Circuit imprimé en cuivre épais
Les circuits imprimés en cuivre épais désignent généralement les circuits imprimés avec une épaisseur de cuivre > 105µm. Ils sont utilisés pour les courants de…
Circuit imprimé double face
Un circuit imprimé double face se compose d'un matériau support (aujourd'hui généralement FR4) qui est recouvert de cuivre en haut et en bas. Les pistes conductrices sont…
Trous Métallisés
Les Trous Métallisés relient électriquement les couches (opposées) du circuit imprimé. Pour ce faire, un trou est percé à travers le circuit imprimé. Comme le matériau support (par…
Remplissage des vias (Via Filling)
Lors du via filling, l'impression de remplissage des traversées, les vias (traversées) sont remplis d'une pâte non conductrice afin de les obturer. Cette opération…
E-Test
Le E-test (Test Électrique) permet de tester le circuit imprimé (à l'aide de la liste des réseaux) pour détecter les courts-circuits ou les connexions ouvertes. Deux méthodes sont utilisées…
Electronic Design Interchange Format
L'Electronic Design Interchange Format (EDIF) est un format neutre vis-à-vis des fabricants, lisible par machine, datant des années 80 et destiné à l'échange…
