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Résultat de la recherche

1165 results:
1151. Glossar: Surface-Mounting Technology  
Surface-Mounting Technology Erklärung:Im Gegensatz zur klassischen Technik mit bedrahteten Bauteilen (THT) werden SMD Bauteile direkt auf Kontaktflächen im Leiterbahnbild (Pads) gelötet. Weil das Sur  
1152. Glossar: Adaptateur de test  
Adaptateur de test Explication :Méthode de test pour les circuits imprimés. Voir E-test  
1153. Glossar: THT - Through-Hole Technology (technologie de trou traversant)  
THT - Through-Hole Technology (technologie de trou traversant) Explication :Le mode de montage classique des composants câblés est appelé en anglais Through-Hole Technology. Dans ce cas, les connexio  
1154. Glossar: PCB à deux faces  
PCB à deux faces Explication : Voir circuit imprimé double face  
1155. Glossar: Surproduction  
Surproduction Explication :Les étapes de production chimique dans la fabrication des circuits imprimés ont une faible probabilité d'erreur. Pour les commandes en série, nous planifions un nombre de p  
1156. Glossar: Marquage UL  
Marquage UL Explication :Underwriters Laboratories (UL) est un organisme de test et de certification pour la sécurité des produits. L'UL classe les cartes de circuits imprimés et les produits électro  
1157. Glossar: Umbrella Specifications  
Umbrella Specifications Explication :Pour la définition des Umbrella Specifications, voir IMDS.  
1158. Glossar: Via  
Via Explication :Les vias sont des perçages métallisés (voir aide à la conception des circuits imprimés métallisation) qui ne servent pas de trous de composants. Par conséquent, ces perçages ont le p  
1159. Glossar: panneau homogène  
panneau homogène Explication :Panneaux homogènes, voir Panneaux.  
1160. Glossar: Directive DEEE  
Directive DEEE Explication :La directive DEEE (en anglais : Waste of Electrical and Electronic Equipment, en français : déchets d'équipements électriques et électroniques) est la directive européenne  
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