Bonding
Bonding (anglais) est le terme générique pour les procédés dans la technique des semi-conducteurs et de montage, dans lesquels les composants électroniques (par exemple un circuit intégré /…
Chip on Board / COB
Le Chip-on-Board (COB) désigne une technique de montage dans la fabrication électronique, dans laquelle une puce semi-conductrice nue (en anglais Die) est montée directement sur…
Délamination
Le délaminage est l'un des défauts matériels les plus critiques dans la technologie des circuits imprimés. Il décrit l'éclatement ou le détachement involontaire des couches de cuivre du…
Bonding à fil d'or
Le bonding à fil d'or est une méthode bien établie dans la technologie des semi-conducteurs pour établir des connexions électriques entre la puce électronique et les bornes du…
Bonding à fil d'aluminium
Le bonding à fil d'aluminium (aluminium wire bonding) est une méthode de contact bien établie dans le domaine des semi-conducteurs et de l'électronique de puissance, dans…
Blistering
Blistering (La formation de cloques) est une forme spécifique de délaminage dans laquelle le matériau de base du circuit imprimé se détache localement des couches de cuivre et forme des…
Flying Tail (circuit imprimé rigide-flex)
Flying tail (également appelé flying lead ou connexion volante) désigne, sur un circuit imprimé rigide-flex, une zone de connexion exposée et flexible qui…
Nos circuits imprimés sont fabriqués conformément aux directives et normes IPC en vigueur (norme : IPC-A-600 classe 2, entre autres) et sur la base de nos tolérances de fabrication.
