Surface
La surface du circuit imprimé désigne la finition des surfaces de connexion dans le schéma conducteur. La surface protège le cuivre de l'oxydation et détermine quelle technique de connexion…
Pad
Explication :Le mot pad est ambigu pour les circuits imprimés. Il désigne généralement les surfaces en cuivre autour des perçages métallisés(vias). Les surfaces de connexion de composants…
Pitch
Le pitch désigne la distance centre à centre des perçages, des pads BGA ou des connexions de composants. Pour les trames BGA inférieures à 0,7 mm ou les distances entre les structures en…
Polyimide
Explication :Le polyimide est un matériau flexible pour circuits imprimés, disponible par exemple chez DuPont sous le nom de Kapton ou Pyralux AP.
QFP
Explication :QFP (Quad Flat Package) désigne un type de circuit intégré, une puce carrée très plate avec des contacts sur les quatre bords, qui est soudée à l'aide de la technologie SMD.
Cf.…
