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Résultat de la recherche

1336 results:
1331. Glossar: Piège à chaleur  
Piège à chaleur Un piège à chaleur / puits thermique (ou « thermal ») est une pastille de soudure spéciale située sur le circuit imprimé. Pour des raisons thermiques, ce pad n’est relié à la surface…  
1332. Quels formats de fichiers acceptez-vous pour la fabrication de circuits imprimés ?  
Nous traitons de préférence les formats Extended Gerber (RS-274X) + Drillfile et ODB++. Ces formats permettent une analyse automatique dans notre calculateur. De plus, nous importons également les…  
1333. Quelles distances minimales dois-je respecter dans ma mise en page ?  
Nos paramètres de Pooling standard permettent des largeurs et des espacements de pistes à partir de 100µm (0.1mm) ainsi que des perçages à partir de 200µm (0.2mm) avec un pad de via de 400µm (0.4mm).…  
1334. Comment dois-je indiquer les impédances sur mon schéma ?  
Nous proposons sans supplément de prix des configurations de couches prédéfinies pour les circuits multicouches à 4, 6 et 8 couches, optimisées pour les valeurs d'impédance courantes. Notre…  
1335. Proposez-vous une vérification de la mise en page avant la fabrication ?  
Oui, chaque commande fait l'objet d'un contrôle automatique des règles de conception (DRC). En cas d'anomalies susceptibles de nuire au bon fonctionnement ou à la fabricabilité du produit, nous vous…  
1336. Comment éviter les erreurs de mise en page les plus courantes qui entraînent des retards de production ?  
Les trois causes les plus fréquentes de demandes de précisions et de retards sont : l'absence d'indication concernant définition des couches dans le cuivre – c'est-à-dire le marquage : TOP dans la…  
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