Skip to main content

Résultat de la recherche

1271 results:
1121. Glossar: Couche  
Couche La couche (en anglais layer) désigne un niveau du circuit imprimé. Lorsqu'on parle de matériau, le nombre de couches (niveaux) se réfère généralement aux couches de cuivre. Dans le cadre d'un…  
1122. Glossar: Laminage  
Laminage On appelle laminage ou pressage le processus permettant de lier durablement les noyaux, les préimprégnés et la feuille de cuivre d'un circuit imprimé multicouche. Grâce à un contrôle ciblé…  
1123. Glossar: Land  
Land Land fait référence à la zone de l'échantillon conducteur où les composants sont fixés. Également appelé pad.  
1124. Glossar: Imagerie directe par laser  
Imagerie directe par laser L'imagerie directe par laser est une technologie relativement nouvelle dans la fabrication de circuits imprimés. Elle permet d'exposer des circuits imprimés sans passer…  
1125. Glossar: LDI  
LDI LDI est l'abréviation de Laser Direct Imaging (Imagerie directe par laser).  
1126. Glossar: Connecteurs pour circuits imprimés  
Connecteurs pour circuits imprimés Par connecteur de circuit imprimé , on entend généralement l'un des deux types de connecteurs : connecteur de carte à carte et connecteur de fil à carte. Avec les…  
1127. Glossar: Surface de masse  
Surface de masse Explication :Le plan de masse est généralement une zone de cuivre relativement importante sur le circuit imprimé, généralement dans les couches internes pour les circuits imprimés…  
1128. Glossar: Panneau mixte  
Panneau mixte Panneau mixte est un autre terme pour panneau multiple. s. Panneaux  
1129. Glossar: Micro Via  
Micro Via Explication :Micro Vias sont des vias aveugles dans les circuits imprimés HDI. Ils ont généralement des trous de diamètre <=150µm, des pads <=350µm et des perçages (généralement au…  
1130. Glossar: Mil  
Mil Explication :Un mil est un millième de pouce. 1mil est donc environ 25µm.  
Search results 1121 until 1130 of 1271