Remplissage des vias (Via Filling)
Lors du via filling, l'impression de remplissage des traversées, les vias (traversées) sont remplis d'une pâte non conductrice afin de les obturer. Cette opération…
E-Test
Le E-test (Test Électrique) permet de tester le circuit imprimé (à l'aide de la liste des réseaux) pour détecter les courts-circuits ou les connexions ouvertes. Deux méthodes sont utilisées…
Electronic Design Interchange Format
L'Electronic Design Interchange Format (EDIF) est un format neutre vis-à-vis des fabricants, lisible par machine, datant des années 80 et destiné à l'échange…
ENIG
La surface des circuits imprimés ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) est également appelée 'or chimique' dans le langage courant. La surface ENIG se compose d'une couche de nickel…
Résine époxy
La résine époxy forme avec les mats de fibres de verre les principaux composants des matériaux de base des circuits imprimés comme le FR4.
Trou de Fixation
Les trous de fixation sont des trous non métallisés (NPTH) qui permettent un positionnement exact du circuit imprimé pour l'usinage. Le placement des trous de fixation s'effectue…
