Ce site web a été automatiquement traduit. Veuillez noter qu'il peut y avoir des divergences dans la traduction. Certains liens ne seront activés qu'à l'avenir. Cliquez ici : Signaler une erreur
Circuits multicouches jusqu'à 48 couches
Outre les circuits imprimés simples, nous fabriquons bien entendu aussi des circuits imprimés dits multicouches, qui sont indispensables pour le…
Résumé
Type Description Matériau de couverture Possible Recommandation Multi-CB
I-a / -b Tented simple face (a) / double face (b) Peinture d'arrêt à film sec pour soudure - I-a Non recommandé,…
PI coverlay Vernis épargne
min. exemption 200µm 50µm
min. entretoise 350µm 100µm
min. couverture 200µm 100µm
Vias automatiquement couverts oui no
Couleur ambre vert
Application dynamique,…
Pour les BGA, il existe les possibilités suivantes, qui sont expliquées dans la rubrique Couverture de Via :
Via Tenting Via Filling Via-in-Pad
Il est préférable de discuter de la surface…
Votre avantage grâce au exemption de bloc : l'entroises de vernis épargne < 100µm peuvent se détacher, contaminer les pastilles et ainsi rendre le soudage difficile. Voir aussi Pitch vs. largeur…
Couverture des circuits imprimés Flex
Selon l'application, il est recommandé d'utiliser du vernis épargne ou du polyimide (PI) coverlay pour recouvrir le circuit imprimé souple . . Dans le meilleur…
