simulateurs linéaires et non…
Structure définie des couches
Pour certaines applications, il est nécessaire que l'espacement des couches soit défini de manière fixe, par exemple pour les impédances. Pour cela, Multi-CB propose…
Index Type Valeur min.
A Trou métallisé Ø 200µm
B Backdrill Ø 400µm
C Exemption de cuivre 150µm
D Ø Différence, périphérique 100µm
E Profondeur du backdrill 200µm
F Épaisseur de la couche…
Si vous n'avez pas besoin d'une structure des couches spéciale, par exemple parce que vous utilisez notre structure des couches définie, nous effectuons tous les calculs d'épaisseur nécessaires…
Le processus de backdrill permet d'éliminer les stubs des trous métallisés. On appelle stubs les prolongements inutiles des trous métallisés qui dépassent la dernière couche connectée. Les stubs…
Avantages du backdrill
Réduction de la gigue déterministe Taux d'erreur binaire plus faible Moins d'atténuation du signal avec une adaptation d'impédance améliorée Augmentation de la bande passante…
